ICS31.180 SJ L80 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10329—2016 代替SJ/T10329—1992 印制板返修和返工 Repairandreworkforprintedcircuitboards 2016-06-01实施 2016-01-15发布 发布 中华人民共和国工业和信息化部 学兔兔www.bzfxw.com标准下载 SJ/T10329—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009的相关规则编写。 本标准代替SJ/T10329一1992《印制板返修、修理和修改》。 本标准与SJ/T10329—1992相比主要变化如下： 名称由《印制板返修、修理和修改》改为《印制板返修和返工》； 修改了适用范围；删除了印制板组装件的适用范围，更新为印制板的返修和返工，也适用于印 制板组装件中印制板的返修和圆 增加了“规范性乳用文件” 贴第2章 一删除了印制板组装伴的相关术语和定义，同时将章节名电 更改为“术语及定义” （见第3章 增加 导体线路等返修类型返修后应符合 修改 明确了导电图 的总规范（ 见4.2 将992版中3.2.1 导线短路的返修”和3.2.2“ “制线路断线】 改为了“导电图形 的短路返值 ”和 本线路的路美区 （见4.2.2. 4.2.2.3. 1992版的3.2.3 金属化孔连接焊 导体局部 起翘市 返修方法”、3.2.5 制板基材损份 面印制板金属化孔缺陷的 和3.2. 内层短路及印制插 买损物的返修方法 更 焊膜返修 电图形返修”、 见 返 离的返修” 每种返修类 型均从要 具和材料、步骤和检 面进行了展开（见4.2.2、1到4.2 2.62 细化了 按工房 增加 航氧化膜（OSP）的返工”，“化学浸锡的返工 化学浸银的返工”，“热 风整平的返 “阻焊剂的返工”， “字符层的返工” “机械外形的返工”和“机械钻孔 的返工” 见4.3 1到43.2.8）； 删除了1992版 制板组件的返修和修 删除了1992版的附录A。 请注意本文件的某些内容可能涉及专 的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SACTC47）归口。 本标准主要起草单位：深南电路有限公司。 本标准主要起草人：戴炯杜玉芳吴磊孙鑫丘志荣廖雨杜步云刘枫 本标准于1992年首次发布，本次为第一次修订。 学兔兔www.bzfxw.com 标准下载 SJ/T10329—2016 印制板返修和返工 1范围 本标准规定了印制板返修和返工的要求、步骤和方法等。 本标准适用于印制板的返修和返工，也适用于印制板组件中的印制板的返修和返工，不适用于纯 性印制板和刚挠结合印制板中的挠性部分 2 规范性引用文件 下列文件对于本 期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的高 文件 手，其最新版本（包括所有的修改单）适用子 GB/T2036 GB/T 19 200 管理体系基础 术语 GB/T 七金属 单双面印制板分规范 GB/T 有金属 多层印 GB/T GB/T 有贯穿连 靓花 印制板测试方法 GB/T 02 3 术语和定 及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 返修 repair D 取的修复措施，如作为维修的一部分 注：返修与返工不同，返修可影响或改变不合格产品的某些部分。 3.2 返工rework 通过使用原来的工艺或变更的等效工艺，使不合格产品符合使用图纸要求或技术规范的操作。 4要求 4.1总则 学兔兔www.bzfxw.com木 标准下载 SJ/T10329—2016 按本标准进行返修或返工后的印制板应符合印制板采购文件规定的材料、设计、结构等详细要求和 使用要求。 4.2印制板的返修 4.2.1通则 般由印制板的制造商进行，主要包括基材的返修、阻焊剂的返修、导电图形的返修、镀涂层的返 修等。经过返修后的印制板必须与通用的装联或组装工艺相适应，返修后的测试方法应按照GB/T4677 的相关规定进行，且其性能应符合所对应的GB/T4588.1、GB/T4588.2、GB/T4588.4和GB/T4588.10 中的相关要求。 4.2.2返修的方法 4.2.2.1 基板的返修 4.2.2.1.1要求 印制板基材上的损伤面积不大于10mm×10mm，且没有完全贯通基材的可进行返修。其他基材损 伤的返修情况需由供需双方协商决定。 返修后，产品应符合以下检验要求： 按照4.2.2.1.4a)检验，确保其与印制板表面相齐平且纹理和颜色与其他区域相匹配； a) b) 按照4.2.2.1.4b)检验，确保其与修补前其他完好区域的厚度相一致； 按照4.2.2.1.4c)检验，确保其绝缘性和连通性都需要符合采购文件和所对应的GB/T4588.1、 c) GB/T4588.2、GB/T4588.4和GB/T4588.10中的规定要求； 按照4.2.2.1.4d)检验，确保返修区域无任何基材脱落。 4.2.2.1.2 工具和材料 基材的返修需要用到以下工具的材料： 小刀； b) 清洁纸； c) 与基材同类的材料； 加热灯。 (P 4.2.2.1.3 步骤 基材的返修需要按照以下步骤进行： a) 用小刀去除基材表面上所有疏松的材料，并用清洁纸清洁受损区域； b) 用加热灯预热印制板，使用与基材同类的材料填充受损区域，保证填充材料均匀流动在受损区 域内； 用加热灯固化与基材同类的材料； c) 用小刀或其他工具去除多余的树脂，直到树脂与周围的印制电路板表面齐平（适用时）。 d) e) 用清洁纸清洁返修区域。 4.2.2.1.4检验 基材的返修的检验如下： 按照GB/T4677试验1a进行； b) 按照GB/T4677试验15b进行； 2 学兔兔www.bzfxw.com 标准下载 SJ/T10329—2016 c) 按照GB/T4677试验4a和试验4b进行； (P 按照GB/T4677试验13a进行。 4.2.2.2阻焊膜的返修 4.2.2.2.1要求 印制板阻焊膜的漏印、脱落或膜下异物等缺陷允许进行返修。当阻焊膜厚度小于5μm时，不允许返 修。 返修后，产品应符合以下检验要求： a) 按照4.2.2.2.4a)检验，返修区域的油墨固化完全。如油墨硬度等级可以达到5H或5H以 上，则证明阻焊已固化完全 按照4.2.2.2.4b)检验， 返修闪感光润N油 b) 上焊盘等外观问题； c) 按照4.2.2.2.4c检验，返修区项 合采购文件和所对应的GB/T4588.1、 GB/T4588. 0588 (P 按照4.2 检验，返修区域的油墨厚度满足采购文 定要求。 4.2.2.2.2 和材料 阻焊膜的近修需 要用至到 S a) b) c) d) 板月 e) f) LOG) g) 酒 h) 检验 i) 无硫 4.2.2.2.3 步驿 阻焊膜的返修需要按以下步骤进行： 准备返修使用的阻焊膜 在阻焊膜里面加适量的稀释剂， a) 用搅拌棒搅拌均匀； 使用修板刀将返修区域轻轻刮平，并保证无异物； b) 用放大镜确认需要返修的区 用毛笔沾上搅拌均匀的阻焊膜进行修补，返修完后，使用适当倍数的放大镜检查返修区域有无 c) 漏补、堆油、阻焊剂上焊盘等问题； 注1：如不合格用酒精擦拭干净后重新返修。 注2：每件返修后的印制板必须平放，不允许叠放。 注3：建议针对镀涂层为化银、化锡和抗氧化膜（OSP）的阻焊膜返修，补油时在检验台垫一张无硫纸，防止 阻焊膜反沾到印制板板面。 (P 采用烘箱烘烤或UV固化等方法固化返修阻焊剂。固化时间参数与原板件制作时保持一致。 4.2.2.2.4检验 阻焊膜返修的检验如下： a）采用合适的方法确认返修区域的阻焊固化程度： 注：参考方法为：将测试样板放在的平台上，取一支硬度级别为6H的铅笔划表面。铅笔与阻焊面紧密接触， 3 学兔兔www.bzfxw.com木 标准下载 SJ/T10329—2016 用均匀力成45°角划一条6.4mm划痕。如果出现划进阻焊或有划本槽的情况，就换级别较低的下一级硬度铅笔 重复操作，直到不可划进阻焊也没有划槽时，实验结束。 按照GB/T4677试验1a进行； b) 按照GB/T4677试验13a进行： c) d) 按照GB/T4677试验15b进行。 4.2.2.3导电图形的返修 4.2.2.3.1导电图形短路等缺陷的返修 4.2.2.3.1.1要求 印制板导电图形的短路、余铜、夹膜、欠腐蚀、图电渗镀等缺陷允许进行返修。 返修后，产品应符合以下检验要求： a) 按照4.2.2.3.1.4a)检验，确保已无短路、余铜、夹膜、欠腐蚀、渗镀等缺陷，同时符合所对 应的GB/T4588.1、GB/T4588.2、GB/T4588.4和GB/T4588.10中的规定要求； b) 按照4.2.2.3.1.4b)检验，确保其厚度与其他完好区域的厚度相一致； 按照4.2.2.3.1.4c)检验，确保其绝缘性和连通性都需要符合采购文件和所对应的GB/T ) 4588.1、GB/T4588.2、GB/T4588.4和GB/T4588.10中的规定要求。 4.2.2.3.1.2工具和材料 导电图形的返修需要用到以下工具和材料： 检验台； a) b) 放大镜/读数显微镜； c) 修板刀； d) 橡皮擦。 4.2.2.3.1.3步骤 导电图形的短路等缺陷的返修需要按照以下步骤进行： 将印制板放置在检验台中间，并使用适当倍数的放大镜确认缺陷位置，若缺陷无法清晰查看， a) 则可用其他设备（如读数显微镜）或更大倍数的放大镜进行查看； 用修板刀沿导电图形边缘两端的切线方向切开，将其中短路、余铜、夹膜、欠腐蚀、图电渗镀 b) 处的铜轻轻挑起。若短