ICS 31.030 SJ L90 备案号：50577-2015 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T115182015 表面贴装技术印刷模板 Surface Mount Technology Print Stencil 2015-04-30发布 2015-10-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11518—2015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。 本标准起草单位：深圳光韵达光电科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。 本标准主要起草人：侯若洪、姚彩虹、程友兵、蔡志祥、冯亚彬、裴会川。 H SJ/T115182015 表面贴装技术印刷模板 1范围 本标准规定了表面贴装技术印刷模板的术语和定义、产品标记、原材料、要求、检测方法、检验规 则以及标志、包装、运输和存等。 本标准适用于以不锈钢为主材的表面贴装技术印刷模板，其它主材表面贴装技术印刷模板可参照使 用。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T191包装储运图示标志 SJ/T10668表面组装技术术语 术语和定义 3 SJ/T10668界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3.1一般术语 3.1.1 表面贴装技术印刷模板 surfacemounttechnology(SMT)printstencil 表面贴装工艺中印刷机所用的漏印板，其作用是将准确数量的锡膏（或其它材料）漏印到PCB的准 确位置上，简称SMT印刷模板， 3.1.2 阶梯模板 step stencil 用于解决表面贴装工艺中锡膏（或其它材料）需求厚度的不同而制造的一种模板，与普通模板的区 别在于模板局部的减薄或者加厚。 3.1.3 AI印胶模板AIpumpprintgluestencil 此类模板适用于印制电路板（PCB）表面已经有SMT元件、DIP插件脚等凸起物，在与PCB表面接 触的模板底面开有避开该凸起物的凹槽，胶水通过使用特殊的刮刀从印胶孔印刷到PCB上。 3.1.4 刮刀面 squeegeside SMT印刷模板在使用过程中与印刷机刮刀接触的面 1 SJ/T11518—2015 3.1.5 PCB面 PCBside SMT印刷模板在使用过程中与PCB接触的面。 3.1.6 识别点fiducialmarkpoint 自动印刷机用来定位，与周围颜色有色差、直径通常为1mm左右的圆点。通过寻找模板上两个及 以上这样的点可知道SMT模板与PCB板之间的相对位置，使SMT模板开口位置与PCB上印刷位置准确重 合。 3.2 材料术语 3.2.1 主材 principalmaterial 通常为不锈钢片，还有其它一些材料，如：铜片、覆铜板、聚酰亚胺薄膜等。 3.2.2 活动网框adjustableframe 使用机械或者压缩空气作为产生张力的载体，主材不需要使用粘接剂连接网纱与网框就能产生足够 的张力。 3.3设计术语 3.3.1 数据处理datamodification 通过修改焊盘开口尺寸及形状来优化锡膏下锡量。 3.3.2 防锡珠anti-solderball 通过数据设计消除或减少SMT生产工艺中锡珠的产生。 3.3.3 安全距离safedistance 两个焊盘开口之间能够消除或显著减少桥接（短路）的最小距离。 3.3.4 通孔再流焊pin-in-paste 在插装元件的通孔焊盘上印刷锡膏，使用再流焊技术焊接插件。 3.3.5 外扩imageexpansion 将焊盘的开口大小向元器件外侧方向扩大到规定尺寸的一种开口修改方案。 2 SJ/T11518—2015 3.3.6 imagedisplacement 外移 将焊盘开口向元器件外侧方向移动至规定距离的一种开口修改方案。 3.3.7 架桥 bridge 对于面积较大的焊盘，为了避免中心锡量过多或改善因开口过大造成局部变形的一种修改方法，也 称架筋或加强筋。 3.3.8 宽厚比 aspectratio 宽厚比=开孔的宽度/主材的厚度： 3.3.9 面积比 arearatio 面积比=开孔的开口面积孔壁面积。 3.4 检验及其它术语 3.4.1 脱网debondingofthemesh 网框与网纱分离或网纱与主材分离，致使主材不能有效固定造成模板张力下降的现象。 3.4.2 多孔少孔extraormissingaperture 模板上开口数量比客户要求的多或者少。 3.4.3 扩孔enlargingaperture 使用各种加工工艺按照要求在已做好的模板上将开孔尺寸加大的一种返修方式。 3.4.4 补孔amendaperture 使用各种加工工艺按照要求在已做好的模板上增加开孔。 3.4.5 taper 开口锥度 开孔的截面为一个正梯形，刮刀面和与PCB面开口之间形成的微小锥度，如图1所示。 3 SJ/T115182015 W 主材 W 说明：α为开口锥度，W，为刮刀面开口尺寸，W为PCB面开口尺寸，h为主材厚度。 图1开口锥度示意图 3.4.6 折痕 crease SMT印刷模板主材在制造过程中局部受力过大，造成受力位置产生不可恢复的皱褶。 3.4.7 网框平整度framelevelness 将网框放置于水平测量台上时，任意两个对角中的一个角与水平测量台接触，另一个角与台面间可 以塞入塞尺的程度称为网框平整度。 4 产品标记 4.1 制作工艺 C代表：蚀刻工艺： L代表：激光工艺： E代表：电铸工艺： J代表：机加工工艺： Q代表：其它工艺。 4.2主材 G代表：304不锈钢； -S代表：塑胶： T代表：覆铜板； J代表：聚酯材料： N代表：镍片： Q代表：其它。 4.3阶梯层数 0表示： 一种厚度（无阶梯）： -1表示： 一层阶梯； 2表示：二层阶梯： 3表示： 三层阶梯； -4表示： 四层阶梯。 4 SJ/T11518—2015 4.4网框尺寸 网框尺寸用网框的宽×长表示，宽边在前，长边在后。如：宽为550mm，长为650mm的网框，尺 寸标记为：550×650。 4.5模板标记 SMT印刷模板的标记由制作工艺、主材、阶梯层数、网框尺寸组成，如图2所示： 网框尺寸 阶梯层数 材 制作工艺 图2SMT印刷模板的标记 示例：激光工艺制作，使用主材为304不锈钢，2层阶梯，网框宽736mm，长736mm的模板标记为：LG2-736×736。 5原材料 5.1 材料组成 铝框、主材、网纱和粘接剂。 5.2材料选择 5.2.1 铝框 铝框尺寸选择与客户印刷机相关，全自动印刷机选用铝框尺寸包括736mm×736mm、584mm× 584mm、550mm×650mm、550mm×600mm，半自动印刷机选用铝框尺寸包括370mm×470mm 420mmX520mm. 5.2.2主材厚度 参考PCB板上最精密的元器件如0.4mmpitchIC/0.5mmpitchBGA等，结合宽厚比和面积比（宽厚 比要求大于等于1.5，面积比大于等于0.66）选择主材的厚度。表1为常见元器件用SMT印刷模板的主材 厚度参考值。 5