ICS 83.180 CCS G 39 HG 中华人民共和国化工行业标准 HG/T5051—202X 代替HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂 Hot melt adhesive for low pressure injection molding encapsulation （点击此处添加与国际标准一致性程度的标识） （报批稿） （本草案完成时间：2024-12） 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布 XXXX-XX-XX实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 HG/T5051—202X 目 次 前 言 II 1范围. 2规范性引用文件 3术语和定义 4命名和分类.. 4.1命名.... 4.2分类. 5技术要求 5.1基本性能. 5.2有害物质限量 6试验方法. 6.1外观. 6.2软化点， 6.3熔融黏度 6.4拉伸强度 6.5伸长率 6.6硬度 6.7热剪切破坏温度 6.8低温挠性 6.9剪切强度 6.11体积电阻率. 6.12有害物质限量 7检验规则... 7.1检验分类 7.1.1出厂检验 7.1.2型式检验. 7.2组批 7.3采样 7.4判定规则.. 8包装、标志、运输、贮存 8.2标志与标识. 8.3运输和贮存. HG/T5051—202X 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替HG/T5051一2016《低压注塑封装用热熔胶粘剂》。本文件与HG/T5051一2016相比主要 技术变化如下： 更改了产品命名（见4.1，2016版的4.1）； 增加了产品分类（见4.2，2016版的4.2）； 更改了环球软化点为软化点（见5.1，2016版的第5章）； 更改了耐低温挠性为低温挠性（见5.1，2016版的第5章）； 增加了剪切强度的性能指标（见5.1）； 删除了玻璃化转变温度的性能指标（见2016版的第5章）； 删除了剥离强度的性能指标（见2016版的第5章）； 一增加了有害物质限量（见5.2，2016版的第5章）； 删除了玻璃化转变温度的检测方法（见2016版的6.7）； 增加了剪切强度的检测方法（见6.9）； 删除了剥离强度的检测方法（见2016版的6.10）； 更改了镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr（VI））、多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚 （PBDEs）的检测方法（见6.12，2016版的6.13至6.18） 增加了邻苯二甲酸二(2-乙基）已酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁酯(BBP、邻苯二甲酸二正丁酯 (DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP），氯（C1）、溴(Br）、氯（C1)+溴(Br)的检测方法（见6.12）； 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国石油和化学工业联合会提出。 本文件由全国胶粘剂标准化技术委员会（SAC/TC185）归口。 本文件起草单位：山东凯恩新材料科技有限公司、上海理日化工新材料有限公司、苏州康尼格电子 科技股份有限公司、汉高股份有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、欣旺达电子股份有限公司、东 莞立讯技术有限公司、无锡科锐漫电子科技有限公司、江西聚格新材料科技有限公司。 本文件主要起草人：胡倩、祝爱兰、朱晓良、朱晖、沈雁、赵红丹、张献锐、王祥和、代本祝、杨 剑松、朱建晓。 本文件所代替标准的历次版本发布情况为： HG/T 5051—2016。 II HG/T5051—202X 低压注塑封装用热熔胶粘剂 1范围 本文件规定了低压注塑封装用热熔胶粘剂的命名和分类，技术要求，检验规则以及包装、标志、运 输和贮存的要求，描述了相应的试验方法。 熔胶粘剂。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 191包装储运图示标志 GB/T5 528硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定 GB/T 531.1硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法（邵尔硬度） GB/T 2408一2021塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法 GB/T 2943胶粘剂术语 GB/T 6678化工产品采样总则 GB/T 6679固体化工产品采样通则 GB/T 7124胶粘剂拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材料） GB/T 15332热熔胶粘剂软化点的测定环球法 GB/T 31838.2固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分：电阻特性(DC方法)体积电阻和体积电阻 率 GB/T3 34692热塑性弹性体卤素含量的测定氧弹燃烧-离子色谱法 GB/T3 39560.301电子电气产品中某些物质的测定第3-1部分：X射线荧光光谱法筛选铅、汞、、 总铬和总溴 GB/T3 39560.4电子电气产品中某些物质的测定第4部分：CV-AAS、CV-AFS、ICP-0ES和ICP-MS测 定聚合物、金属和电子件中的汞 GB/T39560.5电子电气产品中某些物质的测定第5部分：AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS法测定 聚合物和电子件中镉、铅、铬以及金属中镉、铅的含量 GB/T39560.6电子电气产品中某些物质的测定第6部分：气相色谱-质谱仪（GC-MS）测定聚合 物中的多溴联苯和多漠二苯醚 GB/T39560.702电子电气产品中某些物质的测定第7-2部分：六价铬比色法测定聚合物和电子 件中的六价铬[Cr（VI）」 GB/T39560.8电子电气产品中某些物质的测定第8部分：气相色谱-质谱法（GC-MS)与配有热裂 解/热脱附的气相色谱-质谱法(Py/TD-GC-MS)测定聚合物中的邻苯二甲酸酯 HG/T3075胶粘剂产品包装、标志、运输和贮存的规定 HG/T3660—1999热熔胶粘剂熔融粘度的测定 HG/T4222热熔胶粘剂低温挠性试验方法 HG/T5052一2016热熔胶粘剂热剪切破坏温度试验方法 3术语和定义 GB/T2943界定的术语和定义适用于本文件。 4命名和分类 1 HG/T5051—202X 4.1命名 LP PA 口 - 软化点范围中间值 材质代号，“Polyaxide”（聚酰胺）的缩写 "Low Pressure" （压）的循写 4. 2 2分类 根据软化点范围，分为LPPA-110、LPPA-140、LPPA-170和LPPA-200。 5 技术要求 5. 1 基本性能 基本性能应符合表1的要求。 表1性能要求 项目/单位 LPPA-110 LPPA140 LPPA-170 LPPA-200 外观 均匀颗粒 90~130 软化点/℃ 130~150 150~190 190220 1000~8000 1000~8000 1000~8000 1000~8000 熔融黏度/(mPa·s) (160℃) (170℃) (210℃) (230℃) 拉伸强度/MPa 2. 0 2. 0 2. 0 5. 0 伸长率/% 100 100 200 300 硬度/(Shore D) 20~30 20~40 20~50 20~65 热剪切破坏温度/℃ 70 100 120 160 低温挠性/℃ 15 剪切强度/MPa 2. 0 3. 0 4. 0 4. 0 阻燃级别 V-2至V0 体积电阻率/（Q·cm）≥ 10" 注：软化点位于临界值的产品，应符合低软化点范围的性能要求。 5.2 有害物质限量 有害物质限量应符合表2的规定， 表 2 有害物质限量 序号 项目 指标≤（mg/kg） 1 镉(Cd) 100 2 铅(Pb) 1000 3 汞(Hg) 1000 4 六价铬（Cr（VI)） 1000 5 多溴联苯（PBBs） 1000 6 多溴二苯醚（PBDEs） 1000 邻苯二甲酸二（2-乙基）已酯（DEHP） 7 1000 8 邻苯二甲酸丁苄酯（BBP） 1000 9 邻苯二甲酸二正丁酯（DBP） 1000 10 邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP） 1000 11 氯(C1) 006 12 溴(Br) 006 13 氯（C1）+溴（Br） 1500 2 HG/T5051—202X 6试验方法 6.1外观 在室温和非直射阳光条件下，目测检查。 6.2软化点 按GB/T15332的规定进行。 6.3熔融黏度 按HG/T3660—1999中B法的规定进行 6.4拉伸强度 按GB/T528的规定进行。试样类型为1型，拉伸速度为（50土5）mm/min。 6.5伸长率 按GB/T528的规定进行。试样类型为1型，拉伸速度为（50土5）mm/min。 6.6硬度 按GB/T531.1中邵氏D型的规定进行。 6.7热剪切破坏温度 按HG/T5052一2016中A法的规定进行。 6.8低温挠性 按HG/T4222的规定进行。 6.9剪切强度 按GB/T7124的规定进行。基材选用PCB/PCB。 6.10 阻燃性能 按GB/T2408一2021中B方法的规定进行。 6.11体积电阻率 按GB/T31838.2的规定进行。 6.12有害物质限量 6.12.1初筛 镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr（VI））、多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs） 可按GB/T39560.301进行初步筛选，初筛含量接近所选判定标准值时再进一步分析判断。 6.12.2检测 6.12.2.1 镉（Cd）、铅（Pb）含量按GB/T39560.5的规定进行。