ICS 31. 030 L90 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11246—2014 代替SJ/T11246—2001 真空开关管用陶瓷管壳 The ceramic housing used in vacuum interrupter 2014-10-14发布 2015-04-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 C SJ/T11246—2014 目 次 前言 III 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4要求 4.1瓷壳用陶瓷材料 4.2瓷壳的尺寸和 公 TRY. 4.3外观和表面 4.4金属化 6 4.5瓷壳封 度和 5检验方法 5.1通则 5.2陶瓷 5.3陶瓷 5.5击穿强度 5.6体积电 5.7化学稳 5.8抗热震性 5.9晶粒度 5.10瓷壳的尺寸和公差 5.11瓷壳的外观和 5.12金属化 5.13瓷壳封接的抗拉强度 5.14瓷壳封接的气密性 6检验规则， 6.1检验分类。 6.2出厂检验.. 6.3型式检验.. 9 6.4判定规则. 10 7包装、标识、运输和储存 10 7.1包装， 10 10 7.2标识 7.3运输与储存 11 I SJ/T 112462014 附录A（规范性附录） 三点法（拉钉）封接抗拉强度测试方法 .. II SJ/T11246—2014 前言 本标准是按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替SJ/T11246—2001。 本标准与SJ/T11246一2001相比，除编辑性修改外主要技术变化如下： 修改体积密度值（见4.1表1，01版4.1表1） 增加抗热震性、晶粒度的检测要求（见4 表1) 2.64.2.7); 修改管壳外观及表面缺陷内容（见4.3,01版4.3） 删除先前版本4,3.1表6内容，新增4.3.1.2表7内容 a) 43.1.2表7,01版4.3.1 表6） 删除先前版本4.3表肉容新增4.3.1.3表8内容 b) c) 册除先前版本4内 容，由新内容代替，并增加无要求（见 3.2及表8，01版4.6）； d) 修改附录的两容，试验件的准备， 测试步骤者微了修改（见附录） 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技 委员会提出并归 中国电子技术标准化 本标准起草单位： 山东晨江 鸿电有限公司中国电子科技集团第 二研究所 研究院。 S 本标准于2002年1月首次发布，本次为第一次修订。 III SJ/T11246—2014 真空开关管用陶瓷管壳 范围 1 本标准规定了真空开关管用陶瓷管壳的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等。 本标准适用于交流高低压真空开关管用陶瓷管壳（以下简称瓷壳）。 2 规范性引用文件 D 件。凡是不注日期的引用女件 GB/T2413 压电陶瓷材料体积密度测量方法 GB/T 2421 电子电子 产品基本环境试验象部分 总则 电子无器件结构陶瓷材料 GB/T5593 1996 GB/T5594 15594.8 器件结构陶瓷材料性能测试法 GB/T9530 电子陶瓷名调术 GB/T 953 电子陶瓷零件技术条件 SJ/T3326 金属封接抗拉强度测试 电子陶瓷零件公差 SJ/T10742- -1996 术语和定义 3 L 4要求 4. 1 瓷壳用陶瓷材料 瓷壳用陶瓷材料的性能应符合表1的规定 表1 序 项目 测试条件 单位 性能指标 1 体积密度 / g/cm ≥3. 62 2 气密性 / Pa.m/s 漏氢速率≤10 3 抗折强度 / MPa ≥280 20℃~500℃ 6.5~7.5 线膨胀系数 ×10/℃ 4 20℃~800℃ 6.5~8.0 介电常数 1MHz、20℃ 9~10 5 6 1MHz、20℃ X10 ≤4 介质损耗角正切