ICS 33180 01 M 33 YO 中华人民共和国通信行业标准 YD/T 1812.1-2008 1OGbit/s同轴接型光发射组件（TOSA） 和同轴连接型光接收组件（ROSA） 技术要求及测试方法 第1部分：10Gbit/s无制冷TOSA Technical Specification and Testing Method of 10Gbit/sTOSAandROSA Part 1:10Gbit/s Uncooled TOSA 2008-07-28发布 2008-11-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 YD/T1812.1-2008 目 次 前 言 范围· 2规范性引用文件 3术语、定义和缩略语· 4 分类· 技术要求· 6 测试方法 7 机械和环境性能试验 8 检验规则. 9标志、包装、运输和贮存· 附录A（规范性附录）10Gbit/s无制冷TOSA测试方法 10 附录B（资料性附录）10Gbit/s无制冷TOSA同轴插拔式封装外形及软带电终端定义· 12 附录C（资料性附录）10Gbit/s无制冷TOSA同轴尾纤式封装外形及管脚定义 YD/T1812.1-2008 前言 《10Gbit/sTOSA和ROSA技术要求及测试方法》分为如下3个部分： 第1部分：10Gbit/s无制冷TOSA； —第2部分：10Gbit/s有制冷TOSA； 一第3部分：10Gbit/sROSA。 本部分为《10Gbit/sTOSA和ROSA技术要求及测试方法》的第1部分。 本部分在编制过程中，主要参考了ITU-TG.691（2006），《具有光放大器的单路STM-64和其他SDH 系统的光接口》、ITU-TG.957（2006）《与同步数字系列有关的设备和系统的光接口》、IEEE802.3-2005 《信息技术的IEEE标准一一系统间的通信和信息交换一局域网和城域网一特殊要求第3部分： CSMA/CD的接入方法及物理层规范一 一第4节（SectionFour）》、GR-468-CORE：2004《用于通信设 备的光电器件通用可靠性保证规程》、MIL-STD-883G《微电子器件试验方法标准》等标准，并结合我国 光通信用光发射组件的研制情况而制定。 本部分在编制过程中，注意到与下列行业标准的协调一致： YD/T1111.2-2001 SDH光发送/光接收模块技术要求—-2.488320Gbit/s光发送模块； YD/T1321.2-2004 具有复用/去复用功能的光收发合一模块技术条件第2部分：10Gbit/s光收发 合一模块。 本部分的附录A为规范性附录，附录B和附录C为资料性附录。 本部分由中国通信标准化协会提出并归口。 本部分起草单位：武汉邮电科学研究院、深圳新飞通光电子技术有限公司、无锡市中兴光电子技术 有限公司 本部分主要起草人：郑林、刘倚红、孟湘、李春芳、王幼林 YD/T1812.1-2008 1OGbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和 同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求及测试方法 第1部分：10Gbit/s无制冷TOSA 1范围 本部分规定了10Gbit/s无制冷TOSA的技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输 要求等。 本部分适用于高速光纤通信系统中波长为1310nm的10Gbit/s无制冷TOSA（以下简称“组件”）。 本部分的10Gbit/s最高可支持的速率为11.318Gbit/s。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分。然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T 2421-1999 电工电子产品环境试验第1部分：总则 GB/T2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 YD/T701-1993 半导体激光二极管组件测试方法 YD/T1111.2-2001 SDH光发送/光接收模块技术要求-—-2.488320Gbit/s光发送模块 YD/T1419.3-2006 接入网用单纤双向三端口光组件技术条件·第3部分：用于吉比特无源光网络 （GPON）光网络单元（ONU）的单纤双向三端口光组件 SJ/T11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 SJ/T11364-2006 电子信息产品污染控制标识要求 MIL-STD-202G 电子和电气元件试验方法标准 MIL-STD-883G 微电子器件试验方法标准 TIA-455-6-B FOTP-6光纤连接器的光纤保持力试验程序 GR-468-CORE:2004 用于通信设备的光电器件通用可靠性保证规程 3术语、定义和缩略语 YD/T1111.2-2001中确立的以及下列术语和定义适用于本部分。 3.1.1 光隔离器Opticalisolator 光隔离器是在光路中防止光反射回光源，即只允许光单向传输的无源器件。常用的光隔离器主要由 起偏器、检偏器和旋光片组成。 3.1.2 NTC 热敏电阻Negative Temperature Coefficient Ceramic Thermistor YD/T1812.1-2008 NTC热敏电阻是负温度系数热敏电阻器，其电阻随温度改变而显著变化，伏安特性曲线呈非线性， 采用陶瓷工艺制造，主要特点是电阻率随温度的升高而下降。 3.1.3 B值BConstant B值是负温度系数热敏电阻器的热敏指数，它被定义为两个温度下零功率电阻值的自然对数之差与两 个温度倒数之差的比值，即： In(R1) - In(R2) B=1 1/T11/T2 式中：R1是温度为T1时的零功率电阻值； R2是温度为T2时的零功率电阻值。 除非特别指出，B值是由25℃和50℃的零功率电阻值计算而得到的，B值在工作温度范围内并不是一 个严格的常数。 3.2缩略语 下列缩略语以及YD/T1111.2-2001中确立的缩略语均适用于本部分。 带宽 BW Bandwidth 连续波激光器 CW Laser ContinuousWavelengthLaser 分布反馈式激光器 DFB Laser Distributed Feedback Laser 直接调制激光器 DML Directed Modulation Laser 静电放电 ESD Electro-Static Discharge 光纤通道 FC Fiber Channel 前向纠错 FEC Forward ErrorCorrection 法布里-泊罗激光器 FP Laser Fabry-Perot Laser FPC 柔性印制电路 Flex Printed Circuit ISO 光隔离度 Optical Isolation 多纵模 MLM Multi-Longitudinal Mode 光回波损耗 ORL Optical Return Loss 相对强度噪声 RIN Relative Intensity Noise RoHS Restriction of the Use ofCertain Hazardous 电气、电子设备中限制使用某些有 害物质指令 Substances inElectrical andElectronicEquipment 光接收组件 ROSA ReceiverOptical Sub-Assembly 同步数字体系 SDH Synchronous Digital Hierarchy 单纵模 SLM Single Longitude Mode 边模抑制比 SMSR Side Mode Suppression Ratio 光发送组件 TOSA TransmitterOptical Sub-Assembly VCSEL Vertical CavitySurfaceEmittingLaser 垂直空腔表面发射激光器 10Gbit/s小型可插拔 XFP 10Gbit/sSmallFormFactorPluggable 2 YD/T1812.1-2008 4分类 应用和速率 应用和速率见表1。 表1应用及速率对照 应用 STM-64 STM-64 FEC 10GE 10GE FEC 10X FC 10XFCFEC 速率（Gbit/s） 9.953 10.664 10.709 9.953 10.312 11.095 10.518 11.318 4.2 封装结构和光连接器类型 按封装结构的不同可分为同轴尾纤型和同轴插拔型，其中插拔器件接口一般可分为LC型和SC型。 4.37 芯片类型 按芯片类型的不同可分为VESEL、FP和DFB等。 4.4TOSA适用的SDH的应用类型和应用代码 TOSA适用的SDH的应用类型和应用代码见表2。 表2TOSA适用的SDH的应用类型和应用代码 应用代码 接收波长（nm） 光纤类型 目标距离（km） VSR-64.1 1310 G.652 待研究 I-64.1r 1310 G.652 0.6 1-64.1 1310 G.652 2 I-64.2r 1550 G.652 2 I-64.2 1550 G.652 25 I-64.3 1550 G.653 25 I-64.5 1550 G.655 25 S-64.1 1310 G.652 20 S-64.2 1550 G.652 40 S-64.3 1550 G.653 40 S-64.5 1550 G.655 40 L-64.1 1310 G.65