ICS 31.040 L 13 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11113—2013 代替SJ/T11113—1999 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RJ13型金属固定电阻器评定水平日 Detailspecificationforelectroniccomponents Fixedlow-powernon-wirewoundresistors TypeRJ13metalfilmfixed resistors AssessmentlevelE 2013-10-17发布 2013-12-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11113—2013 前言 本规范按照GB/T1.1—2009给出的规则起草，并按GB/T5731一1985《电子设备用固定电阻器第2 部分：空白详细规范：低功率非线绕固定电阻器评定水平E》 （idtIEC60115-2-1：1982）的格式编 写。 本规范代替SJ/T11113一1999《电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定 电阻器详细规范评定水平E》。主要变化如下： a) 线线径为Φ0.40mm±0.03mm的电阻 器； b) 增加了±50 的电阻温度系数； c) 1%的电阻器，阻值范围由1002~510 展为 “10~510k2”； 可焊忧 试4赠力 d) 增加了无铅引线电阻器的可焊 泻用的标准校为租应的国家标准或行 准： e) 维标 增加子附泉 f) 本规范 请注意 本文件的某些内 容可能及型 本文件的发布机构不承担识别这 的责任。 本规范 由全国电 电子设备 阻容元件标准行 术委员会归口 本规范 立：北京七 八友晟电子 本规范道走 谭立月 建华、陈直 GB855 《电子 金属膜 莫固定电阻器详细规 率非线绕固定电阻 器RJ13 范评定水平E》 于1999年 进节 次修订，本次是 人修订。 S SJ/T11113—2013 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RJ13型金属固定电阻器评定水平E 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11113—2013 GB/T5731—1985 按GB/T5729 IEC60115-2-1:1982 第1部公 量的电 QC400101 外形图 低功率非线绕固定电阻器 单位：mm 3型金属膜固定电阻器 覆绝缘型 STRY 定水平：E 度等级：2% ·引线 部 度 按本妞范鉴定合格的元件的有效数据在鉴定合格产品一实表给出。 一般数据 S ND 1.1 推荐的安装方法 电阻器应以正常方式安装。 在振动试验中，电阻器主体与安装点之间的距离应为（6土1）mm。 1.2尺寸、额定值和降功耗 1.2.1尺寸和额定值 尺寸和额定值见表1。 SJ/T11113—2013 表1 性能参数及外形尺寸 元件极限电 绝缘电压 最大尺寸 引线直径 电阻温度系数 70℃额定功耗 压（直流或交 （直流或交 品种 (a) mm mm W 流有效值) 流峰值) 10° /K v v 7 D d DR ±50 0. 40±0. 03 0. 167 200 300 3.8 2.1 DL ±100 或0.50±0.05 全部尺寸以mm为单位。 阻值范围 对±2%、±5%：1Q~1MQ 对±1%：10Q~510kQ 标称阻值允许偏差 ±1%（F）、±2%（G）、±5%（J) 气候类别 55/125/56 低气压 8.5kPa(85mbar) 稳定度等级 2% 电阻温度系数（a） ±50×10/K、±100×10/K 阻值变化极限值： 长期试验 ±（2%R+0.1Q) 短期试验 ±（0.5%R+0.05Q） ·优先值为GB/T2471—1995《电阻器和电容器优先数系》的E24、E96系列。 2 SJ/T11113—2013 1.2.2降功耗 本规范包括的电阻器按图1的规定进行降额。 额定功率的百分数 100 推荐的工作区域 125 IN AND 图1 降功耗曲线 1. 3 规范性引 下列文件 的应 健是必不可少的 凡是注日期的弓 件， 仅注日期的版本适用于本文件。 文 文件 于本文 凡是不注日 新版本 斤有的修改单 GB/T 42528 -2005 工电子产品环境试验 第2部 式验方法 锡焊 (idt IEC :979 60068-2-2 CHNG GB/T 995 电阻 器和电 IEC :1963) 806 62 GB/T 994 电阻器和电容器的 dtIE 62:2004) 60 GB/T 2003 数轴样检验程 限（AQL GB/T 电 设备用图定电租 第1部分：总规范 (idtIF 60115 1:2001) GB/T51 电子设备用固定电阻器 第2部分，分规范： 低功 定电阻器（idtIEC 30 60115-2:198 GB/T5731 电子设备用固定电阻器第2部分：空白详细规范：低功 享非线绕固定电阻器评 定水平E（idt 60115-2 1982) SJ/T2421—1996 元器件用镀锡铜包钢线 SJ/T2422—1983 件用镀锡铜线 IEC60068-2-20:2008 验方法 试验T：锡焊 1.4标志 1.4.1 电阻器主体上的标志 电阻器上的标志内容如下： 标称阻值； a) b) 标称阻值允许偏差。 1.4.2 电阻器包装上的标志 电阻器包装件上的标志内容如下： a) 标称阻值； b) 标称阻值允许偏差； 3 SJ/T11113—2013 c) 制造年、月（或周）； (P 详细规范号和品种标记； e) 制造厂的名称和商标； f) 包装内的数量； g) 包装人员的姓名或代号； 检验部门印章； h) i) 认证合格标志（仅对认证合格的产品）。 1.5 订货资料 订购本规范电阻器的订单应该用文字或代码形式列出下述最少内容： 标称阻值； a) b) 标称阻值允许偏差； c) 详细规范号和品种标记。 1.6 放行批证明记录 根据订购方的要求提供。 1.7 附加内容（不作检验用） 电阻器的重量不应超过0.15g。 应选用能使电阻器满足本规范性能要求的材料。但任何材料的验收都不能替代成品的验收。按本规范供 货的产品可以使用符合SJ/T2422—1983《电子元器件用镀锡铜线》规定的镀锡铜线或符合SJ/T2421—1996 《电子元器件用镀锡铜包钢线》规定的镀锡铜包钢线做为引出端的材料，产品应能满足本规范中所有试 验的要求。 1.8对总规范和（或）分规范规定的严酷度和要求的增补和提高 无。 2 检验要求 2.1程序 2.1.1鉴定检验 对于鉴定批准，其程序应按分规范GB5730一1985中3.2的规定。鉴定合格范围的扩展应符合附录A 的规定。 2.1.2质量一致性检验 对于质量一致性检验，其检验一览表（表2、表3）中包括抽样、周期、严酷度和要求。分规范 GB/T5730一1985中3.3.1规定了检验批的组成。 4 SJ/T11113—2013 表2 质量一致性检验一览表-逐批检验 D或 章条号和试验项" 试验条件· IL' AQL" 性能要求? ND' A组检验（逐批） A1分组 ND S4 1. 0% 4.4.1外观检查 按4.4.1 标志清楚并符合本规范 1.4的规定 A2分组 ND S4 1. 0% 4.4.2尺寸 按本规范表1的规定 （量规检验） 4.5阻值 按4.5.2 B组检验（逐批） B1分组 ND S-3 1.0% 4.7耐电压 方法：V形块法 施加峰值交流电压为 绝缘电压值1.42倍 无击穿或飞弧 B2分组 D S-3 2.5% 4.17适用于SnPb镀 老化条件：la（1h蒸汽老化） 层引线的可焊性 方法：GB/T2423.28—2005 试验Ta：方法1（焊槽法） 槽温：235℃±5℃ 焊料自由流动并与引线 浸入深度：距元件主体2~smm 湿润为可焊性良好 浸入时间：2s±0.5s 4.17适用于无铅镀 老化条件：不老化 层引线的可焊性 方法：IEC60068-2-20:2008 试验Ta：方法1（焊槽法） 槽温：245℃±3℃ 焊料自由流动并与引线 浸入深度：距元件主体6~0.5mm 湿润为可焊性良好 浸入时间：3s±0.3s 4.13过载 施加的电压：2.5倍额定电压或2倍 元件极限电压（取较小者） 试验持续时间：5s 外观检查 无可见损伤，标志清楚 阻 值 ±(0.5%R+0.05Q) 注：要求干燥时，应采用总规范GB/T5729—2003中4.3的程序1。 ·除了阻值变化要求应从分规范GB/T5730一1985的表1和表2相应地选定之外，试验项目和性能要求的章条号引 自总规范GB/T5729—2003。 ”表中：D表示破坏性的，ND表示非破坏性的。 检查水平（IL）和合格质量水平（AQL）选自GB/T2828.1一2003《计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限 （AQL）检索的逐批检验抽样计划》。