ICS 77. 150. 60 CCS H62 SJ XXX 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 119712025 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片 Solder preform for insulated gate bipolar transistors (IGBT) （报批稿） 20XX-XX-XX 发布 20XX-XX-XX 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T XXXXX-XXXX 目次 目次 前言 IH 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 要求 4. 1 化学成分 4. 2 合金成分标记规则 4. 3 尺寸及允许公差 4. 4 表面质量 4. 5 含氧量 4. 6 含碳量 4. 7 焊接铺展率 4. 8 物理性能. 5 检验方法 5. 1 取样方法 5. 2 化学成分分析 5. 3 外形尺寸. 5. 4 表面质量. 5.5 含氧量. 5. 6 含碳量 5.7 焊接铺展率 6 检验规则 6.1检验与验收 6.2检验项目， 6.3检验结果的判定 7标志、包装、运输及贮存 7.1标志．. 7.2包装、运输、贮存. 8订货单（或合同）内容， 附录A（规范性）无铅焊片和锡铅焊片的化学成分 附录B（资料性）无铅焊片和锡铅焊片所用合金成分的物理性能 10 附录C（规范性）含氧量的测定方法， 12 I SJ/T XXXXX-XXXX 附录D（规范性）焊接铺展率的测定方法 附录E（规范性）RoHS限用物质的限量要求 15 II SJ/T XXXXX-XXXX 前 言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起 草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本规范提出单位：工业和信息化部 本规范归口单位：中国电子技术标准化研究院。 本文件起草单位：广州汉源新材料股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、江苏宏微科技 股份有限公司、西安中车永电电气有限公司、株洲中车时代半导体有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限 公司、湖南国芯半导体科技有限公司、西安卫光科技有限公司、吉林华微电子股份有限公司、浙江亚通 焊材有限公司、浦发成型焊片（常州)有限公司、工业和信息化部电子第五研究所。 本文件主要起草人：杜昆、蔡航伟、罗海辉、王晓宝、吴磊、刘国友、毛国锋、田媛、杨寿国、 冯斌、汤志嵩、罗道军。 III SJ/T XXXXX-XXXX 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片 1范围 本文件规定了绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片（以下简称焊片）的术语和定义、化学成分、技 术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等要求 本文件适用于IGBT制造过程中所用的焊片。 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T3131锡铅钎料 GB/T20123钢铁总碳硫含量的测定高频感应炉燃烧后红外吸收法（常规方法） GB/T20422 2无铅钎料 GB/T26572 2电子电气焊片中限用物质的限量要求 YS/T746（所有部分）无铅锡基焊料化学分析方法 3术语和定义 GB/T20422界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3. 1 焊片 solder preform 加工成一定形状的薄片状软钎料。 3. 2 无铅焊片 lead-free solder preform 以锡元素作为焊片合金的主要化学成分，铅含量（质量分数）不大于0.07%的锡基焊片。 3. 3 锡铅焊片 tin-lead solder preform 除无铅焊片以外的锡基焊片。 4要求 4.1化学成分 4.1.1无铅焊片的化学成分应符合附录A中表A.1的规定。 SJ/T XXXXX-XXXX 4.1.2锡铅焊片的化学成分应符合附录A中表A.2的规定。 4.2合金成分标记规则 4.2.1合金成分标记规则参考GB/T3131，由化学元素符号和每种元素的公称质量分数组成，第一个 化学元素符号为Sn，其它元素符号按其质量分数顺序列出，当几种元素符号具有相同的质量分数时， 按其原子序数顺序列出。 4.2.2合金成分中每个化学元素符号后均要标出其公称质量分数。 4.3尺寸及允许公差 焊片的外形尺寸公差应符合表1的规定。 表1焊片的外形尺寸及其公差 尺寸 标准公差 外形 mm mm ≤5 ±0. 05 边长（L）或直径（D) >5~60 ±0. 10 >60 ±0.20 90°0≥ ±0.005 厚度（H) >0.05 ±10%H 4.4表面质量 焊片表面应低残留（至少无肉眼可见的油污、粉尘、夹杂、印迹）、无色差、划痕少、表面平整（无 肉眼可见的凹坑、凸点及褶皱）。 4. 5 含氧量 焊片的含氧量（氧的质量分数）应不大于0.003%。 4. 6 含碳量 焊片的含碳量（碳的质量分数）应不大于0.004%。 4.7焊接铺展率 焊片平铺焊接的铺展率应不小于90%。 4.8物理性能（不作检验判定要求） 焊片所用合金成分的物理性能参见附录B。 5 检验方法 2 SJ/T XXXXX-XXXX 5.1取样方法 5.1.1化学成分的取样，供方在熔铸时应每炉（1炉即是1批）取不少于一个检验试样，需方应在每 批产品中任取不小于3个焊片均匀组成一个检验试样。 5.1.2外形尺寸和表面质量的检验，每件（1款尺寸即是1件）应取不少于5个焊片进行。 5.1.3焊接铺展率的检验，每件（1款尺寸即是1件）应取不少于2个焊片进行平铺焊接，或由供需 双方根据每批次供货量进行协商。 5.1.4焊片的含氧量、含碳量作为型式检验，建议每年检验一次，建议每次在每件产品中任取不少于 3个焊片均匀组成一个检验试样。如有特殊情况，取样数量和检验周期也可由供需双方商定。 5.2化学成分分析 焊片化学成分常规分析推荐采用原子发射光谱法和原子吸收光谱法，部分元素分析按照YS/T746 中的方法进行，其余元素分析按照供需双方协商的方法进行。 5.3外形尺寸 厚度用精度为0.001mm的仪器及量具进行测量，推荐使用千分尺。其他尺寸用精度为0.02mm的仪 器及量具进行测量，推荐使用影像仪。 5.4表面质量 焊片的表面质量可用目视法检查，或由供需双方协商。 5.5含氧量 焊片的含氧量测定方法按附录C中的规定进行。 5.6含碳量 焊片的含碳量测定方法按GB/T20123中的规定进行。 5.7焊接铺展率 焊片平铺焊接的焊接铺展率测定方法按附录D中的规定进行。 6检验规则 6.1检验与验收 6.1.1焊片应由供方质检部门进行检验，保证焊片质量符合本文件的规定，并填写质量证明材料。 6.1.2需方对收到的焊片可按本文件的规定进行检验，如检验结果与本文件的规定不符时，应在收到 焊片之日起60天内提出，由供需双方协商解决 6.2检验项目 检验项目分出厂检验和型式检验。 6.2.1出厂检验 3