ICS31.030 SJ L90 备案号：50578-2015 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11519—2015 电子连接用镀锡铜线规范 Specificationfortinned copperwireofelectronicconnectionused 2015-04-30发布 2015-10-01实施 SJ 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11519—2015 本规范按照GB/T1.1一2009制定的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本规范由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口。 本规范起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心、天津市宏利通电子线缆有限公司、工业和 信息化部电子工业标准化研究院 本规范主要起草人：何秀 ST N D SJ/T11519—2015 电子连接用镀锡铜线规范 1范围 本规范规定了电子连接用镀锡铜线的牌号、标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、 贮存。 本规范适用于制造电阻器、电容器中周变压器等电子元器件引出线和电子连接线所需的镀锡（锡 基合金）铜线。 AND 2 规范性引用文件 下列文件对于 凡是注日期的引用文件 生口期的版本适用于本文 件。凡是不注日 英最新服 活所有的修改 GB/T2423 电子电子 环境试验 部分 试验方 式验T： 锡焊 GB/T242 电工电子 环境试验 第2部分：试验方 式验Ta： 量法可焊性 敏抽样 GB/T282 CHNOL GB/T2829 周期 检验计 于对过程稳定的检验） 电线电缆电性能试验方法 GB/T3048. GB/T3953 圆铜线 电线试验 GB/T490 GB/T49095 电线试验 GB/T6462 氧化物覆盖层厚度测量一显微镜法 GB/T26572 气产品中限用物质的限量要求 金属镀层和化学处理层厚度的检验方法 SJ/T1281 3术语和定义 D 下列术语和定义适用于本文件。 3. 1 硬态线 Hard line 延伸率小于20%的镀锡铜线称为硬态线。 3. 2 软态线 Softstateline 延伸率大于20%的镀锡铜线称为软态线。 1 SJ/T115192015 4产品命名与分类 4.1产品命名 镀锡铜线牌号用TZX表示，其三个字母分别表示的含义如下： 2 X 镀锡层或锡合金层 线态（硬态或软态） 铜芯 4.2镀层工艺分类 镀锡铜线镀层可采用热浸镀()或电镀(D)工艺。 4.3标记 标记由牌号、线径、镀层厚度级别、镀层工艺方法及本标准编号组成，用TZX-X-X-X-SJ/TXXXX 表示。 TZX-X - X - X- SJ/T XXXX 本标准编号 镀层方法 镀层厚度级别 线径，mm 牌号 示例1： TYX0.6-II-D-SJ/T XXXX 表示直径为0.6mm，镀层厚度为1I级用电镀法制得的硬态镀锡铜线。 示例2: TRX0.6-1-J-SJ/T XXXX 表示直径为0.6mm， 镀层厚度为1级采用热浸法制得的软态镀锡铜线， 5 要求 5.1 材料 镀锡铜线的铜芯应满足GB/T3953的要求，镀层为纯锡或锡合金材料，有毒有害物质限量应满足 GB/T26572的要求。 2 SJ/T11519—2015 5.2规格 5.2.1 直径与允许偏差 产品的标称直径与允许偏差应符合表1的规定要求。 表1标称直径与允许偏差 单位为毫米 标称直径 0.4,0.5,0.6 0.8,0.9,1.0 1.2 +0.020 +0.020 +0.040 允许偏差 0.010 0.015 0.020 注：特殊要求允许偏差由供需双方协商 5.2.2 镀层厚度与等级 镀层厚度与等级 2的规定要求。 镀层厚度等级划分 单位为微米 镀层厚度等级 HO 厚度h ≤6 10 镀层表面质量 5.3 R 镀锡铜线表面应光洁， 5.3.1 不油露铜 锈蚀、裂纹、 伤痕和超过允许偏差的 锡瘤、毛刺等缺陷！ 5.3.2镀层应连续 在温度15℃～20℃时，经盐酸和多硫化钠溶液反复漫渍 周期后应不产生露 铜或黑斑。 镀层与铜层的终合应良好，经缠绕和浸溃多硫化钠溶液试验以后不应开裂 5.3.3 S 5.4 电阻率 直径小于0.6mm镀锡铜线，温度为20℃时， 1.90×10*2.cm 5.5机械性能 镀锡铜线的抗拉强度、延伸率、反复折弯性能（弯折次数）应符合表3规定。 表3镀锡铜线机械性能汇总表 反复折弯 标称直径 抗拉强度 延伸率 负荷 mm N/mm² % 次数 g 0.40 >200 >15 250 5 0.50 >200 >18 250 5 0.60 >200 >20 500 6 3