ICS 31.180 L30 SJ 备案号：50611-2015 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11534—2015 微波电路用 覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 Copper-cladPTFEwovenglassfabriclaminateformicrowavecircuit 2015-04-30发布 2015-10-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11534—2015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机关不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口。 本标准负责起草单位：泰州市旺灵绝缘材料厂， 、咸阳瑞德电子技术有限公司、江苏省电子信息产 品质量监督检验研究院，工业和信息化部电子工业标准化研究院 本标准起草人：顾根山、 继军。 SJ STA IND SJ/T11534—2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 1范围 本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的分类、各项技术要 求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。 本标准适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液，经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜 箔热压制成的覆铜箔层压板。未覆酒层用 2规范性引用文件 下列文件对于 凡是不注日期的可用标准 其最新版石所有的修改单） 本文件么 GB/T1033 塑料密度相对密度试验 GB/T2036 印制电路术鑫 GB/T472 印制电路用刚性度铜然层板通用规则 印制电路用刚性搜铜箱层压板贰验方法 GB/T4712 GB/T523 板用铜箔 体电介 质微波复介电常装 GB/T7265 微 GB/T12636 介质基 SJ/T11283 3术语和定义 GB/T2036确立的以及下列术语和定义适用于本文件。 3. 1 整张板 fabricated sheet 长度和宽度与制造厂标称尺寸相同的覆箔板和未覆箔板。 3.2 剪切板 cut-to-size panel 按用户要求裁剪成一定尺寸的覆箔板和未覆箔板。 4分类结构和材料 4.1分类 覆铜板按特性（介电常数、损耗因数）和构成不同进行分类，型号、特性及构成见表1。 1 SJ/T11534—2015 表1 覆铜板的型号、特性及构成 型号 特性 构成 CTFGC-01 r2.20~r2.35 tan8≤1.5×10-3 E玻纤布/PTFE A: 2.20 B:2.35 X:由供需双方协商 CTFGC-02 r 2.40~er 2.65 tan§≤2.5x10-3 E玻纤布/PTFE A: 2.40, B: 2.55, C:2.65， X:由供需双方协商 CTFGC-03 r3.00~r3.50 tan8≤5x103 tan8≤3×10-3 E玻纤布/PTFE/有或无陶瓷 A:3.00B:3.20 C: 3.50 X：由供需双方协商 CTFGC-04 r3.5~r4.5 tang≤4x10-3 E玻纤布或玻纤纸/PTFE/陶瓷 A: 3.50 B:4.50 X：由供需双方协商 “微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板的型号由覆铜板代号、树脂代号、增强材料代号、产品编号组成。 C—覆铜板代号，TF一聚四氟乙烯树脂代号、GC一玻纤布代号、横杠"_"后两位阿拉伯数字为产品编号。 表1特性栏中A 、B、C表示各型号产品的标称介电常数,X为由供需双方协商的介电常数。 4.2 结构和材料 4.2.1结构 由含浸聚四氟乙烯乳液的E玻纤布经烘干、烧结制成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜箔热压 制成。 4. 2. 2 2材料 4.2.2.1 铜箔 铜箔应符合GB/T5230的规定，对于未包括在GB/T5230中的铜箔，其要求应由供需双方商定。 4.2.2.2 E玻纤布 E玻纤布应符合SJ/T11283的要求。 4.2.2.3 3树脂 用于制造覆铜板的树脂（热塑性聚四氟乙烯乳液）应符合相关规范。对比剂可加入自然色的树脂体 系中以提高加工性，但不应对覆铜板的性能造成不利影响。 4.2.2.4填料 用于本标准产品树脂体系中的填料应符合相关标准的要求。 5 技术要求 5.1外观 覆铜板的外观要求应符合GB/T4721的规定。 2 SJ/T11534—2015 5.2尺寸及公差 5.2.1长度宽度及公差 整张板的长度和宽度应由供需双方商定。长度和宽度尺寸允许公差应符合表2规定或由供需双方商 定。 表2 长度和宽度及公差 单位为毫米 公差等级 剪切板的尺寸公差 整张板的尺寸公差 300~600 >600 A级 ±0.80 ±1.60 ± 3.20 B级 ± 0.50 1.60 5.2.2 标称厚度及公差 除非另有规定、 铜板和 未瘦铜板的厚度按附录A检验时不应低 中BF级规定。表3的厚度公 差适用于整张板距 25mm区域和剪切板距边缘大于13mm区域 反距边缘小于25mm区域 和剪切板距边缘 不应超过规定公 125% 标称厚度及公差 单位为毫米 厚度 标称厚压 WE级 F级 级 D/H级 ±0.025 1>00 015 ± 0.010 0.12<t ± 0.015 140 3 020 ≤1>910 8888888 0.04 0.025 ± 0.020 ± 0.030 ±0.050 ±0.040 0.5<t≤0. ± 0.075 ± 0.065 ± 0.050 ± 0.040 01>1>80 ± 0.100 ± 0.075 ± 0.050 ± 0.040 1.0<t≤1.7 Q.125 ± 0.090 +6.0500 ± 0.040 1.7<(≤2.6 08106 ± 0.100 0075 ± 0.065 2.6<≤3.6 ±0230 ±0.125 ± 0.075 >3.6 M0D50 6.100 ± 0.090 E0300 覆箔板的厚度公差分为A、B、C、D级和、 B、、D级公差，标称厚度不包括铜箔厚度。E、F、 出级 G、H级公差，标称厚度包括铜箔厚度 5.2.3 弓曲和扭曲 除非另有规定，弓曲和扭曲应符合表4中A级规定。弓曲和扭曲要求不适用于单面覆铜板、厚度小于 0.50mm的双面覆铜板、两面铜箔厚度之差大于0.065mm的覆铜板。 整张板和剪切板的长度和宽度尺寸大于300mm时，应以不对试样增加弓曲或扭曲的方式，剪切300 mmx300mm作试样：如果整张板或剪切板的一个尺寸大于300mm，应将其剪为300mm；如果整张板或 剪切板一个或两个尺寸小于300mm，应以实际尺寸的板作为试样。 3