ICS 31.030 L 90 备案号：45925-2014 中华人民共和国机械行业标准 JB/T6173--2014 代替JB/T6173—1992 免清洗无铅助焊剂 Fiuxesfor no-cleanandlead-free 2014-10-01实施 2014-05-06发布 中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T61732014 目 次 前言 范围 规范性引用文件， 3术语和定义 4要求. 4.1 4.2 物理稳定性 4.3 4.4 不挥发物含量， 4.5 pH值... 4.6 卤化物... 4.7 扩展率 4.8 相对润湿力， 4.9 干燥度.... 4.10 铜镜腐蚀. 4.11 表面绝缘电阻 4.12 电迁移.. 4.13 离子污染 5试验方法. 5.1环境条件 5.2外观. 5.3 物理稳定性 5.4密度.. 5.5 不挥发物含量 5.6.pH值 5.7 卤化物. 5.8 扩展率 5.9 相对润湿力 5.10 干燥度 5.11 铜镜腐蚀， 5.12 表面绝缘电阻， 5.13 5.14 离子污染 6检验规 6.1# 检验分类. 6.2出厂检验. 6.3型式检验. 7包装、标志、运输和贮存 JB/T6173—2014 7.1 包装. 7.2 标志. 7.3运输.. 7.4 贮存.. 图1 表面绝缘电阻测试示意. 表1不挥发物含量， 表2离子污染等级规定 表3助焊剂出厂检验 表4助焊剂型式检验， II JB/T6173—2014 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T6173-1992《水溶性有机助焊剂》，与JB/T6173—1992相比主要技术变化如下： 将标准名称修改为《免清洗无铅助焊剂》； 一将第2章中的规范性引用文件修改为最新版本： 增加了第3章术语和定义； 将扩展率由“大于90%”修改为“应不小于80%”； 力”“干燥度”“电迁移”“离子污染”等要求和试验方法； 对检验方法进行了详细的描述和修改； -对检验规则进行了详细的描述和修改，增加了出厂检验和型式检验项目表。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本.标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会（CMIF/TC17）归口。 本标准起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、沈 阳仪表科学研究院有限公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心、传感器国家工程研究中心、沈阳 汇博自动化仪表有限公司。 本标准主要起草人：曹捷、张国琦、麻树波、杨银娟、许婷、徐秋玲、于振毅、刘沁、殷波、吕艳、 李振波。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： JB/T6173-1992。 II JB/T6173—2014 免清洗无铅助焊剂 1范围 本标准规定了免清洗无铅助焊剂（以下简称助焊剂）的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、 包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于免清洗无铅助焊剂。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB190-2009 9危险货物包装标志 GB/T191—2008 包装储运图示标志 GB/T611—2006 5化学试剂密度测定通用方法 G3/T2040-2008 8铜及铜合金版材 GB/T2423.32--2008E 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta：润湿称量法可焊性 GB/T2828.1-20121 计数报检验建子：管1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验推等 计划 GB/T2829一2002周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T9724—200? 化学试剂pH值测定通则 SH0164一1992石油产品包装、贮运及交货验收规则 YB/T724—2005 纯铜线 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 免清洗无铅助焊剂fluxesforno-cleanandlead-free 不含卤化物活化剂，采用无铅焊料制成的一种新型助焊剂，用其焊接的印制板组装无需清洗即可 进入下一工序。 3.2 扩展率expansionrate 焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性，按范围测定，以百分比表示。 3.3 电迁移electromigration 助焊剂焊后板面残留离子引起的晶枝生长。 4要求 4.1外观 助焊剂为无色透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物。在有效保存期内，其颜色不应发生 1