ICS 31. 030 L 90 SJ 备案号：50571-2015 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T115142015 印制电路用热固型导体浆料 ThermosettingConductivePasteforPrintedCircuitBoard(PCB) 2015-10-01实施 2015-04-30发布 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11514—2015 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口。 本标准起草单位：北京力拓达科技有限责任公司。 本标准主要起草人：李春圃、邵磊 AND SJ S STA N D RDS SJ/T11514—2015 印制电路用热固型导体浆料 1范围 本标准规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、 运输等。 本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID 等制造用的加热固化的导体浆料，包括导体 体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。 2规范性引用文件 STRY 文件罚应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件 下列文件对于 日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期 的用 GB/T191 包装信图示标志 GB/T2036 电路术 GB/T242 2008 电 产品环境试验概述和指南 规程：恒定湿 GB/T241 2006 电 GB/T243.16 2008 电 长霉试 法 GB/T24 002 电电子产品环场 温度变 验法 GB/T467 印制 GB/T282 P00 部分 GB/T4588 有金属化孔 96 GB/T5547 201 脂整理剂粘度的测定方法 GB/T6739 2006 金膜硬度铅笔测定法 S GB/T6753.1- 2007 涂料研磨细度的测试法 GB/T9286—1998色漆 和精漆的漆膜划格试验 GB/T17473.3—2008 贵金 科测 万 测定 GB/T13557-—1992印制电略用挖 SJ/T1117I—1998 无金属化孔单双面碳膜印制板 3术语及定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 导体浆料conductivepaste 以导电粉为主体，经与树脂等有关材料混合后制成的浆料，涂覆于基材经固化后具有导电功能。 1 SJ/T11514—2014 3. 2 粘度 viscosity 液体分子间相互吸引而产生阻碍其分子间相对运动能力的量度。 3. 3 细度 fineness 浆料的细腻程度，是以颗料直径大小为量度的标准。 3. 4 铅笔硬度 hardness 浆料成膜后膜面坚硬程度， 以铅笔硬度H表示。 3.5 薄膜电阻 sheetresistance 又称方电阻，导体浆料形成均匀、一定厚度的平面薄膜电阻材料的电阻。通过测量单位正方图形的 对边而得，以每正方形的欧姆（Q/表示） 3. 6 Eholefilling 孔填充 将导电或非导电填充材料添加到镀覆孔内的过程。 4要求 4.1成膜前 4.1.1 成膜前的外观及颜色 导体浆料的外观应均匀一致，不应有任何外来的杂质、结皮、硬化和分层。一般情况下，导体银浆 为银色：导体铜浆为棕色或暗银色：导体碳浆为黑色或灰黑色。 4.1. 2 成膜前的性能要求 成膜前的性能要求应符合表1的规定。 表1 成膜前的性能要求 序号 项目 性能要求 细度 不大于20μm - 2 粘度 50 dPa.s~500 dPa.s 网印 透料良好、图形上应无汽泡、无杂质。 印刷性 印 浆料不飞溅、线条宽度在规定范围内。 2 SJ/T11514—2015 4.2成膜后 4.2.1物理性能 物理性能应符合表2要求。 表2成膜后的物理性能 序号 项目 性能 1 外观 无气泡、分层、开裂 HE< 2 铅笔硬度 3 分辨率 线宽和线间距≤0.5mm，极限偏差不超过±10% 4 附着力 股带法试验后 表面片状脱落面积≤5% 5 耐弯折性 6 耐磨性 7 阻燃性 应不低于所用基材/隔层/绝缘层及阻焊肩的 阻热等级 防霉性 8 固化后不产生霉菌 4. 2. 2 耐温耐湿 TECHN 耐温耐湿修 生能应符 合表3要水 HO 表耐湿耐高温性能 序号 项目 生能要求 - 时湿性 2 厂高低 温循环 162 表面应无 起他无开裂，无脱落：方 83 J染性 3 阻值变化价 应符合表4 4 4.2. 3 耐溶剂性 按5.17试验后， 表面应7 无脱落、无起泡、方阻变化值应名表要求。 4.2.4 电性能 RD 4.2.4.1 方阻值范围 导体碳浆≤252/口： 导体铜浆≤0.12/口； 导体银浆≤0.022/口； 固定电阻碳浆：按产品规定。 4.2.4.2方阻允许变化值 导体浆料成膜后分别经过下列试验，其方阻允许变化值及级别应符合表4要求。 3