ICS31.200 CCSL55 CCIASC 中国计算机行业协会团体标准 T/CCIASC0054—2026 人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口 技术要求 Artificialintelligencechips-technicalrequirementsofinter-cardinterfacefor chiplets 2026-02-27发布 2026-03-06实施 中国计算机行业协会  发布 全国团体标准信息平台 T/CCIASC0054—2026 I目次 前 言............................................................................II 1范围.................................................................................1 2规范性引用文件.......................................................................1 3术语和定义...........................................................................1 3.1..................................................................................1 4缩略语...............................................................................1 5概述.................................................................................2 6总体要求.............................................................................4 7接口各层要求.........................................................................5 8通信性能要求........................................................................49 9其它要求............................................................................49 附录A（资料性）先进封装.......................................................50 附录B（资料性）标准封装.......................................................58 参考文献........................................................................61 全国团体标准信息平台 T/CCIASC0054—2026 II前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国计算机行业协会提出。 本文件由中国计算机行业协会归口。 本文件起草单位：新华三技术有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国信息通信研究院、上海 壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智联技术（上海）有限公司、格创 通信（浙江）有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初（无锡）电 子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业 软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流（珠海）科技有限 公司 本文件主要起草人：朱仕银、刘新民、万晓兰、贾琳琳、刘畅、尹航、李峰、聂一、张乾、邸绍岩、 王骏成、雷恺、魏莉、曾敏、李军军、丁同浩、孙志峰、罗彬、赵畅、杨朋霖、郑卫华、付庆平、董剑、 于彬、孔宁、司照凯、曹宜宁。 全国团体标准信息平台 T/CCIASC0054—2026 1人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求 1范围 本文件规定了面向芯粒的卡间互联接口技术要求，包括接口各层（协议层、链路层、物理层）要求， 通信性能要求以及其它要求。 本文件适用于加速器与通信芯粒互联研究、设计、开发、测试等。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T9178集成电路术语 GB/T14113半导体集成电路封装术语 UCIeUCIe规范v2.0（SpecificationRevision2.0） AXI协议规范（AXIProtocolSpecification） AXI-Stream协议规范（AXI-StreamProtocolSpecification） 3术语和定义 GB/T9178、GB/T14113和GB/T46280.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 互联interconnection 在芯粒间的物理连接的基础上,使用通信协议协调调度两端实现信息交互的连接线路。 ［来源：GB/T46280.1-20253.6］ 4缩略语 下列缩略语适用于本文件。 APB AdvancedPeripheralBus 先进外设接口 AP AdvancedPackage 先进封装 BER BitErrorRate 误码率 ECC ErrorCheckingandCorrecting 错误侦测与纠正 EOB EndOfBurst 突发结束 EOP EndOfPacket 包结束 FDI Flit-awareDataInterface Flit感知数据接口 全国团体标准信息平台 T/CCIASC0054—2026 2GPU GraphicsProcessingUnit 图形处理单元 GPIO GeneralPurposeInputOutput 通用输入输出 IGPH InputfromGPUHeader 协议层从GPU接收报文头 MCM Multi-ChipModule 多芯片组件 OGPH OutputtoGPUHeader 协议层向GPU输出报文头 PI PowerIntegrity 电源完整性 RDI RawDataInterface 原始数据接口 SI SignalIntegrity 信号完整性 SOB StartOfBurst 突发起始 SOP StartOfPacket 包起始 SP StandardPackage 标准封装 UCIe UniversalChipletInterconnectExpress通用芯粒接口 UMAC Unpacking/PackingMAClayer 类MAC层打包/解包模块 5概述 5.1场景 本文件适用于加速器和通信芯粒合封场景，以GPU互联互通为示例，适用于各种加速器。如图1所示： 图1逻辑功能框架 GPU通过物理层、链路层和协议层与通信芯粒的对应层互联互通，通信芯粒所采用的网络协议不在 本文件规定范围内。 全国团体标准信息平台 T/CCIASC0054—2026 3 图2通信芯粒互联交换网 加速器和交换网互联网络架构如图2所示。 5.2接口 在一个典型的面向芯粒的卡间互联系统中，加速器是主要的算力芯片，通过合封通信芯粒实现卡间 的高速互联；通信芯粒为算力芯片提供高速网络接入能力，实现卡间互联，通过互联交换网完成高效转 发，从而实现加速器卡间的互通。 如图2所示：加速器和通信芯粒之间应支持如下接口： a)接口1：加速器NOC与协议层之间的接口，其主要作用是完成加速器NOC网络的南向数据传输 和协议转换。这类接口通常采用标准总线实现，例如AXI或AXI-Stream等； b)接口2：加速器和通信芯粒间物理层互联接口，主要完成物理层互联互通，本文件要求该接口 兼容UCIe2.0规范。 图3接口类型 5.3拓扑 组网拓扑符合以下要求： a)通信芯粒应支持与交换网互联； 全国团体标准信息平台 T/CCIASC0054—2026 4b)应支持一级交换网络，如图4所示拓扑； c)宜支持二级交换网络，如图5所示拓扑。 图4一级交换网互联拓扑 图5二级交换网互联拓扑 6总体要求 6.1架构 本文件所规定的技术要求应遵循图6的架构设计，加速器与通信芯粒合封，通信芯粒提供接入交换 网的能力，通过通信芯粒和交换网组建的网络，完成加速器卡间互联互通。主要包含如下技术功能定义： a)协议层功能 定义互联互通的协议层接口，应遵循开放总线标准AXI协议规范和AXI-Stream协议规范； b)链路层功能 定义链路层特性，FDI工作频率，CRC校验和重传，链路协商和状态管理，帧格式处理等,应兼 容UCIe规范2.0； c)物理层功能 定义物理层封装技术，先进封装，标准封装的特性要求，应兼容UCIe规范v2.0； 全国团体标准信息平台 T/CCIASC0054—2026 5 图6总体架构 6.2通信语义 通信语义应支持：