ICS 31.140 L 21 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11457.4—2013 波导型介电谐振器第4部分：分规范 Waveguide type dielectric resonators - Part 4: Sectional specification (IEC 61338-4:2005，MOD) 2013 -10 -17发布 2013-12-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T 11457.4—2013 前言 SJ/T11457《波导型介电谐振器》分为如下几个部分： 第1部分：总规范(SJ/T11457.1-2013)； 第1-3部分：综合性信息和试验条件微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法 第2部分：应用于振荡器和滤波器的指南； 第3部分：标准外形和引出端连接； -第4部分：分规范（SJ/T-11457.4-2013）：7V -第4-1部分：空白详细规范(SJ/11457.4.1) 本部分为SJ/T11457的第4部分。 本部分按照GB/T/1,—2009给出的规则起草。 本部分使用重新起草法修改采用IEC61338-4：2005《波导型介电谐振器，第4部分：分规范》 （英 文版）。 本部分与IEc/61338-4：2005相比存在技术性差异，这些差异涉及的条款已通过在其外侧页边空白 位置的垂直单线rI）进行了标示。附录D中给出了相应技术性差异及其原因的卡览表。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会（SAC/TC182）归口。 本部分起草单位：中国电子元件行业协会压电晶体分会、浙江嘉康电子股份有限公司、张家港保税 区灿勤科技有限公司嘉兴佳利电子股份有限公司、江苏江佳电子股份有限公司（中国电科26所、中国 电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会 本部分主要起章人；章怡、葛迪云，赵玉清、黄丹，韦玉华、刘良芳。 2014 ND SJ/T.11457.4—2013 波导型介电谐振器第4部分：分规范 1总则 1.1范围 SJ/T11457的本部分适用于按标准产品或定制产品制造的波导型介电谐振器，且波导型介电谐振 器的质量评定以能力批准为基础。 本部分规定了总规范SJ/T11457.12013中的适用的优先额定值和特性以及试验和测量方法，并 给出了波导型介电谐振器详细规范中采用的一般性要求。 优先额定值可直接用于标准产品，而对于定制产品不一定适用 1.2规范性引用文件 下列文件对手本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 SJ/T114574-2013波导型介电谐振器第1部分：总规范（IEC61338)2004，IDT) QC001002-3:1998IEC电子元器件质量评定体系（IECQ）程序规则第3部分：批准程序 QC001065-5:2000由包括IS09000认证的IEC电子元器件质量评定体系（IECO)批准的企业、产品 和服务的合格名录！ 优先额定值和详细规范制定导则 2 2.1优先额定值和特性 详细规范中给出的值应优先从SJ斤11457.1--2013的2.3中选取。 2.2详细规范应给出的内容（标准产品和定制产品） 详细规范的制定要求在空白详细规范中给出。 每个详细规范应规定需要检验的所有试验和测量。对于标准产品，至少应包括空白详细规范给出的 有关试验及其方法和严酷度。 下列内容应在每个详细规范中给出。 2.2.1外形图和尺寸 详细规范应包括波导型介电谐振器的尺寸图和（或）引用的适用的标准，以便容易识别并给出尺寸 测量和规检程序的信息。 尺寸应包括元件本体的轮廊尺寸和引出端的尺寸及间距。所有尺寸均以毫米为单位。 2.2.2标志 详细规范应根据SJ/T11457.1-2013总规范2.4的要求规定波导型介电谐振器初级包装上标志的内容。 2.2.3订货资料 1 SJ/T11457.4-2013 详细规范应规定订购波导型介电谐振器时所明确的下列资料： a）数量； b）详细规范编号、版本号及发布日期； 标称频率（MHz或GHz）（适用时）： c) d）为识别波导型介电谐振器，任何附加要求的完整描述（适用时）。 2.2.4附加资料（不用于检验目的） 详细规范可以包括一般不需要通过检验程序验证的内容，如电路图，曲线图、附图及说明所需注释。 3能力批准 3.1能力批准条件 制造厂申请能力批准之前，首先应根据QC001002-3获得制造厂检查批准。 初始制造阶段应按SJ/T11457.12013中3.2确定。 3.2结构类似 结构类似不适于能力批准。然而，适用于本部分3.14.1规定的放行批。 3.3能力批准程序 3.3.1概述 波导型介电谐振器技术能力批准包括： 完整的设计、材料准备和制造技术，包括控制程序和试验； 一所申报的工艺和产品的性能极限，即规定的能力批准元件（CQCs）的性能极限； 一授予批准的机械结构的范围。 3.3.2能力批准的申请 制造厂为了获得能力批准，应采用QC001002-3第4条给出的程序规则。 申请能力批准时，制造厂应确定按本部分3.5寻求批准能力的边界。 3.3.3能力批准的授予 被授予能力批准的制造厂应具有： 制定了NSI(国家监督检查机构)认同的论述希望被批准能力的能力手册： NSI同意用于能力评定的QC001002-3第4条确定的CQCs范围； 一制造厂在其能力范围内成功地证明能够设计和制造达到本部分要求的元件； -制定了NSI认同的能力批准试验报告。 3.4能力手册 制造广应制定能力手册，说明其所涉及的有关技术的能力（见QC001002-3第4条）。 能力手册应由NSI批准，NSI应保证它是设计、生产、试验、检验及产品放行期间制造厂执行的真实 完整的过程记录。该手册被视为“商业秘密”文件。 能力手册至少应包括： 一般性引言和技术说明概述： 2 SJ/T11457.42013 与客户联系的状况，包括设计规则规定的条款（适用时）和有助于用户表达其要求的说明； -对所用设计规则的详述； -检查制成的波导型介电谐振器设计规则符合详细规范的程序： 所有使用材料的清单及有关的订货和进货检验规范； -标明质量控制点和允许返工路线的全面的工艺流程图，并包括全部的加工工艺和质量控制程 序； -声明已寻求到根据3.5.1批准的加工工艺； -声明已寻求到根据3.5.2批准的极限； 评定能力用的CQCs（能力鉴定元件）清单，每一种CQC应有概述，并能提供一张详细的表格 说明由一个特定CQC设计证实的所申报的能力极限； 每一个CQC的详细规范，应取得NSI认同（见附录B和附录C）。 3.5能力鉴定元件（CQCs） 制造厂应与NSI协商CQCs的范围，该范围的选择按照能力手册规定的CQCs选取的一般方案（见 3.11.2)。 CQCs应符合下列要求？ a）所用的CQcs的范围应覆盖申报能力的全部工艺、元件型号和极限； b） CQCs 应为下列乏一 现行生产的波导型介电谐振器！ 为评定某一工艺或工艺范围而设计的样品； 上述二者的组合。 当制造为能力批准而单独设计和制造CQCs时，应使NSI确信，相同的设计规则、材料和制造工艺 将适用于放行的产品。 CQCs规范可以引用内部控制文件。该文件规定产品的试验和记录，以便证实工艺及边界的控制和维 持（包括SPC程序的应用，适用时）。 3.5.1 工艺 CQCs规范应包括评是下列工艺。但本清单并不排斥其他内容： 烧结（见3.11.3.1）； 一电极沉积（适用时）（见3.11.3:2)。 3.5.2边界 CQCs应证实一系列边界，包括以下内容 温度范围（见3.11.4.2）； 老化极限（有要求时）（见3.11.4.4）； 气候类别（见3.11.4.2）； 机械试验严酷度（见3.11.4.5） 本清单并不排斥其他内容。若有申报的其他边界，则均应被一个或多个CQCs覆盖。 3.6CQCs的检验要求 检验要求应包括在CQC详细规范中，同时还包括环境试验、测量、严酷度和端点极限值（适用时，见 3.11)。若有可能，CQCs使用的试验应从SJ/T11457.1第4章选取。 对于能力批准和批准后的维持，其检验要求应保证工艺和设计特征满足所声明的能力。 3 SJ/T11457.42013 3.7能力批准计划 制造厂应制定申报能力评定的计划，并取得NSI的认同。该计划的安排应使得每一个申报的边界条 件都可由适当的CQC验证。 该计划应包含下列内容： 进度图或其他方式说明批准活动用的建议时间表； -所用的所有CQCs及其引用的详细规范的详述； 说明每个COC所证实的特征用的图表。 3.8能力批准报告 该报告应包括下列内容： 一能力批准手册的版本号和发布日期； 符合3.7的能力批准计划； 一能力批准计划实行期间的试验结果； 一所用的试验方法。 该报告由总检查员签字，作为所得结果的真实记录，并提交NSI批准。 3.9能力说明摘要 由NSI推荐，当能力批准被NSI推荐的NCO（国家鉴定机构)授予后，本摘要将纳入正式出版的QC 001005。 本摘要应包括被批准制造厂能力的简要叙述，并给出其技术、制作方法、包装和产品范围的足够信 息。其格式应符合本部分的附录A，内容包括指明已被授予的边界条件。 3.10可能影响能力批准的更改 任何可能影响能力批准的更改都应满足QC001002-3的第4条要求。 3.11初始能力批准 以下给出的试验方案适用于经恰当选择的CQCs组。 试验方案分类如下： a）工