SJ ICS: CCS: 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10414一× × × × 代替SJ/T10414-2015 半导体器件用焊料 Solder for semiconductor device （征求意见稿） XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX实施 中华人民共和国工业和信息化部‧发 布 SJ/T10414—202X 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替SJ/T10414-2015《半导体器件用焊料》，相比SJ/T10414-2015，除结构调整和编辑性改 动外，主要技术变化如下： a）更改了规范性引用文件（见第2章，2015版第2章）； b）更改了焊料牌号，增加了焊料种类（见第4章，2015版第3章）； c）删除了原有的3.2.7章节（见2015年的第5章）； d）更改了原料一节的表述进行部分修改（见第5章，3.2，2015版第3章，3.2） e）增加了随行文件部分（见第8章）； f）增加了订货单内容部分（见第9章）： 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）提出并归口。 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所、工业和信息化部电子第五研究所（中国 赛宝实验室）、浙江亚通焊材有限公司 本文件主要起草人：毛新齐、王金钢、魏利洁、张淼、何炬坤 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：1993年首次发布，2015年第一次修订，本次为第二 次修订。 SJ/T10414-202X 半导体器件用焊料 1范围 本文件规定了半导体器件用焊料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输、储存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于半导体器件用焊料（以下简称焊料）。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适 用于本文件。 GB/T3131锡铅钎料 GB/T1470铅及铅锑合金板 GB/T728锡锭 GB/T1599锑锭 GB/T4134金锭 GB/T4135银锭 GB/T18035贵金属及其合金牌号表示方法 GB/T10574锡铅焊料化学分析方法（所有部分） GB/T4103铅及铅合金化学分析方法（所有部分） GB/T15072贵金属及其合金化学分析方法（所有部分） GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 GB/T1425贵金属及其合金熔化温度范围的测定热分析试验方法 GJB950A2008金属及其合金微量元素化学分析方法 SJ/T11011电子器件用纯银钎料中杂质含量铅、铋、锌、、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES 测试方法 SJ/T11021电子器件用银铜钎焊料的分析方法铅铋锌镉铁镁铝锡和锑的化学光谱测定 SJT11026电子器件用银铜针焊料的分析方法原子吸收分光光度法测定铁、镐、锌 YS/T257钢锭 YS/T372贵金属合金元素分析方法（所有部分） 3术语和定义 GB/T1425中的术语和定义适用于本文件。 4产品分类 4.1牌号 GB/T3131和GB/T18035中的牌号定义方法适用于本文件。 1 SJ/T10414-202X 4.2标记 GB/T3131和GB/T18035中的标记方法适用于本文件 5技术要求 5.1原料 5.1.1金 应符合GB/T4134要求，纯度≥99.99% 5.1.2锑 应符合GB/T1599要求，纯度≥99.90%。 5.1.3锡 应符合GB/T728要求，纯度≥99.90%。 5.1.4铅 应符合GB/T1470要求，纯度≥99.9%。 5.1.5铟 应符合YS/T257要求，纯度≥99.97%。 5.1.6银 应符合GB/T4135要求，纯度≥99.99%。 5.2化学成分 锡铅焊料、锡基无铅焊料、金、银及其合金焊料的化学成分和其他焊料的化学成分分别应符合表1、 表2、表3和表4的规定。 2 SJ/T10414202X 表1锡铝焊料的化学成分 主成分（质量分数） 杂质成分(质量分数) 不大于% 牌号 其它 Bi Zn 其他杂质 Sn Pb Sb Cu As Fe Al PO Au Ag S-SnIPb98Ag! 0.8-1.2 余量 Ag0.8-1.2 0.05 0.03 0.02 0.01 0.01 0.001 1000 0.002 0.005 : S-Sn2Pb98 1.5-2.5 余量 0. 05 0.03 0.02 0.01 0.01 100 1000 0.002 0.005 0.01 . S-Sn2Pb96Sb2 1.5-2.5 余量 Sb1.8-2.2 0.03 0.02 0.01 0.01 0.001 1000 0.002 0.005 0.01 . S-Sn3Pb97 2.5-3.5 余量 0. 05 0.03 0.02 0.01 0.01 100 1000 0.002 0.005 0.01 S-Sn3Pb95Ag2 2.5-3.5 余量 Ag.8-2.2 0.05 0.03 0.02 0.01 0.01 100 1000 0.002 0.005 S-Sn5Pb95 4.5-5.5 余量 0.05 0.03 0.02 0.0 1 0.01 0.001 1000 0.002 0.005 0.01 S-Sn5Pb94Agl 4.5-5.5 Ag0.8-1.2 0.05 0.03 0.02 0.01 0.01 0.001 余量 1000 0.002 0.005 S-SnSPb93Ag2 4.55.5 余量 Ag.18-22 0.05 0.03 0.02 0.01 0.01 0.001 0.001 0.002 0.005 S-Sn5Pb92.5Ag2.5 4.55.5 余量 Ag2.2-3.0 0. 05 0.03 0.02 0.0 1 0.01 100 1000 0.002 0.005 Ag.2-3.0 S-Pb92.51n5Ag2.5 余量 0.05 E00 0.02 0. 01 0.01 100 1000 0.002 0.005 In4.5-5.5 0.01 100 7.58.5 余量 0.05 0.03 0.02 0.0 1 0.01 100 0.002 0.005 0.01 0.15 S-Sn8Pb92 0.001 S-Sn10Pb90 9.5~10.5 余量 0.05 0.03 0.02 0.01 0.01 100 0.002 0.005 0.01 S-snlOb88Ag2 9.5~10.5 余量 Ag.18-2.2 0. 05 0.03 0.02 0.01 0.01 0.001 1000 0.002 0.005 : S-Ssn15Pb85 14-16 余量 0. 05 0.03 0.02 0.0 1 0.01 0.001 100 0.002 0.005 0.01 S-Sn16Pb32Bi52 15~17 Bi51-53 0. 05 0.03 0. 01 0.01 余量 0.001 100 0.002 0.005 0.01 S-Sn18Pb80Ag2 17~19 余量 Ag.18-2.2 0.05 0.03 0.02 0.01 0.01 100 1000 0.002 0.005 S-Sn20Pb80 19-21 0. 05 0.02 0.01 0.01 余量 0.03 0.001 1000 0.002 0.005 0.01 S-Sn20Pb79Sb1 19~21 Sb0.8-1.2 0.03 0.02 0.01 0.01 余量 0.001 1000 0.002 0.005 . . 0.01 0.001 S-Sn25Pb74Sb1 24-26 余量 Sb0.8-1.2 0.03 0.02 0.0 1 100 0.002 0.005 0.01 . S-Sn30b70 29~31 余量 0. 05 0.03 0.02 0. 1 0.01 0.001 100 0.002 0.005 0.01 S-Sn30b68Sb2 29-31 余量 Sb1.5-2.0 0.03 0.02 0.01 0.01 0.001 1000 0.002 0.005 0.01 S-Sn34Pb20Bi46 33-35 余量 Bi45~-47 0. 05 0.03 0.01 0.01 100 1000 0.002 0.005 0.01