ICS 31-030 L 90 SJ 备案号：52010-2015 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11550—2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带 Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules 2015-10-10发布 2016-04-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11550—2015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。 本标准起草单位：无锡尚德太阳能电力有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、江苏太 阳光伏科技有限公司、秦皇岛市昌联光伏电子有限公司、苏州宇邦新型材料有限公司、无锡斯威克科技 公司、中国赛宝实验室。 本标准主要起草人：朱永具 近 裴会川、裴学锋、何小彬、 肖锋、程中广、刘子莲 RDS D SJ/T11550—2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带 1范围 本标准规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、 包装、运输和贮存。 本标准适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的浸锡焊带。 2规范性引用文件 ND RY 团料拉伸试验、第部 GB/T 228.1 室温试验方法 GB/T1216 分尺 GB/T2828 抽样检 序第1部分 按接收质量限QL)检索的逐 批检验抽样计划 计 GB/T3048 电线电缆电 式验方法 第2部分：金属材电阻率试验 易化学分析务 GB/T3260 GB/T512 部分） 铜及铜合 GB/T523 化学成分和产 显微镜 GB/T6462 GB/T8012 铸造锡铅焊料 GB/T 8145 GB/T 9056 GB/T 9535 地面用晶体砖光伏组件设计鉴定和定型 GB/T10574（所有部分） 锡焊料化学分析方法 GB/T14594 无氧铜板和 游标、带表和数显卡尺 GB/T21389 SJ/T11392 YS/T746.13 无铅锡基焊料化学分析法第13部分：镍含量的测定火焰原子吸收光谱法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 浸锡焊带tin-basedsolderdippingribbon 用热浸镀的方法，在一定尺寸的铜带表面涂敷一定厚度的锡基焊料而形成的复合导电材料。 SJ/T115502015 3. 2 互连条 ribbon 用于连接太阳电池，收集、传输太阳电池电流的浸锡焊带。 3. 3 汇流条 inter connecter 用于连接太阳电池串及接线盒，传输太阳电池串电流的浸锡焊带。 3. 4 镰刀弯 camber 又称侧弯，浸锡焊带的侧边与测量部分两端点直线之间最大距离与两端点间距离的比值，即浸锡焊 带一侧的边缘与直线的偏离度，如图1所示。 Lo 浸锡焊带宽度 浸锡焊带 I 图1 镰刀弯测量示意图 4 符号 本标准使用的符号及其说明见表1。 表1 符号说明 符号 单位 说明 A / 延伸率：等同于GB/T228.1定义的断裂总延伸率 c / 镰刀弯 Rm MPa 抗拉强度：材料在试验期间能抵抗的最大力与试样原始截面积之商 Rpo.2 MPa 屈服强度：等同于GB/T228.1定义的规定塑性延伸强度（规定的塑性延伸率为0.2%） R m2 浸锡焊带电阻：在20℃±5℃时，浸锡焊带的体积电阻 Rcu m2 铜基材电阻：在20℃±5℃时，铜基材的体积电阻 h mm 浸锡焊带的侧边与测量部分两端点的直线之间的最大距离 Lo mm 浸锡焊带两端点间的距离 Li mm 浸锡焊带标距长度 T ℃ 环境温度 2 SJ/T11550—2015 5要求 5.1铜基材 5.1.1成分 铜基材成分应符合GB/T5231的要求，互连条铜基材应满足TU2及以上级别的纯铜要求，汇流条铜 基材应满足T1及以上级别的纯铜要求。 5.1.2厚度允许偏差 铜基材的厚度允许偏差应符合表2的规定 （铜基材） 厚度() A mm STRY ￥0.009 40.60 ±0.018 5.2锡层 HO 5.2.1成分 锡铅焊料 成分（除铜元素处）应符合GB/T8012的要求，焊米 级别 应达到A级或A级以上；锡铅焊料 中铜含量应< 无铅焊料成分应符合SJ/ 求。特 分焊料由供需双方协商确定。 2路 深 成 5.2.2厚度 浸锡焊带两面的车 易层厚度应证 面对应 度差应不超过5 5m 5.3 浸锡焊带 5.3.1外观 浸锡焊带表面应呈光亮 状 表面允许有冷凝花纹， 不应有露铜、 助焊剂残留、脱锡、裂纹、超 出厚度允许偏差的锡瘤、毛刺和附着的其他有等 5.3.2尺寸允许偏差 浸锡焊带的尺寸允许偏差应符合表3的规定。 表3浸锡焊带的尺寸允许偏差 厚度(t) 厚度允许偏差 宽度(w) 宽度允许偏差 长度允许偏差“ 镰刀弯 mm % mm mm mm mm 0800 ±0.02 0.8≤w<2.5 ±0.08 <0.7（定长包装)； ±1.0 ±0.10 <0.8（“工"字轴包装） ±0.03 2.5≤w<10.0 ·仅限于定长包装的浸锡焊带。 3 SJ/T11550—2015 5.3.3力学性能 浸锡焊带的力学性能应符合表4的规定。 表4浸锡焊带的力学性能 屈服强度（Rpo.2） 抗拉强度（Rm） 延伸率（A) 厚度 名称 类型 MPa MPa % 普通型 85<Rp0.2≤120 ≥180 ≥20 互连条 软型 由供需双方协商确定 ≥150 ≥20 >0.15mm 超软型 由供需双方协商确定 ≥130 ≥15 汇流条 / ≥170 ≥18 普通型 85<Rp0.2≤120 ≥120 ≥20 互连条 软型 由供需双方协商确定 ≥130 ≥20 ≤0.15mm 超软型 由供需双方协商确定 ≥110 ≥15 汇流条 ≥120 ≥18 5.3.4 电学性能 当0.10mm≤铜基材厚度≤0.30mm时，浸锡焊带的电学性能应满足：R≤Rcu（R为浸锡焊带电阻， Rcu为铜基材电阻）；其余规格浸锡焊带的电学性能由供需双方协商确定。 5.3.5 剥离强度 锡铅系合金浸锡焊带与铜片之间的剥离强度应≥4.0N/mm；无铅系合金浸锡焊带与铜片之间的剥 离强度由供需双方协商确定。 6 试验方法 6.1试验环境 除另有规定外，试验环境应满足以下要求： 温度：15℃~35℃； a) b) 相对湿度：<75%； 大气压力：86kPa106kPa。 c) 6.2 铜基材 6.2.1 成分测试 铜基材成分的测试按GB/T5121的规定进行。 6.2.2厚度测量 铜基材厚度的测量按GB/T6462的规定进行。 6.3锡层 6.3.1 成分测试 6.3.1.1 锡层成分的测试按GB/T10574、GB/T3260.9及YS/T746.13的规定进行。 4 SJ/T11550—2015 6.3.1.2取样时应轻轻刮取浸锡焊带表面锡层，若将芯部铜基材刮下，则取样无效 6.3.2厚度测量 6.3.2.1锡层总体厚度根据浸锡焊带外形尺寸和铜基材尺寸确定，即浸锡焊带厚度尺寸与铜基材厚度 尺寸的差值。 6.3.2.2浸锡焊带单面锡层厚度（浸锡焊带最厚处的锡层厚度）的测试按GB/T6462的规定进行。 6.4浸锡焊带 6.4.1 外观检查 6.4.1.1将浸锡焊带放置于静置工作台上，在不低于5001x的照度下，目视检查浸锡焊带的外观。 6.4.1.2观察者视力应正常或矫正视力0.8及以上，眼睛距离试样应不超过300mm。 6.4.1.3浸锡焊带表面若出现点状坑，则采用点规进行比对。 6.4.2） 尺寸测量 6.4.2.1厚度测量 浸锡焊带的厚度测量示意图如图2所示，取浸锡焊带最厚处的数值。浸锡焊带厚度测量应使用符合 GB/T1216规定的分度值为0.001mm的千分尺，测量时直接将浸锡焊带放置于千分尺两测量面之间， 读取数据。在浸锡焊带纵向取3个不同位置分别进行测量，计算平均值。 厚 宽度 度 锡层 钢基材 图2浸锡焊带尺寸测量示意图 6.4.2.2宽度测量 浸锡焊带的宽度测量示意图如图2所示。浸锡焊带宽度测量应使用符合GB/T21389规定的分度值为 0.02mm的游标卡尺。测量时，将浸锡焊带弯折，浸锡焊带的弯折线应垂直于浸锡焊带的长度方向，并 保持弯折处浸锡焊带不发生扭曲，即弯折后的两浸锡焊带面保持平行，用游标卡尺测量弯折处浸锡焊带 的两个平行面的宽度，读取数据。在同一样品上取3个不同位置测量后计算平均值。 6.4.2.3长度 浸锡焊带长度测量应使用符合GB/T9056规定的分度值为1mm的直尺。测量时，选取量程大于浸锡 焊带总长的直尺，将直尺放于桌面上，浸锡焊带放置于直尺上面进行测量，读取数据。每根浸锡焊带测 量三次，计算平均值。 5