ICS31.200 CCSL55 中华人民共和国国家标准 GB/T46280.1—2025 芯粒互联接口规范 第1部分:总则 Specificationforchipletinterconnectioninterface— Part1:Generalprinciples 2025-08-19发布 2026-03-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 引言 Ⅳ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 缩略语 3 …………………………………………………………………………………………………… 5 分层架构 3 ………………………………………………………………………………………………… 5.1 总述 3 ………………………………………………………………………………………………… 5.2 协议层 4 ……………………………………………………………………………………………… 5.3 数据链路层 4 ………………………………………………………………………………………… 5.4 物理层 4 ……………………………………………………………………………………………… 5.5 带宽应用模式 5 ……………………………………………………………………………………… 6 互联场景 6 ………………………………………………………………………………………………… 7 封装类型 8 ………………………………………………………………………………………………… 7.1 2D封装 8 ……………………………………………………………………………………………… 7.2 2.5D封装 8 …………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T46280.1—2025 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件是GB/T46280《芯粒互联接口规范》的第1部分。GB/T46280已经发布了以下部分: ———第1部分:总则; ———第2部分:协议层技术要求; ———第3部分:数据链路层技术要求; ———第4部分:基于2D封装的物理层技术要求; ———第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)归口。 本文件起草单位:中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导 体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、 中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公 司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司。 本文件主要起草人:吴华强、张玉芹、蔡静、崔东、杨蕾、李翔宇、吴波、王谦、刘泽伟、罗多纳、王士伟、 唐良晓、李洋、周俊、王海健、刘昊文、李铭轩、齐筱、黄新星、宋维熙、薛兴涛、李男、王大鹏、王玮、叶乐、 贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强。 ⅢGB/T46280.1—2025 引 言 芯粒(chiplet)技术是通过高带宽互联接口和先进封装,将多个裸芯片或集成的裸芯片集成为一个 更大的芯片或系统,兼具高性能和低成本优势。在后摩尔时代,芯粒技术是支撑高性能计算产业发展的 关键技术之一。 GB/T46280《芯粒互联接口规范》规定了芯粒间互联的分层架构,以及各层的功能要求和层间接口 要求,旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一,用于不同供应商(设计单位、制造单位、 封测单位)、不同功能、不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通,拟由五个部分构成。 ———第1部分:总则。目的在于界定芯粒互联接口的术语和定义、缩略语,规定芯粒互联接口的分 层架构以及各层的基本功能,并确立互联场景和封装类型。 ———第2部分:协议层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的协议层技术要求、通用SoC总线 协议、高带宽存储协议及自定义协议的报文格式适配方式。 ———第3部分:数据链路层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的数据链路层技术要求。 ———第4部分:基于2D封装的物理层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的基于2D封装的物 理层技术要求。 ———第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的基于2.5D封装 的物理层技术要求。 ⅣGB/T46280.1—2025 芯粒互联接口规范 第1部分:总则 1 范围 本文件界定了芯粒互联接口的术语和定义、缩略语,规定了芯粒互联接口的分层架构以及各层的基 本功能,并确立了互联场景和封装类型。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T9178 集成电路术语 GB/T14113 半导体集成电路封装术语 3 术语和定义 GB/T9178和GB/T14113界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 裸芯片 die 完成了集成电路制备的晶圆通过划片得到的未封装的独立集成电路芯片。 3.2 芯粒 chiplet 具有系统的部分功能且通过封装内的高带宽互联接口或模拟接口与系统其他部分连接的裸芯片或 集成的裸芯片。 注:通常具有一定的可复用性,多个芯粒通过高带宽互联集成为一个集成电路系统。 3.3 2D封装 2Dpackage 传统基板类倒装芯片(3.16)的封装形式。 3.4 2.5D封装 2.5Dpackage 能够在同一基板上集成多个芯片和组件的封装形式。 注:常见的封装类型有扇出(3.17)型有机中介层封装,无机中介层(3.18)封装以及嵌入式桥类封装等先进封装 形式。 3.5 互连 interconnect 芯粒间的物理上的连接线路。 1GB/T46280.1—2025 3.6 互联 intercommunication 在芯粒间的物理连接的基础上,使用通信协议协调调度两端实现信息交互的连接线路。 3.7 报文 packet 协议适配单元生成的数据单元。 3.8 数据块 flowcontrolunit 数据链路层传输的基本数据单元。 3.9 发射数据通路 transmitterlane 发送方向共享相同差分时钟的物理层数据输入/输出端口集合。 3.10 接收数据通路 receiverlane 接收方向共享相同差分时钟的物理层数据输入/输出端口集合。 3.11 边带通路 sideband 配合数据通路,传输控制信号的通路。 3.12 通路组 macro 多个通路构成的集合单元,且共享同一组边带通路。 3.13 链路 link 能够进行有序、可靠的数据传输,实现共享统一数据管理的数据传输单元。 3.14 凸块 bump 封装中用于连接芯片和中介层或基板的物理结构。 注:通常是由焊料和金属构成。 3.15 凸块中心距 bumppitch 凸块中心点与相邻凸块中心点的距离。 3.16 倒装芯片 flipchip 在芯片上电镀凸块,再将芯片翻转过来使凸块与基板相连接的封装技术。 3.17 扇出 fanout 基于再布线层技术使芯片管脚重新分布,且以新管脚为界的阵列面积大于原芯片面积的一种封装 技术。 3.18 中介层 interposer 介于芯片和基板之间的一种封装中承载连接的物理结构。 2GB/T46280.1—2025