QB ICS 97.100.10 分类号：Y63 备案号：46743-2014 中华人民共和国轻工行业标准 QB/T 4702-2014 稀土厚膜电路电热元件 Electric heating element of rare earth integrated with thick film circuit 2014-07-09发布 2014-11-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 QB/T4702—2014 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国轻工业联合会提出。 本标准由全国家用电器标准化技术委员会（SAC/TC46）归口。 本标准主要起草单位：佛山市技术标准研究院、中国电器科学研究院有限公司、佛山市海辰科技有 限公司、佛山市顺德区盛熙电器制造有限公司。 本标准参加起草单位：威凯检测技术有限公司、九阳股份有限公司、佛山市锦蓝温控器有限公司、 湖南利德电子浆料有限公司、浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司、中国科学院长春应用化学研究所、佛 山市标准化协会、广东省工业技术研究院、恩格美电子科学实验室、佛山市川东磁电股份有限公司、广 东省珠海市质量技术监督标准与编码所、宁波市万泓电器科技有限公司。 本标准主要起草人：龚悦、徐艳容、王晨、黄伟聪、卓云、许春才、孔睿迅、王克政、魏云杰、朱 洲阳、刘飘、蔡才德、王立民、肖方明、杨海、龙克文、杨柳慧、万慧君、王梓宇。 QB/T47022014 稀土厚膜电路电热元件 1范围 本标准规定了稀土厚膜电路电热元件的术语和定义、分类、命名与基本参数、要求、试验方法、检 验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于额定电压不超过250V的单相器具或额定电压不超过400V的其他器具中使用的稀土 厚膜电路电热元件（以下简称“电热元件”）。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T191-2008包装储运图示标志（ISO780:1997，MOD） GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（GB/T2423.1一2008， IEC60068-2-1:2007，IDT) GB/T2423.3电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验（GB/T2423.3 —2006，IEC60068-2-78:2001，IDT) GB/T2423.10电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）（GB/T2423.10 2008，IEC60068-2-78:2001，IDT) GB/T2423.17电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Ka：盐雾（GB/T2423.17一2008， IEC60068-2-11:1981,IDT) GB4706.1一2005家用和类似用途电器的安全第1部分：通用要求（IEC60335-1:2001，IDT） GB/T5009.60 食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品卫生标准的分析方法 GB/T5009.62 陶瓷制食具容器卫生标准的分析方法 GB/T5009.72 铝制食具容器卫生标准的分析方法 GB/T5009.80 食品容器内壁聚四氟乙烯涂料卫生标准的分析方法 GB/T5009.81 不锈钢食具容器卫生标准的分析方法 GB/T 6388 运输包装收发货标志 GB 9684 食品安全国家标准不锈钢制品 GB/T 9969 工业产品使用说明书总则 GB 11333 铝制食具容器卫生标准 GB 11676 食品安全国家标准有机硅防粘涂料 GB 11678 食品容器内壁聚四氟乙烯涂料卫生标准 GB 13121 陶瓷食具容器卫生标准 GB14536.1一2008家用和类似用途电自动控制器第1部分：通用要求（IEC60730-1:2003，IDT） GB 19778 包装玻璃容器铅、镉、砷、溶出允许限量（GB19778一2005，ISO7086-2:2000， MOD) 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 1 QB/T47022014 3.1 稀土厚膜电路电热元件 electric heating elements of rare earth integrated with thick film circuit 使用具有半导体远红外功能的稀土电子浆料，经印刷或贴膜、烧结等工艺在金属或非金属基板上制 成的电热无件。 3.2 基板 substrate 用于承载稀土厚膜电路的一种材料，包括金属（如不锈钢、铝合金等）和非金属（如陶瓷、玻璃等）。 3.3 稀土电子浆料 rare earth electronic paste 由稀土氧化物等固体粉末和有机溶剂混合而成的膏状物。 3.4 热响应速度 thermal response speed 接通电源后， 电热元件在单位时间内温度变化的速度 又称热启动速度。 注：单位为℃/s。 3.5 模拟条件simulation condition 模拟电热元件在各类器具中的正常使用状态，并使电热元件表面最高温度点的最高温度值与工作温 度相差不超过±3℃的工作条件。 3.6 电路电极circuitelectrode 电热元件厚膜电路中，用于连接电源的电路部件 3. 7 方块电阻 sheetresistance 简称方阻，指长、宽相等的一个正方形薄膜材料的电阻，理想情况下它等于该材料的电阻率除以厚 度。方块电阻的阻值仅与其厚度和电阻率有关。又称片电阻、面积电阻。 3.8 方阻-温度特性 characteristics of sheetresistance-temperature 正方形薄膜材料的方块电阻值与其所处环境温度之间的函数关系。 3.9 表面热负荷 surface heat load 在膜层厚度 一定的条件下，覆膜电阻电路单位面积的承载功率 又称功率密度。 注： 单位为W/em。 3.10 正常工作条件 normal working condition 电热元件与电源连接时，按正常使用条件进行工作 的状态 3.11 冷态 coolcondition 室温下，电热元件未装入整机，不与电源连接，不工作的状态。 3.12 初始功率initialpower 元件在额定电压和模拟条件下工作至稳定时的输入功率值。 2 QB/T4702-2014 3.13 设计温度 designtemperature 元件在正常工作条件下，要求达到的工作温度 3.14 工作温度 working temperature 元件在正常工作条件下主作至稳定时元件上最高温度点的温度。 4分类、 命名与基本参数 4.1分类 4.1.1 根据电热元 件基板材质，分为两类：金属基板、非金属基板， 4.1.2 根据加热负 载用途， 分为4类： 气体负载： 液体负载： 固体负载： 混合负载。 4.2型号 型号编制规则如 XHD 口 口 口 附加部分：可由企业根据需要自定 基板代码：用1位字母表示，M代表金属基 板（基本型）：N代表非金属基板：基本型 产品不表示 功率：用3位数字表示额定功率值的110 用途代码：用一位字母表示，Q代表气体负 载：Y表示液体负载：G表示固体负载： H 表示混合负载 产品代号 示例1 XHD- -090表示液体负载系统用基本型稀土厚膜电路电热元件，额定功率为900W 示例2 XHD-Q-050表示 气体负载系统用基本型稀土厚膜电路电热元件，额定功率头 500W 示例3 XHD-H-250表示混 合负载系统用基本型稀土厚膜电路电热元件，额定功牵为2500W 4.3其他参数 4.3.1基板 文性能参数参见附录A。 一温度特性参见附录B 4.3.2方阻 5要求 5.1 正常使用条件 环境温度：-25℃~50℃ b) 相对湿度：不大于95%； QB/T4702—2014 正常使用环境条件：无易燃和易爆气体，无强烈腐蚀性气体及导电性尘埃，无明显冲击、振动。 c） 5.2外观 5.2.1电热元件的外表面应光洁、平整，无明显变形、无裂纹、无气孔和缩孔、无明显瑕疵。 5.2.2基板上的电路应清晰、齐全，膜层均匀牢靠，无脱落、无明显堆积现象。 5.2.3电热元件如有保护涂层，保护涂层应无流痕、划痕、凹陷、污垢及脱落现象。 5.3基本性能 5.3.1功率偏差 在正常工作条件下，元件的使用功率与额定功率的偏差不应超过表2所示的偏差。 表1功率偏差 偏差 额定功率/W ± 10% >25~200 >200 +5%或20W（以较大者为准），-10% 5.3.2表面热负荷 应在1W/cm²~250W/cm²范围内。 5.3.3热启动速度 应在25℃/s～250℃/s范围内。 5.4电气性能 5.4.1绝缘电阻 不应小于50MQ。 5.4.2泄漏电流 不应大于0.25mA。 5.4.3电气强度 电热元件的绝缘应能承受50Hz或60Hz、表2规定的试验电压，历时1min。试验期间，不应有闪络、 击穿发生；试验后，电热元件应能正常工作。 表2电气强度试验电压 单位为伏 电气强度试验电压（额定电压"） 分类 安全特低电压SELV ≤150 >150~250 500 1500 1 500 金属基板电热元件 2.500 3 000 非金属基板电热元件 “金属基板电热元件中易触及的导电部件，应有接地措施或连接到整机的接地保护导体上。 "对于多相器具，额定电压是指相线与中性或地线之间的电压。以在>150V～250V的范围内的额定电压值作为 400V多相器具的试验电压。 5.4.4最小爬电