ICS31.030 L 90 SJ 备案号：52013-2015 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T107532015 代替SJ/T10753—1996 电子器件用金、银及其合金钎料 Gold,silverandtheiralloybrazingforelectrondevice 2015-10-10发布 2016-04-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T10753-—2015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准是对SJ/T10753一1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料》的修订。 本标准与SJ/T10753一1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料》相比，主要有下列变化： 增加了“范围”和“引用标准”章节； 删除了“供应长度章节 对钎料牌号进行重新表示，并增加了钎料品种； 对杂质及 补充了“注钎料中本标准未做规定的针料品种、需要检测的 杂质元 及对各种杂质元素含最有特殊要求由供 方协议或合同中规定”； 的种类 删除 见标样 可参照BAg 50Cu的清洁性 720u的标样或双方协 标 商解 删除 钎料的溅散性和清洁性试验，由供需双方协商解决” 试验方法中 补充了化学合成分分析条款 将原标准升 “溅散性试验”和“清洁性试验 采用的方法修改为 10754《电子器件用 金、 银及 金钎料 散性的测定》 年对检验规则进行了修改； 将“验收规 修改关 检验规茶 去掉大附 本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。 本标准起草单位： 信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十 六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院。 本标准主要起草人、褚连青、石磊、张理、何秀坤、金霞、 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： RD SJ/T10753—1996。 本次修订为第一次修订。 I SJ/T10753—2015 电子器件用金、银及其合金钎料 1范围 本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。 本标准适用于非氧化气氛中针焊电子器件用金、银及其合金钎料。 2 规范性引用文件 金属及其合金材料几何尺寸测量方法 HON GB/T15077 GB/T15072 贵金属及其合金化学分析方法 贵金属及其 合金牌号表示方法 TE GB/T18035 GJB 950.2 950.8- 2008 金属及其合金微量元素化学分板方法 器件月 定铁、 SJ/T1102 钎焊料的分析方法原子吸收分光 光度法测 镐、锌 银及其合金钉料分析方法 则定厅 SJ/T1075 器件用 溅散性测 TRY 3 技术要求 3.1 品种及规 3.1.1 尺寸偏差 电子器件用金、银及合金钎料分为板（片）、带、箔及线材。尺寸及其允并偏差应符合表1和表2 的规定。 板（片）、带、箔材针料的厚度、 宽度及其偏差 单位为毫米 厚度 允许偏差 宽度 允许偏差 ≥0.010~0.050 ±0.004 >0.050~0.100 ±0.005 >0.100~0.200 ±0.007 >0.200~0.300 ±0.010 ±1.0 >0.300~0.500 ±0.020 >0.500~0.700 ±0.030 ≤150 >0.700~1.00 ±0.050 >1.00~1.50 0.06 >1.50~2.00 -0.08 ±3.0 >2.00~2.50 0.12 >2.50~5.00 0.15 注：经供需双方协议，可提供其他规格和允许偏差的产品。 SJ/T10753—2015 表2 线材的尺寸及其允许偏差 单位为毫米 公称直径 ≥0.1~0.2 >0.2~0.5 >0.5~1.0 >1.0~2.0 >2.0~3.0 >3.0~5.0 >5.0~6.0 允许偏差 0.03 0.04 0.05 0.06 0.07 0.08 0.10 注：经供需双方协议，可提供其他规格和允许偏差的产品。 3.1.2 供应状态 硬(Y)。 注：根据需方要求并在合同中注明，可供应半硬（Y2）、软（M）态的产品。 3. 1. 3 标记示例 3.1.3.1 用BAg72Cu-779制造的、溅散性为A级、清洁性为I级、直径为0.5mm的硬线，标记为： 线BAg72Cu-779A-I-Y Φ0.5 SJ/T107532015。 3.1.3.2用BAu82.5Ni-950制造的、溅散性为B级、清洁性为ⅡI级、厚度为1.0mm、宽度为150mm 的硬板，标记为：板BAu82.5Ni-950B-I-Y1.0X150SJ/T10753—2015。 3.1.3.3用BAg50Cu-780/875制造的、溅散性为B级、清洁性为IⅡI级、厚度为0.04mm的硬箔，标记 为：箔BAg50Cu-780/875B-II-Y0.04SJ/T10753—2015。 3.2产品牌号和化学成分应符合表3的规定。 2 SJ/T10753-2015 总量 0.01 0.15 0.0050.0050.15 0.2 0.050.2 0.15 0.15 0.01 0.15 0.15 0.0050.0050.15 33 0.15 0.15 0.15 0.15 1S00'0 0.05 S00'0S00'0 S00'O 0.003 S000 0.005 0.003 0.005 0.005 0.005 0.005 （（不大于） PO 0.003 0.005 S00'0 10.005 0.003 0.005 S00'0 S00'0 SO'O 0.005 0.05 0.005 朵质质量分数 S00'O 0.005 0.003 0.005 0.05 0.005 S0O'0 0.003 S00'0 0.005 S00'0 0.005 S0O'O 杂 0.05 0.005 Pb Mn:9.5~10.5 Mn:14.5~15.5 9.5~11.5 Pd:19.5~20.5 Pd: 4.5~5.5 其它 1 17~18 2.5~3.5 IN 1 钎料的化学成分 19.5~20.5 19.5~20.5 49.5~50.5 9.5~10.5 27~29 49~51 26~28 82~9 27~29 主要成分 余量 余量 Cu - % 表3 19.5~20.5 ≥99.99 Ag 余量 余量 余量 余量 余量 余 余 注：钎料中本标准未做规定的钎料品种、 34.5~35.5 34.5~35.5 ≥99.99 余量 即 余量 Au 余 BAu60AgCu-835/845 BAg80CuMn-880/900 BAg63Culn-655/736 BAg68CuPd-807/810 BAg52CuPd-867/900 BAu35Cu-990/1010 BAu35CuNi-975/1030 BAg50Cu-780/875 BAg85Mn-960/970 BAu50Cu-955/970 BAg72Cu-779 BAu80Cu-910 BAu82.5Ni-950 BAu-1064 BAg-962 号 牌 SJ/T10753—2015 3.3外观要求 钎料外观应符合以下要求： 板（片）、带、箔及线材的表面应光滑、清洁，不允许有裂纹、起皮、气泡、锈斑、手印和夹 杂。板（片）、带材不允许有分层和压折。线材不允许有起刺和折叠； 允许有轻微的、局部的不超过板（片）、带、箔材厚度和线材直径允许偏差的划伤和凹坑等缺 陷。轻微的、局部的氧化色不作报废依据； 线材的断口应致密，无气孔、分层和夹杂； d) 板（片）和带材的表面应平整。带、箔材允许有轻微的波浪； 板（片）、带、箔材的边应剪切整齐，不允许有毛刺、裂边和卷边。板（片）材的边应切成直 e) 线和直角，切斜度不应超过宽度尺寸的允许偏 带、箔材的侧边弯曲度每米不应大于10mm。 RM 3.4钎料的清洁性、溅散性要求 线材： 交货前应做熔化试验，！ 板（片）、带、箔、丝 以检验其“清洁性 溅散性”。引用方法中等 级，详见表5。 表4清洁性等级评定 级别 清洁程度 说明 适用范围 1 清洁 无日力可见的黑色斑点 高可靠 电子器件 交清洁 II 连续的、不成团的黑色斑点 般年用 允许有轻微的、不 电子器件 连续的或成团的黑 II 电子器件 色斑点 注：有特残要求供需双方协市 我散性等级评 溅散程度公 说明 级别 A级 无溅散 无目视可见的溅散点 轻微溅散 B级 1.0mm的溅散点的总数应不多于7个 ，0.7mm以下的溅散点不得密集存在。 注：有特殊要求供需双方协商 试验方法 4.1 产品的尺寸的测定方法按GB/T15077的规定进行。 4.2 化学成分的分析按GB/T15072、GJB950.2～950.8—2008和SJ/T11026的规定进行。 4.3产品的外观质量应用目视进行检查。 4.4清洁性、溅散性试验方法按SJ/T10754的规定进行。 5检验规则 5.14 钎料由供方技术检验部门检验，并保证产品质量符合本标准要求，并填写质量证明书。 5.2每批产品应由同一牌号、品种、规格和状态组成。 4 SJ/T10753—2015 于3个试样。 5.4焊料的化学成分分析试验，应从每批中抽取2个具有代表性试样进行分析，。 5.5溅散性和清洁性试验，每批任取不少于3个试样。 验，若复验结果仍有1个试样不合格，则整批不合格或逐张（卷，轴）检验，合格者单独编批验收。 5.7需方可对收到的产品进行验收，如验收结果与本标准规定不符时，可在收到产品之日起两周内向 供方提出异议，由供需双方协商 6 包装、