ICS 25.120.10 J 62 备案号：36509—2012 中华人民共和国机械行业标准 JB/T11216-2012 板料折弯机用数控系统 Numerical control system for press brakes 2012-11-01实施 2012-05-24发布 中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T11216—2012 目 次 前言 1范围... 2规范性引用文件 3术语和定义 4要求... 4.1般要求.. 4.2功能要求.. 5检验方法... 5.1一般试验条件， 5.2试验方法. 6检验规则.. 6.1检验分类 型式检验... 6.2 6.3出厂检验.. 7标志、包装、运输和贮存 7.1标志， 7.2 包装.. 7.3 运输和贮存， 图1 板料折弯机数控轴 表1振动和冲击试验， 表2连续运行试验 表3振动试验条件. 表4 交流电源适应性试验， 表5 检验项目 10 JB/T11216—2012 前言 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国锻压机械标准化技术委员会（SAC/TC220）归口。 本标准起草单位：南京埃斯顿自动化股份有限公司、深圳市华测检测有限公司。 本标准主要起草人：韩邦海、缪军、赵建峰、郭冰、朱平。 本标准为首次发布。 JB/T11216--2012 板料折弯机用数控系统 1范围 本标准规定了板料折弯机用数控系统（以下简称数控系统）的术语和定义、技术要求、试验方法、 检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于配套板料折弯机使用的数控系统。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T191包装储运图示标志 GB4208一2008外壳防护等级（IP代码） GB/T5080.7设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案 GB5226.1-2008机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件 GB/T6882声学声压法测定噪声源声功率级消声室和半消声室精密法 GB/T9969工业产品使用说明书总则 GB/T14436工业产品保证文件总则 GB/T17626.2—2006 电磁兼容讠 试验和测量技术静电放电抗扰度试验 GB/T17626.4—2008 电磁兼容 试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 GB/T17626.5—2008 电磁兼容 试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验 GB/T17626.112008 电磁兼容试验和测量技术电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度试验 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 参考点referencepoint 数控轴的基准点。 3.2 寻参findingreference 数控轴寻找、确认基准点的过程。 3.3 示教teachin 将输入数据作为选定数控轴的当前位置，常用于代替寻参。 3.4 安全区 safezone 数控轴运动范围内易发生干涉的区域称为安全区，在安全区内只能以不大于10mm/s的速度运行。 1 JB/T11216—2012 3.5 退让retract 挡料在折弯过程中避免干涉的规避动作。 3.6 单边定位onesidepositioning 数控轴始终沿某一方向完成定位，以消除传动间隙。 3.7 超程 overrun 单边定位过程中，数控轴超出目标位置，然后沿规定方向完成定位的动作。 3.8 工步 step 执行-一次折弯所需加工数据的集合。 3.9 换步 stepchange 当前工步执行完俄以 切换到下一工步动作。 3.10 加工计数 workpiece count 累计完成折弯加龙的工件数。 3.11 相对编程incrementalprogramming 增量编程 当前工步的目标位置设定值是前-工步目标位置的增量 3.12 调整模式setupmode 通过点动和或寸动操作，移动数控轴的数控系统执行模式。 3.13 手动模式manualmode 执行单一工步的数控系统执行模式。每次目标位置改变，需再次输入并启动定位操作。 3.14 自动模式automaticmode 执行多工步加工程序的数控系统执行模式。 3.15 双机联动功能 tandemdrive 用于控制两台并排放置的折弯机，滑块同步执行工作循环，加工超长的工件。 3.16 多机联动功能 multilevel tandem drive 用于控制多台并排放置的折弯机，滑块同步执行工作循环，加工超长的工件。 3.17 角度自动计算angleautomaticcomputing 接受板料折弯角度，通过自主计算获得滑块最终定位的位置。 3.18 折弯校正bendallowance 采用不同模具、板厚和折弯角度折弯加工时对应的X轴校正值，用于弥补折弯参数变化带来的误差。 2 JB/T11216-2012 4要求 4.1一般要求 4.1.1运行环境 数控系统应能在以下气候环境中正常运行： 环境温度为0℃～40℃（对于高温及寒冷环境，须提出额外要求）； 相对湿度为30%～95%（无冷凝水）。 4.1.2运输和存环境 数控系统应能在-40℃～55℃温度范围内、湿度不大于95%（无冷凝水）条件下运输和贮存，且应 采取防潮湿、防振和抗冲击措施，避免意外损坏。 4.1.3振动和冲击 数控系统应能承受表1所列的振动和冲击。试验后，其外观和装配质量不变，且能正常运行。 表1振动和冲击试验 振动（正弦）试验 冲击试验 频率范围 10Hz~55Hz 冲击加速度 300 m/s² 扫频速率 1倍频程/min 冲击波形 半正弦波 振动峰值 0.15 mm 持续时间 18 ms 振动方向 X、Y、Z 方向 垂直于底面 扫频循环数 10次 冲击次数 3 次 4.1.4电磁兼容性 4.1.4.1静电放电抗扰度试验 数控系统应满足GB/T17626.2--2006的表1中试验等级3的要求。 4.1.4.2电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 数控系统应满足GB/T17626.42008的表1中试验等级3的要求。 4.1.4.3浪涌（冲击）抗扰度试验 数控系统应满足GB/T17626.5—2008的表1中试验等级3的要求。 4.1.4.4电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度试验 采用交流供电的数控系统应满足GB/T17626.11--2008的表1中规定的100%电压暂降试验要求。 4.1.5防护等级 数控系统的防护等级至少应为IP54，外露表面及接缝应考虑防止侵蚀性液体、油、雾或气体的作用。 4.1.6电源适应性 数控系统的电源适应性应满足GB5226.1—2008中4.3的规定。 3