ICS 31.030 L 90 SJ 备案号：52014-2015 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10754—2015 代替SJ/T10754—1996、SJ/T10755—1996 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 Testmethods forgold, silverand their alloybrazingforelectron device Determinationofcleanness,spatter 2016-04-01实施 2015-10-10发布 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T107542015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准是对SJ/T10754一1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法清洁性检验方法》及 SJ/T10755一1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法溅散性检验方法》的合并修订。 本标准与原标准相比，主要有下列变化： 将《电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方V滑洁性检验方法》及《电子器件用金、银及其合 金钎焊料检验方法溅散性检验方法》两个标准合并为一 将“钎焊料”统一修改为“针料”； 增加了“引用标准” “术语和定义”章节； 补充了 “试剂条款的内容 删除了 杀款中的“或煮沸min~2min”内容 一删除了溅散点的计算公式，用“溅散点的尺寸为长宽之和的一半” 报告”务款。 增加 本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归目 本标准起草单位： 信息产 业专用材料质量监督检验中心、中国电科第四十大研究房 、工业和信息化 NOL 褚连 张理 何秀坤。 本标准所 代替标准的历次版本发布情况为： SJ/T10754 1996; S RDS SJ/T107542015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 1范围 本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。 规范性引用文件 2 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T1467冶金产品化学分析方法标准的总则及一般规定 GB/T20001 1标准编写规则第4部分；化学分析方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3. 1 钎料的清洁性 cleannessofbrazing 清洁性用于判断钎料内部氧化物夹杂、表面浮渣和黑点的多少。 3. 2 针钎料的溅散性 spatterofbrazing 溅散性是指钎料的含气量及其他因素所导致的溅散程度。 4方法原理 将钎料表面清洗干净，称取一定重量的试料于镍片或无氧铜片上，在氢气中使其熔化在镍片或无氧 铜片上，然后观察其表面上的清洁程度、溅散程度。 5 5试剂 除非另有说明本标准所用试剂均为分析纯试剂。 5.1去离子水，电阻率大于18M2cm。 5.2丙酮。 5.3盐酸（p1.19g/cm²）。 5.4 盐酸（1+1) 5.5 无水乙醇。 I SJ/T107542015 5.6 氢气，露点-40℃左右，纯度不低于99.90%。 5.7 医用脱脂棉（或其他脱脂物）。 6 设备、仪器及工具 6.1 设备与仪器 6.1.1 卧式或立式氢气炉及其控温设备（温控准确度±10℃）。 6.1.2 干燥箱。 天平，感量1mg。 6.1.3 6.1.4 刻度显微镜。 6.2 工具 AND 6.2.1 埚：内径为18mm 6. 2. 2 1ON 6.2. 3 舟：石英舟或镍 TECHN 试验步骤 7.1 钎料清洁性 7.1.1 试料 将试料用脱脂 剪碎放 入烧杯中 或超声清洗10min 用夫商子水冲净， 再用盐酸在室温 下浸泡数分钟， 除去表面酒 物，然 OG 后用去离子水 冲净，用无水乙醇脱水 出乙醇， 于红外灯下干燥备用 7. 1. 2 试料的称量 按表1规定称取相应重量的试料， 均匀地放在中的合适的镍片上 S 表1 样品称取量 试料品种 公称尺寸 试料重量 g 0.10~0.50（不包括） 0.50±0.05 线材 ≥0.50 1.00±0.10 S00> 由双方协议解决 片材 >0.05 1.00±0.10 7.1.3 试验的程序 将装有试样的埚放在石英舟或镍舟内，送入氢气炉中，先在500℃左右预热5min，然后推至高 温区，在高于该钎料液相线40℃土10℃下保温10min，在氢气中冷却至80℃以下，取出试样。目视 观察相应的镍片上钎料的清洁程度。 7.1.4清洁性等级评定 2 SJ/T107542015 对照表2及标样评定清洁性等级。 表2清洁性等级评定 级别 清洁程度 说明 适用范围 I 清洁 无目视可见的黑色斑点 高可靠电子器件 允许有轻微的、不连续的、 II 较清洁 一般军用电子器件 不成团的黑色斑点 允许有数处不影响使用的、 III 欠清洁 民用电子器件 连续的或成团的黑色斑点 注1：评定清洁性级别时，试样表面不得有明显的氧化。 注2：测定清洁性时熔化后的钎料应基本上布满镍片。 7. 2 钎料溅散性分析 7. 2. 1 试验前必须将所有工具清洗干净。 7. 2. 2 试料 将试料用脱脂棉（或其他脱脂物）沾丙酮擦净表面油污后，剪碎放入烧杯中，以下同7.1.2。 7.2.3 试料的称量 称取0.30土0.01g试料放入埚中，盖上镍片或无氧铜片（纯银钎料用无氧铜片，其他钎料用镍片）。 7.2.4将装有试样的放在石英舟或镍舟内，送入氢气炉中，先在500℃左右预热5min，然后推 至高温区，在高于该钎料液相线40℃±10℃下保温10min，在氢气中冷却至80℃以下，取出试样。 7.2.5用目视观察相应的镍片或无氧铜片上钎料的清洁程度或溅散程度。用刻度显微镜测量溅散点的 长和宽，两个以上的溅散点重叠在一起时，其长度指总长，溅散点的尺寸为长宽之和的一半。 7.2.6溅散性等级评定 对照表3评定溅散性等级。 表3溅散性等级评定 级别 溅散程度 说明 A级 无溅散 无目视可见的溅散点 允许有目视可见的溅散点，但最大溅散点的平均直径不得超过1.0mm。0.7mm~ B级 轻微溅敏 1.0mm的溅散点的总数应不多于7个点，0.7mm以下的溅散点不得密集存在。 8 报告 报告包括如下内容： 试样名称和规格型号； a) b) 报告日期； c) 测量仪器名称及型号； d) 测试结果； (a 编制、审核、 批准人员签字。 3 SJ/T10754—2015 中华人民共和国 电子行业标准 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 SJ/T10754—2015 * 中国电子技术标准化研究院 完编制 中国电子技术标准化研究院 完发行 电话：（010）64102612 传真：（010）64102617 地址：北京市安定门东大街1号 邮编：100007 网址：www.cesi.cn * 1 开本：880×1230 1/16 印张： 字数：12千字 2 2015年12月第一版 2015年12月第一次印刷 印数：200册 定价：20.00元 版权专有 不得翻印 举报电话：（010）（ 64102613 SJ/T10754—2015 中华人民共和国 电子行业标准 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 SJ/T10754—2015 * 中国电子技术标准化研究院 完编制 中国电子技术标准化研究院 完发行 电话：（010）64102612 传真：（010）64102617 地址：北京市安定门东大街1号 邮编：100007 网址：www.cesi.cn * 1 开本：880×1230 1/16 印张： 字数：12千字 2 2015年12月第一版 2015年12月第一次印刷 印数：200册 定价：20.00元 版权专有 不得翻印 举报电话：（010）（ 64102613