ICS 31.030 L 90 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T111972013 代替SJ/T11197—1999 环氧塑封料 Epoxy molding compound 2013-10-17发布 2013-12-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11197—2013 前 言 本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草。 本标准代替SJ/T11197—1999。 本标准与SJ/T11197—1999主要差异如下： 修改了标准名称； 修改和补充了产品分类； 一修改和补充了产品技术性能指标要求：增加成型收缩率（4.2.15）、电导率（4.2.16）、 溴和锑含量（4.2.22)1上 修改和补充了试验方法：5.12成型收缩率、5.13电导率、5.19溴和含量等内容。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。 本标准起草单位汉高华威电子有限公司（原江苏中电华威电子有限公司）负责起草。 本标准主要起章火：/韩江龙、成兴明、单玉来、刘筠、李兰侠、周芳。 本标准于1999年首次发布。本次为第一次修订。 2014 SJ/T11197—2013 环氧塑封料 1范围 本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类，要求，试验方法，检验规则及标志、包装、运输和 贮存。 本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电 路和特大规模集成电路等用环氧塑封料 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注白期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T 1033 塑料密度和相对密度试验方法 GB/T1408 固体绝缘材料电气强度试验方法工频下的的试验 固体绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波长在内）下相对介电常数和介质损耗因 GB/T1409 数的试验方法！ GB/T 1410 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率的试验方法 GB/T 1449 玻璃纤维增强塑料弯曲性能试验方法 GB/T2408 塑料燃烧性能试验方法”水平法和垂置法 GB/T 3139 玻璃钢导热系数试验方法 GB/T6679 固体化工产品采样通则 EJ/T823 激光荧光微量铀分析仪 3产品分类 3.1产品的分类及主要用途见表1。 表 类 分 型 号 主要封装范围 EMC-LRB 中小规模、大规模集成电路、 标准型环氧塑封料 EMC-LJB 分立器件、中小规模集成电路 EMC--LJD 高导热型环氧塑封料 功率器件 EMC--LQD EMC-LRY 低应力型环氧塑封料 大规模、超大规模集成电路 低线膨胀系数型环氧塑封料 EMC—QRP 超大规模、特大规模集成电路 低铀含量环氧塑封料 EMC--QHU 存储器类特大规模集成电路 EMC--QRG 环保型环氧塑封料 环保型器件及电路 EMC-QFG SJ/T11197--2013 3.2示例 EMC 性能（B：标准型；D：高导热型；Y：低应力型； P：低线膨胀系数型；U：低铀含量型；G：环保型；Q：其它） 填料类型（J：结晶型硅微粉；R：熔融型硅微粉； F：混合型硅微粉；H：低铀含量硅微粉：Q：其它） 环氧类型（L：邻甲酚醛环氧；Q：其它） EMC-环氧塑封料英文Epoxymoldingcompound缩写。 注：快速固化型环氧塑封料型号示例后加一K。 4 要求 4.1外观 环氧塑封料为粉末状，预成型后成饼料。粉末环氧塑封料内应无异物；饼料环氧塑封料表面应无异 物和缺损。饼料直径规格的要求见表2；饼料质量规格的要求见表3。 表 2 单位为毫米 直径 直径误差 Φ≤25 ±0. 2 Φ>25 ±1. 0 表 3 单位为克 饼料质量 质量误差 m m<5. 0 +0. 4/0. 1 5.0≤m<10.0 ±0. 4 +1. 0/0. 5 10.0≤20.0 20.0≤m<25.0 ±1.0 25.0≤m<50.0 +2. 0/1. 5 50.0100.0 +4. 0/3. 0 m≥100.0 ±4. 0 4.2环氧塑封料的技术性能指标 见表4。 N SJ/T11197—2013 3 _01×0l≤ ≥1.5×10° ≤15×10 90×09 ≥1.3×10 1.8~2.4 EMC—QFG 0.8~1.2 ≥5×1012 EMC—QRG 50~150 201 10~40 ≥100 9> 90V 08> 6~9 1.8~2.2 ≥1.2X102 ≥1.4×10* ≤18×10* ≥1.3×104 EMC-TRP EMC—QRG EMC-—QFG 50~140 ≤70X10*6 0.7~1.0 10~35 ≥5×10'2 ≥100 90 9'0> 9V 08V 4~8 子非环保型广泛、含量不作要求；环保型：Br≤900ppm；Sb≤900ppm 1.8~2.0 ≥1.2×10 ≥1.3×10 ≤75X10 21~8:0 EMC—LRY EMC-QRG EMC—QFG 50~140 10~30 ≥125 9 80V 90>/ 08V 2~b 9V EMC—LJD、LQD 8~ ≤25×10% ￥2.0~2.3% 1.3×10元 ≤70×10% 167~2.4 ≥1.3X10* EMC-—QRG EMC-QFG 50~100 ≥1×102 ≥145 9'0> 08V FV-0 9V IV 08 1210~30/ ≥1.3×102 ≥1.3×10／ 1.37~1:47 ≥1.3×10 ≤75×10 EMC—LJB EMC---QRG EMC-—QFG 201 4 ≥145° .9> 9'0 FV.0 =09≤ 4~8 表 *≥1.3×10.. ·0:75~0.88 oroi 201X8 ≤24X10* EMC—LRB EMC--QFG EMC--QRG 50~120 201X ≥145° 0 "D8> 8~ 09> u/y W/ (m. K) MPa 单位 1% % 901 1.0. 10°9 注：如有特殊要求，由供需双方协商解决。 Na（萃取水溶液）含量 C1（萃取水溶液）含量 螺旋流动长度175℃ PH值（萃取水溶液） 项目 凝胶化时间175℃ 介电常数（1MHz） 介质损耗（1MHz） 体积电阻率25℃ 线膨胀系数α， 线膨胀系数α： 玻璃化温度 成型收缩率 溴、锑含量 弯曲强度 弯曲模益 导热系数 击穿强度 阻燃性 含量 电导率 密度 章条号 4.2.10 4.2.11 4.2.12 4.2.13 4.2.14 4.2.15 4.2.16 4.2.17 4.2.18 4.2.19 4.2.22 4.2.2 4.2.4 4.2.9 4. 2.20 4. 2.21 4. 2.1 4.2.3 4.2.5 4.2.6 4. 2.7 4.2.8 SJ/T11197--2013 5试验方法 5.1外观 环氧塑封料的外观与形状用目视法检验。饼料直径用精度为0.05mm的卡尺检验，饼料质量用感量 为0.05g的天平检验。 5.2螺旋流动长度 5.2.1 装置 a) 传递模塑压力机，至少具有150mm×150mm的平面台，原则上使用15t以上传递模塑压力机； b) 模具，使用EMMI-1-66的螺旋流动金属模具。这种模具不进行特殊的表面处理，试验中不使用 处理剂或脱模剂，若使用脱模剂时，要预先进行数次试验性模塑。更换其它品种，也要进行数 次试验性模塑； c) 天平，感量为0.1g的盘式天平。 5.2.2 成型条件 a) 粉末，20g土5g的粉末或颗粒； b) 模具温度，175℃土2℃，传递柱塞也保持成型温度，为使温度稳定，成型间隔至少为1min； c) 传递压力，（70士2）kg/cm²传递压力是用总压力除以注塑头面积求得（15t传递模塑压力 机总压力为970kg士15kg）； d) 传递速度，（6.0士0.1）cm/s； e) 不必预热； f) 抽取量，粉末的用量必须符合下列条件，样品成型后剩余料高度为0.30cm～0.35cm； g) 注塑头，直径为4.2cm±0.2cm； h) 固化时间，塑封料容易脱模的时间。 5.2.3步骤 使金属模具和注塑头升温至所定温度，将样品倒入料斗中，立即进行传递模具成型。固化2min， 然后打开模具，读出螺旋流动长度，精确到0.5cm。 同一样品至少成型两次，记录其平均值。 5.3凝胶化时间 5.3.1装置 a) 天平，感量为0.01g的天平； 电热板； c) 秒表，准确到至1S； 针状搅拌棒或平铲。 5.3.2方法 SJ/T11197-2013 将电热板加热到175℃土1℃，取0.3g～0.5g样品放在电热板上，样品摊平面积约为5cm，熔融 开始计，用针状搅拌棒尖端或平铲搅拌，粉料逐渐由流体变成凝胶态（样品不能拉成丝）为终点，读出 所需时间。同样操作重复两次，取其平均值。 5.4密度 按GB/T1033的规定进行。 5.5弯曲强度、弯曲模量 按GB/T1449的规定进行。 5.6线膨胀系数及玻璃化温度的测定 5.6.1装置 热机分析仪（TMA） 5.6.2 制样 试样的的准备程序如下： 标准样品（镐、右英） b) 测试样品应无弯曲、裂纹、气孔等缺陷，两端平整且平行。 5.6.3方法 确定测试范围设置加热器加热速度和最高温度线膨胀系数。由样品尺寸变化与温度的关系曲线 中直线部分的斜率确定；玻璃化温度（Tg）可用拐点两侧切线的交点温度得出。 5.7 导热系数 按G