ICS 77.040 YS H 21 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 26—2016 代替YS/T26—1992 硅片边缘轮廓检验方法 Test methods for edge contour of silicon wafers 2016-07-11发布 2017-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T26—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准代替YS/T26一1992《硅片边缘轮廓检验方法》。与YS/T26一1992相比，本标准主要变动 如下： 增加了规范性引用文件、术语和定义、干扰因素等： 增加了非破坏性检验方法B、方法C。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。 本标准起草单位：洛阳单晶硅集团有限责任公司、有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份 有限公司。 本标准主要起草人：田素霞、李战国、苗利刚、焦二强、安瑞阳、邵成波、王文卫。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： YS/T26—1992。 I YS/T26—2016 硅片边缘轮廓检验方法 1范围 本标准规定了硅片边缘轮廊（包含切口）的检验方法、 本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓（包含切口），砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参 照本标准执行。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件 GB/T14264半导体材料术语 3术语和定义 GB/T14264界定的术语和定义适用于本文件。 4方法提要 本标准规定了方法A、B、C三种测试方法，其测试原理分别如下： a）方法A：沿硅片径向划开形成剖面，借助光学比较仪或投影显微镜，形成一个硅片边缘区域的 剖面聚焦图形，将图形与边缘轮廓模板坐标图比较，确定边缘轮廓是否合格。本方法是破坏性 的，限于圆周上离散点的检查，包括参考面，常用于直径不大于150mm硅片参考面倒角边缘 轮廓的检测； b）方法B：将硅片放置在平行光路下，硅片边缘投影到显示屏上，边缘轮廓的图像与边缘轮廓模 板坐标图比较，确定边缘轮廓是否合格。本方法是非破坏性的，可检查除了参考面和切口外硅 片轮廓上所有的点，常用于直径不大于200mm硅片除参考面和切口外边缘轮廓的检测： 口的轮廓形状的图像导入电脑，通过专用分析软件对检测图像进行分析，然后将轮廓形状的图 像和测试结果显示在显示屏上，测试原理如图1所示。本方法是无接触、非破坏性的，可以测 试硅片边缘和切口的轮廓形状，并能测量出轮廓尺寸。该方法操作简单便捷，可以直观的确定 硅片边缘和切口是否合适，适用于各种尺寸、夹角和形状的硅片边缘轮廓的检测。本方法适用 于日常过程监控，例如倒角机的调试、日常质量控制和进货、出厂检验等。 1 YS/T26—2016 主机（含画像处理装置） 显示屏 主机（含画像处理装置） 显示屏 光源 硅片 光源 CCD相机 载物台 硅片 CCD相机 载物台 a）检测边缘 b) 检测切口 图1方法C测试原理示意图 5干扰因素 5.1光路上的外来物质、靠近已倒角硅片边缘的表面大颗粒、倒角边缘上的颗粒或其他异物都会给出 错误的边缘轮廓，掩盖正确的轮廓形状。 5.2硅片上不同点的测量，可能带来测试数据的差异。 5.3对于方法C,设备的设置不同会带来测试数据的明显差异。 6仪器设备 6.1方法A测试所需的仪器设备如下： 光学比较仪或投影显微镜，放大倍数至少为100倍； a) b） 用于固定待测硅片的夹具； c) 硅片边缘轮廓模板坐标图，如图2所示，由一个确定硅片边缘轮廓合格的透明区域和一个半透 明的限制区域组成，其特征点坐标和基本尺寸应符合图3和表1的规定； 量块或精密棒，与待测硅片厚度相同，可确定设备放大倍数： 150mm长直尺，最小刻度为0.5mm或更小。 e） 6.2方法B测试所需的仪器设备如下： a）平行光源和可视系统，可视系统由投影仪、镜头和显示器组成。显示器应可以显示1mm× 1mm的区域，可视系统提供给显示器的放大倍数至少为100倍； b） 用于固定待测硅片的夹具； 硅片边缘轮廓模板坐标图，如图2所示，由一个确定硅片边缘轮廓合格的透明区域和一个半透 c) 明的限制区域组成，其特征点坐标和基本尺寸应符合图3和表1的规定； 量块或精密棒，与待测硅片厚度相同，可确定设备放大倍数； 2 YS/T26—2016 150mm长直尺，最小刻度为0.5mm或更小。 正面 允许区域 背面 图2硅片边缘轮廓模板坐标图 B 88 D 允许区域 图3 标准模板特征点坐标图 表 1 标准模板特征点的坐标值 单位为微米 特征点 A B c D 76 508 51 0 x y 0 0 1/3硅片厚度 76 6.3 方法C测试所需的仪器设备如下： 边缘轮廓仪，包括光源、CCD相机、载物台； a) 控制单元，由计算机、显示器和打印机组成。 7试样 待测试片测试前应经倒角，且边缘清洁、干燥，而方法A需沿直径将硅片划开。 3