YS ICS 77.120. 99 H 68 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T606—2006 固化型银导体浆料 Curable silver conductive paste 2006-05-25发布 2006-12-01实施 中华人民共和国国家发展和改革委员会 发布 数码防伤 YS/T606—2006 前 本标准中的附录A为资料性附录，附录B、附录C、附录D为规范性附录。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。 本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草。 本标准主要起草人：刘林、陈伏生、贺东江、高官明、赵汝云、赵玲、罗云、张晓民、王仕兴、石红。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。 YS/T606—2006 固化型银导体浆料 1范围 本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单（或合同） 内容等。 本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料 （以下简称银浆）。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T2793胶粘剂不挥发物含量的测定 GB/T6739涂膜硬度铅笔测定法 GB/T13452.2色漆和清漆漆膜厚度的测定 GB/T15298电子设备用电位器第一部分：总规范 GB/T17473.2厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 GB/T17473.3厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 GB/T17473.5厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定 3定义 下列定义适用于本标准。 固化型银导体浆料curablesilverconductivepaste 银浆由片状银粉、超细银粉、无机添加物、有机添加物组成的一种可丝网漏印或涂敷，并在一定温度 下固化形成功能作用的浆状物或膏状物。 4要求 4.1产品分类 4.1.1银浆按产品的用途分为膜片开关用低温银浆、碳膜电位器用银浆、其他分立元器件用银导电胶。 4.1.2膜片开关用低温银浆的牌号标记方法如下： C-Ag-XXXX (M) 膜片 一产品编号 一银 导体 贵金属 示例：PC-Ag-6200(M)表示编号为6200的膜片开关用低温银浆。 YS/T606—2006 4.1.3 碳膜电位器用银浆的牌号标记方法如下： (P) P 电位器： 产品编号 银 导体 贵金属 示例：PC-Ag-8958(P)表示编号为8958的碳膜电位器用银浆。 4.1.4银导电胶的牌号标记方法如下： P -- (A) 银导电胶 产品编号 银 导体 贵金属 示例：PC-Ag-0001(A)表示编号为0001的银导电胶。 4.2银浆的组成 银浆由片状银粉、超细银粉、无机添加物、有机添加物组成。 4.3 使用工艺 银浆的使用工艺应符合表1的规定。 表 1 于燥温度/℃ 干燥时间/min 固化温度/℃ 固化时间/min 产品类型 产品牌号 2~3 120~140 20~40 膜片开关用低温银浆 PC-Ag-×× × ×(M) 110~130 PC-Ag-× × × ×(P) 180~210 20~30 碳膜电位器用银浆 PC-Ag-××××(A) 90~150 银导电胶 30~60 4.4性能 4.4.1 银浆的不挥发物含量、细度、粘度应符合表2的规定。 表 2 不挥发物含量/% 粘度*/Pa·s 产品类型 产品牌号 细度/μm 70~78 <10 15~80 膜片开关用低温银浆 PC-Ag-X × × × (M) 58~75 15~80 碳膜电位器用银浆 PC-Ag-××××(P) 银导电胶 PC-Ag-X × × ×(A) 60~80 <15 见附录A。若需方有其他要求时，由供需双方协商确定。协商内容包括粘度值、测试仪器型号及测试条件。 2 YS/T606--2006 4.4.2银浆固化后的主要性能应符合表3的规定。 表 3 方阻/ 电阻率/ 机械 抗挠折性 产品类型 产品牌号 附着力 硬度/H (mΩ/) a·cm 耐久性/周 AR/ 膜片开关用低温银浆 PC-Ag-×X××(M) ≤15 不脱膜 ≥3 <2 碳膜电位器用银浆 PC-Ag-××××(P) <200 不脱膜 ≥12 000 银导电胶 PC-Ag-× × ××(A) ≤1×10-* 不脱膜 4.5外观 银浆为色泽均匀的浆状或膏状物。 5试验方法 5. 1 银浆不挥发物含量的测定按GB/T2793的规定进行。 5.2 银浆细度的测定按GB/T17473.2的规定进行。 5.3 银浆粘度的测定按GB/T17473.5的规定在附录A的条件下进行。 5.4 银浆固化膜方阻的测定按GB/T17473.3的规定进行。 5.5 银导电胶固化膜电阻率的测定按附录B的方法进行。 5.6 银浆固化膜附着力的测定按附录C的方法进行。 5.7 银浆固化膜硬度的测定按GB/T6739的规定进行。 5.8 银浆固化膜机械耐久性的测定按GB/T15298的规定进行。 5.9 银浆固化膜的抗挠折性测定按附录D的方法进行。 5. 10 银浆的外观采用目视检查。 检验规则 6.1检查与验收 6.1.1银浆应由供方技术监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准（或订货合同)的规定，并填写 质量证明书。 6.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行复验。若复验结果与本标准（或订货合同)的规定不 符时，应在收到产品之日起1个月内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，仲裁取样应由供需 双方在需方取样共同进行。 6.2组批 银浆应成批提交验收，每批应由同一批投料生产出的同一类型的浆料组成，批重不限。 6.3检验项目 每批银浆应进行不挥发物含量、细度、粘度、方阻、电阻率、附着力、硬度、机械耐久性、抗挠折性及外 观的检验。需方提出的其他检验项目，由供需双方协商确定。 6.4取样 每批在100瓶以下时，随机抽取1瓶未开封的产品作为检验样品；每批产品在100瓶以上时，每增 加100瓶（不足100瓶时以100瓶计）检验样品增加1瓶。 6.5检验结果的判定 6.5.1所有检验项目，当试验结果中有不合格项目时，应从该批产品中另取双倍数量的试样进行不合 格项目的重复试验。重复试验结果全部合格时，则判该批产品合格。若重复试验结果仍有不合格项目， 则判该批产品不合格。 6.5.2外观检验逐瓶进行，检验结果不合格时，判该瓶产品不合格。 YS/T606—2006 7标志、包装、运输、贮存 7.1·标志 在检验合格的产品上应贴上标签，标签上注明： a） 供方名称； b) 产品类型； c）产品牌号； d）批号； e）产品净重量、瓶重； f) 保质期； 生产日期。 g) 7.2包装、运输和贮存 7.2.1检验合格的银浆用带密封盖的塑料瓶分装，包装瓶应耐腐蚀，不易破损，瓶口加密封带，再用塑 料袋密封，装入结实牢固的包装箱中。包装箱四周应充填安全物质。 7.2.2运输应避免污染和机械破损。 7.3质量证明书 每批产品应附质量证明书，注明： a) 供方名称、地址、电话、传真； b) 产品类型； c) 产品牌号； 批号； d) 产品净重量； e) f) 各项分析检验结果和技术监督部门印记； g) 本标准编号； h) 出厂日期。 订货单(或合同)内容 本标准所列银浆的订货单（或合同）内应包括下列内容： a） 产品类型； b) 产品牌号； c）产品净重量； d）本标准编号； e) 其他。 YS/T606-2006 附录A （资料性附录） 粘度的测试条件 银浆粘度的测试条件为BROOKFIELDDV-Ⅱ（pro）粘度计，5号轴，转速0.5r/min，温度25℃。