ICS 13.030 JB J88 备案号：36523—2012 中华人民共和国机械行业标准 JB/T11250—2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备 技术规范 The technical specifications of planning and manufacturing equipment of spent solution reprocess and copper-recycling from manufacturing printed circuit board 2012-05-24发布 2012-11-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 华人民共和 中华 国 机械行业标准 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备 技术规范 JB/T11250—2012 * 机械工业出版社出版发行 北京市百万庄大街22号 邮政编码：100037 * 210mm×297mm-0.5印张15千字 2012年11月第1版第1次印刷 * 书号：15111·10620 网址：http：//www.cmpbook.com 编辑部电话：（010）88379778 直销中心电话：（010）88379693 封面无防伪标均为盗版 版权专有 侵权必究 JB/T11250—2012 目 次 前言. 范围. 1 2规范性引用文件 3术语和定义 4一般要求... 5技术要求.. 5.1 成套设备 5.2 主要设备操作参数 使用有效度. 5.3 5.4 设备结构要求. 5.5 材料要求 5.6 主要性能参数 5.7 电控要求. 5.8 装配要求.. 6试验方法与检验规则 6.1试验方法. 6.2检验规则. 7标志、包装、运输和贮存 7.1标志 7.2包装. 7.3运输.. 7.4贮存 表1主要设备操作参数 表2 主要性能参数， JB/T112502012 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业环境保护机械标准化技术委员会（CMIF/TC7）归口。 本标准起草单位：深圳市拓鑫环保设备有限公司、中国环保机械行业协会。 本标准起草人：陈荣贤、聂忠源、王亦宁、郭宝林、申红杰、王春兰、杨喆。 本标准为首次发布。 II JB/T11250-2012 印制板含铜废液再生及铜回收成套设备技术规范 1范围 本标准规定了印制板含铜废液再生及铜回收成套设备（以下简称为设备）的术语和定义，一般要求， 技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于碱法蚀刻铜箔生产印制板过程中废蚀刻液再生及铜回收成套设备。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T191 包装储运图示标志 GB4053.3一2009固定式钢梯及平台安全要求第3部分：工业防护栏杆及钢平台 GB5226.1 机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件 GB/T8923 涂装前钢材表面锈蚀等级和除锈等级 GB/T9969 工业产品使用说明书总则 GB/T12467.4金属材料熔焊质量要求第4部分：基本质量要求 GB/T13306 标牌 GB/T13384 机电产品包装通用技术条件 GB14048.1 低压开关设备和控制设备第1部分：总则 NB/T47003.1 钢制焊接常压容器 HJ4502008清洁生产标准印制电路板制造业 3术语和定义 HJ450一2008界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 蚀刻etching 覆铜印制板生产中发生化学或电化学反应除去铜的过程。 3.2 废蚀刻液spentetchingsolution 印制电路板在制板蚀刻中随着蚀刻过程的进行，溶铜量不断增加，蚀刻液含铜逐渐接近其最大容量， 蚀刻速度大幅下降，溶液极不稳定，易形成泥状沉淀，不能满足蚀刻工序要求，此时蚀刻液被称为成为 废蚀刻液。 3.3 使用有效度usedeffectiveness 总工作时间占总工作时间和总故障排除时间之和的百分比。 4一般要求 4.1设备所需的材料和外购件应有供应厂的合格证，设备上的零部件、紧固件以及结构件宜采用标准 件，外购件必须是定型产品。 1 JB/T112502012 4.2设备外观应平整、光滑、色泽均匀协调，不应有漏底漆、起皱、裂纹、毛边和剥落等缺陷。 4.3所有焊接件应达到GB/T12467.4要求，其中无损分离系统、铜电解系统、蚀刻液储存和调节系统、 废气处理系统主体部分的焊接应达到NB/T47003.1的要求。 4.4设备装配完成后，各部件应牢固可靠、转动无卡滞现象。设备初次空负荷运转时间为0.5h～1h， 期间应运转平稳，无异常声响，无漏油现象。 4.5与物料接触部分应涂防腐涂料或采用不锈钢、PVC等耐腐材料。 4.6采用涂装防腐措施时，钢材涂装前应处理达到GB/T8923一1988规定的Sa21/2级，涂层厚度应在 200μm~250μm。 5技术要求 5.1成套设备 碱法蚀刻铜箔生产印制板过程中废蚀刻液再生及铜回收成套设备由铜的无损分离系统、铜电解系 统、蚀刻液储存和调节系统、废气处理系统等配套设备所构成，联动完成废蚀刻液再生及铜回收工作。 5.2 主要设备操作参数 主要设备操作参数见表1。 表1主要设备操作参数 设备包含内容 技术参数 含铜分离设备 进液废液pH≥8，有机相和无机相比≤4，H,SO4=150g/L～210g/L 蚀刻废液再生系统 进液无沉淀，pH≥8，Cu2≤100g/L 电解设备 采用钛基不溶阳极，电耗≤4000kW·h/t 废气回收系统 集气效率≥98%，净化效率≥90% 5.3使用有效度 使用有效度应不低于95%。 5.4设备结构要求 5.4.1印制板含铜废液再生及铜回收成套设备应适应不同的种类印制版加工的要求，且工艺流程便于 调整。 5.4.2废气回收系统以及废气处理系统应采取负压设计，防止废气泄漏。 5.5材料要求 5.5.1 凡与物料直接接触的材料均应选用无毒、耐腐蚀、无微粒脱落、不发生化学反应或吸附的材质。 5.5.2 密封件应采用无毒、无味、无颗粒脱落、耐热且耐腐蚀的材质。 5.5.3电解设备应采用不溶解电极。 5.6主要性能参数 主要性能参数见表2。 表2主要性能参数 项 目 性能参数 日处理废液 1 000L/d~10000 L/d 废液排放率 ≤15% 铜回收率 ≥96% 回收铜纯度 ≥99.9% 新鲜蚀刻液使用量 ≤15% 回收铜单位耗电 ≤4000kW·h/t 2 JB/T11250-2012 5.7电控要求 5.7.1控制系统可采用分散控制系统（DCS）或可编程序控制器（PLC），其功能包括数据采集和处理 （DAS）、模拟量控制（MCS）、顺序控制（SCS）及联锁保护等。 5.7.2废气回收系统应设有废气检测装置，以监测废气逃逸。 5.7.3应设置机、电、气过载保护装置，同时增设报警装置。 5.7.4开关设备和控制设备应符合GB14048.1的规定。 5.8装配要求 5.8.1零部件必须经制造厂检验部门检验合格，对外构件、外协件必须持有合格证，并经制造厂检验 合格。零部件清洗干净且油路畅通后，方可进行装配。 5.8.2印制板含铜废液再生及铜回收成套设备零部件结合处平整-一致，零部件外表不允许有锈痕、碰 伤。油漆表面不应有漏漆、漆堆、起泡、缩皱、色泽明显差异等现象。 6试验方法与检验规则 6.1试验方法 6.1.1漆膜总厚度符合4.6的要求。 6.1.2焊接质量采用目测，达到4.3的要求。 6.1.3开关设备和控制设备按GB14048.1的规定。 6.1.4金属铜回收率≥96%时，计算按公式（1）： M=Mr/Mw (1) 式中： M—金属铜回收率，%; MR -回收金属铜量，单位为千克（kg）； Mw 废物中金属铜含量，单位为千克（kg）。 6.1.5碱性蚀刻废液铜含量计算按公式（2）： Cu=-722.1+717.8p，r=0.9851 (2) 6.1.6废水污染物含铜量应达到HJ450-2008的要求，计算按公式（3）： N.=NwXW.' (3) 式中 Na-一单位面积印制电路板产生某污染物（铜或COD）的量，单位为克每升（g/L）； Nw—末端处理前排放的废水中某污染物含量，单位为克（g）； W一一生产单位面积印制电路板产生的废水量，单位为升（L）。 6.1.7电极的寿命试验应在强化寿命电解液：200g/L～230g/LSO42-和0.5g/L～1g/L的CI，20000/m² 电流密度的模拟生产实际工况条件下进行，电极寿命应≥100h。 6.1.8使用有效度测定，时间不少于150h，记录工作时间、排除故障时间和故障原因。使用有效度应 ≥95%，计算按公式（4）： y-H/(Hi+H2)×100%.* .(4) 式中： Hi——总工作时间，单位为小时（h); H2—总故障排除时问，单位为小时（h)。 6.1.9设备安全性应符合GB5226.1、GB4053.3的规定。 6.2检验规则 6.2.1出厂检验 6.2.1.1印制板含铜废液再生及铜回收成套设备设备需经制造单位质量检验部门检验合格，并签发合 3