ICS31.200 CCSL55 CCIASC 中国计算机行业协会团体标准 T/CCIASC055—2026 人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口测 试方法 Artificialintelligencechips-testmethodofinter-cardinterfaceforchiplets 2026-02-27发布 2026-03-06实施 中国计算机行业协会  发布 全国团体标准信息平台 T/CCIASC055—2026 I目次 前 言............................................................................II 1范围.................................................................................3 2规范性引用文件.......................................................................3 3术语和定义...........................................................................3 4缩略语...............................................................................3 5测试环境.............................................................................4 6对应关系.............................................................................4 7协议层测试...........................................................................5 8链路层测试..........................................................................14 9物理层测试..........................................................................18 10性能测试...........................................................................20 参考文献........................................................................22 全国团体标准信息平台 T/CCIASC055—2026 II前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国计算机行业协会提出。 本文件由中国计算机行业协会归口。 本文件起草单位：新华三技术有限公司、中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、上海 壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智联技术（上海）有限公司、格创 通信（浙江）有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初（无锡）电 子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业 软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流（珠海）科技有限 公司 本文件主要起草人：朱仕银、刘新民、万晓兰、贾琳琳、李峰、聂一、张乾、邸绍岩、王骏成、刘 畅、尹航、雷恺、魏莉、曾敏、李军军、丁同浩、孙志峰、罗彬、赵畅、杨朋霖、郑卫华、付庆平、董 剑、于彬、孔宁、司照凯、曹宜宁。 全国团体标准信息平台 T/CCIASC055—2026 3人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口测试方法 1范围 本文件规定了面向芯粒的卡间互联接口测试方法，包括协议层测试、链路层测试、物理层测试和性 能测试。 本文件适用于加速器与通信芯粒互联的验证测试，加速器卡间互联互通测试等。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T9178集成电路术语 GB/T14113半导体集成电路封装术语 UCIeUCIe规范v2.0（SpecificationRevision2.0） AXI协议规范（AXIProtocolSpecification） AXI-Stream协议规范（AXI-StreamProtocolSpecification） 3术语和定义 GB/T9178、GB/T14113和GB/T46280.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 互联interconnection 在芯粒间的物理连接的基础上,使用通信协议协调调度两端实现信息交互的连接线路。 ［来源：GB/T46280.1-20253.6］ 4缩略语 下列缩略语适用于本文件。 APB AdvancedPeripheralBus 先进外设接口 AP AdvancedPackage 先进封装 BER BitErrorRate 误码率 ECC ErrorCheckingandCorrecting 错误侦测与纠正 EOB EndOfBurst 突发结束 EOP EndOfPacket 包结束 FDI Flit-awareDataInterface Flit感知数据接口 GPU GraphicsProcessingUnit 图形处理单元 GPIO GeneralPurposeInputOutput 通用输入输出 IGPH InputfromGPUHeader 协议层从GPU接收报文头 MCM Multi-ChipModule 多芯片组件 OGPH OutputtoGPUHeader 协议层向GPU输出报文头 全国团体标准信息平台 T/CCIASC055—2026 4PI PowerIntegrity 电源完整性 RDI RawDataInterface 原始数据接口 SI SignalIntegrity 信号完整性 SOB StartOfBurst 突发起始 SOP StartOfPacket 包起始 SP StandardPackage 标准封装 UCIe UniversalChipletInterconnectExpress通用芯粒接口 UMAC Unpacking/PackingMAClayer 类MAC层打包/解包模块 5测试环境 测试环境：硅前采用前仿验证，硅后采用机台测试。 测试拓扑如图1:将标准APB、AXI流转换成协议流，PHY将数据加工处理后传输到通信芯粒的PHY， 解析还原成协议流传输给UMAC，UMAC将数据转换为通信芯粒私有报文协议，进行网络传输。 图1测试拓扑图 6对应关系 本文件测试方法章节与接口技术要求各章节的对应关系见表1： 表1测试方法和接口技术要求对照表 接口测试方法 接口技术要求 7.2AXI总线测试 7.1.1AXI总线格式 7.2.1报文读写测试 7.1.1.1AXI总线接口 7.1.1.2事务交互 7.1.1.3通用报文封装格式 7.2.2接口分通道测试 7.1.1.4AXIAW+W通道 7.1.1.5AXIB通道 7.1.1.6AXIAR通道 7.1.1.7AXIR通道 7.2.3本端寄存器读写测试 7.1.3事务层公共接口 7.2.4分通道反压测试 7.1.1.8流控接口 7.2.5SHAPING模块测试 7.1.1.8流控接口 7.1.4数据传输 7.2.6访问通信芯粒寄存器测试 7.1.5跨die初始化 全国团体标准信息平台 T/CCIASC055—2026 57.1.6通信芯粒事务层接口 7.3AXI-Stream测试 7.1.2AXI-Stream格式 7.3.1报文读写测试 7.1.2.1AXI-Stream模式 7.1.2.2AXI-Stream数据交互 7.1.2.3AXI-Stream接口 7.3.2本端寄存器读写测试 7.1.2.1AXI-Stream模式 7.1.2.2AXI-Stream数据交互 7.1.2.3AXI-Stream接口 7.3.3分通道反压测试 7.1.2.4分通道流控接口 7.3.4SHAPING模块测试 7.1.2.2AXI-Stream数据交互 7.1.2.3AXI-Stream接口 7.1.2.4分通道流控接口 7.3.5环回测试 7.1.2.3AXI-Stream接口 7.1.4数据传输 7.3.6访问通信芯粒寄存器测试 7.1.5跨die初始化 7.1.6通信芯粒事务层接口 8.2Streaming协议测试 7.2.1Flit格式 8.3CRCRetry和Replay功能测试 7.2.2CRC计算 7.2.3重传机制 8.4链路状态管理测试 7.2.4链路状态管理 8.5ParityFeature测试 7.2.2CRC计算 7.2.3重传机制 7.2.6中断 8.6边带寄存器访问测试 7.2.5边带访问 8.7数据速率测试 7.2.1Flit格式 8.8支持链路层环回测试