团 体 标 准 T/WLJC 57－2019 晶片精密研磨盘 Precision grinding disc for wafers 2019－04－22发布 2019－04－22实施 温岭市机床装备行业协会 发布 ICS 25.080.50 L 97 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/WLJC 57 －2019 I 前 言 本标准按照 GB/T 1.1 -2009给出的规则起草。 本标准由温岭市机床装备行业协会提出并归口。 本标准起草单位： 台州市永安机械 有限公司、 温岭市机床装备行业协会 。 本标准主要起草人： 李正良、张雷、麻江峰、丁昆。 本标准为首次发布。 全国团体标准信息平台 T/WLJC 57－2019 II 引 言 为落实温岭机床工具产业集群区域品牌建设示范区要求，温岭市经济和信息化局决定， 在温岭市机床工具产业中， 选择拥有自主知识产权和技术创新成果、 具有国内先进技术水平、 市场销售前景良好的机床工具产品，制定严于国家标准（ GB/T）和机械行业标准（ JB/T） 的温岭市机床装备行业协会团体标准 （ T/WLJC） ， 展示温岭市机床工具产品的先进技术水平， 彰显温岭市机床工具产业的自主创新能力。 台州市永安机械有限公司主要生产各种进口 与国产研磨机系列零件，包括研磨盘、 修正 轮、倒边波形筒 等。自主研发的半导体光学晶片精密 研磨盘，主要用于生产 半导体晶片、压 电晶片和光学晶片 ，可减少产品划伤率，提高产品品质和生产效率 ，能够替代日本等国 的进 口研磨盘。 在温岭市经济和信息化局的指导下， 由温岭市机床装备行业协会制定 T/WLJC 57－2019 《晶片精密研磨盘 》。 本标准起草单位承诺，销售的产品符合 T/WLJC 57－2019。 本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到与本文件内容相关的专利 的使用： ——新型研磨盘， ZL 2016 2 0020995.2 ； ——精密研磨盘， ZL 2016 2 0019161.X ； ——镜面研磨盘， ZL 2016 2 0018134.0 ； ——新型研磨盘， ZL 2018 2 0017162.X 。 本文件的发布机构对于上述专利的真实性、有效性和范围无任何立场。 该专利持有人已向本文件的发布机构保证， 愿意同任何申请人在合理且非歧视的条款和 条件下，就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案。相关 信息可以通过以下联系方式获得： 专利持有人姓名：李正良，张雷 。 地址：浙江省台州市温岭市滨海镇 金港工业区。 请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识 别这些专 利的责任。 全国团体标准信息平台 T/WLJC 57 －2019 1 晶片精密研磨盘 1 范围 本标准规定了 晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘 。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本 适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件， 其最新版本 （包括所有的修改单） 适用于本文件。 GB/T 231.1 金属布氏硬度试验 第1部分：试验方法 GB/T 1348 球墨铸铁件 GB/T 1184 形状和位置公差 未注公差值 GB/T 6060.1 表面粗糙度比较样块 铸造表面 GB/T 6414 铸件 尺寸公差、几何公差与机械加工余量 GB/T 7233.1 铸钢件超声检测 第1部分：一般用途铸钢件 GB/T 11351 铸件重量公差 GB/T 15056 铸造表面粗糙度 评定方法 3 规格型号 研磨盘规格型号见 图1和表1，可根据用户使用需求对表 1中的外径和内径尺寸进行调整。 图1 全国团体标准信息平台 T/WLJC 57－2019 2 表1 单位： mm 规格 外径 D 内径 d 厚度 T 槽宽 U 槽深 H 4B-6L 上盘 301 147 15 1 6 下盘 313 139 22 6B 上盘 380 146 25 0.9 10 下盘 9.6B 上盘 622 386 40 1 10 下盘 9B 上盘 622 218 30 1.2 7 下盘 13BN -9B 上盘 925 524 40 1.5 15 下盘 13B 上盘 839 284 30 1.5 12 下盘 15B 上盘 1022 346 50 2.0 15 下盘 16B 上盘 1125 364 50 2 15 下盘 18B 上盘 1235 430 50 2 15 下盘 20B-5L 上盘 1355 458 50 2.5 15 下盘 22B-5L 上盘 1456 432 50 2.5 15 下盘 24B 上盘 1570 650 60 2 20 下盘 70 4 技术要求 4.1 材料 上研磨盘和下研磨盘 采用合金铸件，其性能不低于 GB/T 1348 中QT 600-3级。 4.2 铸件硬度 铸件的布氏硬度范围 HBW 160～HBW 190。 全国团体标准信息平台 T/WLJC 57 －2019 3 4.3 尺寸公差 4.3.1 如需方无特殊要求时，铸件尺寸公差应达到 GB/T 6414 中CT10级的规定。 4.3.2 研磨盘尺寸公差按 GB/T 1184 的规定。 4.4 铸件重量偏差 如需方无特殊要求时，铸件重量偏差应达到 GB/T 11351 中MT13级的规定。 4.5 铸件表面质量 4.5.1 铸件不允许有裂 纹和影响使用性能的夹渣、夹砂、冷隔、气孔、缩孔、缩松、缺肉 等缺陷。 4.5.2 铸件浇口、冒口、飞边毛刺、粘砂等应清除干净，浇口、冒口打磨残余量应不影响 铸件使用。 4.5.3 如需方无特殊要求时，铸件表面粗糙度应达到 GB/T 6060.1 中Ra25级的规定。 4.6 铸件的缺陷 4.6.1 铸件允许存在加工余量范围内的缺陷。 4.6.2 铸件在清整和处理铸造缺陷过程中，不允许使用火焰切割、电弧气刨切割、电焊切 割和焊补。 4.6.3 需方对铸件内部缺陷有 超声波探伤要求时，由供方 提供超声波探伤检测报告。 4.7 研磨盘表面质量 研磨盘的非工作面应加工平整，所有尖角和棱边应园滑，其曲率半径不应小于 2 mm， 尖角和棱边可以倒角 45°给出。 4.8 研磨盘精度 上研磨盘和下研磨盘整个工作面的平面度精度和平行度精度按 表2的规定。 表2 规格 平面度，mm 平行度，mm 4B-6L ≤0.015 ≤0.03 6B ≤0.015 ≤0.02 9.6B ≤0.02 ≤0.02 9B ≤0.02 ≤0.02 13BN -9B ≤0.01 ≤0.02 13B ≤0.02 ≤0.02 15B ≤0.02 ≤0.02 16B ≤0.02 ≤0.02 18B ≤0.02 ≤0.02 20B-5L ≤0.03 ≤0.04 22B-5L ≤0.03 ≤0.04 24B ≤0.04 ≤0.04 全国团体标准信息平台 T/WLJC 57－2019 4 5 试验方法 5.1 硬度试验 5.1.1 布氏硬度试验应按 GB/T 231.1 。 5.1.2 检查硬度时，应在铸造表面 1.5 mm以下处测试。 5.2 尺寸检测 铸件和研磨盘的尺寸检测，按 GB/T 6414的规定进行。 5.3 铸件表面质量 检查 5.3.1 铸件表面 质量用目测方法检 查。 5.3.2 铸件的铸造表面粗糙度检验，按 GB/T 6060.1 和GB/T 15056 的规定执行。 5.4 铸件缺陷检测 5.4.1 铸件表面缺陷，以目视方式进行检查，也可采用辅助性的尺寸测量手段。 5.4.2 铸件的内部缺陷， 超声波检测方法按 GB/T 7233.1 的规定执行。 5.5 研磨盘平面度检测 检测研磨盘整个工作面的平面度误差， 可以沿着平行于该工作面各边的一些直线和对角 线与一基准平尺比较，测量出各个直线度误差来检测其平面度误差；然后把工作面的中心点 的结果和其他被检测线许多交点处的结果联系起来，综合为平面度误差。 5.6 研磨盘平行度检测 基准平面用平板体现，用百分表或千分表在被测平面内滑过，找到指示表读数的最大值 和最小值。 6 检验规则 6.1 检验权利 6.1.1 铸件和研磨盘 由供方质量部门检查和验收。 6.1.2 需方在必要时可以要求对 铸件或研磨盘 进行复验。 6.1.3 供方对检验结果的真实性负责，在需方要求时提交生产记录文件。 6.2 检验地点 6.2.1 除供需双方商定在需方检验外，最终检验一般在供方进行。 6.2.2 供需双方对铸件或研 磨盘质量发生争议时，检验可在通过实验室资格认定的第三方 进