ICS01.040.31 CCSA22,L90T/SMA 团体标准 T/SMA0069-2025 高频高速材料术语 Terminologyofhigh-frequencyandhigh-speedmaterial 2025-07-30发布 2025-08-15实施 上海市计量协会发布 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/SMA0069-2025 I目次 前言..................................................................................II 1范围.................................................................................1 2规范性引用文件.......................................................................1 3术语和定义...........................................................................1 3.1通用术语.........................................................................1 3.2性能参数术语.....................................................................6 参考文献...............................................................................9 索引..................................................................................10 全国团体标准信息平台 T/SMA0069-2025 II前言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由上海市计量协会电磁兼容专业委员会提出。 本文件由上海市计量协会归口。 本文件起草单位：上海市计量测试技术研究院、天津大学、陕西科技大学、中国电子科技集团公司 第三十三研究所、美信新材料股份有限公司、上海第二工业大学、江苏中迪新材料技术有限公司、深圳 市景图材料科技有限公司、杭州海乾半导体有限公司、深圳市飞荣达科技股份有限公司、江苏省质量和 标准化研究院、华为终端有限公司、北京无线电计量测试研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究 所、上海市计量协会、中电科思仪科技股份有限公司、中国科学院金属研究所、江苏省计量科学研究院 (江苏省能源计量数据中心)、电子科技大学、成都佳驰电子科技股份有限公司、南京理工大学。 本文件主要起草人：陈超婵、吴凡、黄文欢、左建生、王东红、陈维斌、吴新锋、刘伟德、陆再平、 孔令沂、施伟伟、俞晓磊、吴壮、喻志刚、韩玉峰、朱建刚、秦风、胡珊珊、赵锐、马嵩、冯铁英、沈 意吉、陆海鹏、李维佳、谢阿明。 本文件首批承诺执行单位：上海市计量测试技术研究院、陕西科技大学、中国电子科技集团公司第 三十三研究所、美信新材料股份有限公司、上海第二工业大学、江苏中迪新材料技术有限公司、深圳市 景图材料科技有限公司、杭州海乾半导体有限公司、深圳市飞荣达科技股份有限公司、江苏省质量和标 准化研究院、北京无线电计量测试研究所、中国科学院金属研究所、江苏省计量科学研究院(江苏省能 源计量数据中心)。 本文件于2025年7月首次发布。 全国团体标准信息平台 T/SMA0069-2025 1高频高速材料术语 1范围 本文件界定了高频高速材料的通用术语和定义，性能参数术语和定义。 本文件适用于信号传输频率范围1GHz~40GHz，速率不小于10Gbps环境中高频高速材料的研发、 生产制造和销售。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T2900.1—2008电工术语基本术语 GB/T2900.5—2013电工术语绝缘固体、液体和气体 GB/T5594.4—2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角正切 值的测试方法 GB/T9637—2001电工术语磁性材料与元件 GB/T13912—2020金属覆盖层钢铁制件热浸镀锌层技术要求及试验方法 GB/T14264—2024半导体材料术语 GB/T26667—2021电磁屏蔽材料术语 3术语和定义 GB/T2900.1—2008、GB/T2900.5—2013、GB/T5594.4—2015、GB/T9637—2001、GB/T13912 —2020、GB/T14264—2024和GB/T26667—2021界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1通用术语 3.1.1 高频高速材料high-frequencyandhigh-speedmaterial 用于传输频率不小于1GHz、速率不小于10Gbps信号的材料。 3.1.2 印刷线路板printedcircuitboard；PCB 承载并连接电子元器件的线路板。 3.1.3 覆铜板coppercladlaminate;CCL 全国团体标准信息平台 T/SMA0069-2025 2在基材单面或双面覆以铜箔的板材。 注：基材由电子玻纤布浸以树脂或陶瓷而成。 3.1.4 高频覆铜板high-frequencycoppercladlaminate 用于信号频率范围1GHz-40GHz环境的覆铜板(3.1.3)。 注：高频覆铜板的低损耗性由介电常数和介电损耗决定，指标越低性能越好。 3.1.5 高速覆铜板high-speedcoppercladlaminate 用于传输信号速率不小于10Gbps的覆铜板(3.1.3)。 3.1.6 高频连接器high-frequencyconnector 一种用于传输高效、低损耗高频信号的电子元件。 3.1.7 高速连接器high-speedconnector 信号传输速率不小于10Gbps的电连接器。 3.1.8 非金属天线振子non-metallicantennaelement 改性塑料材料经注塑成型后采用溅射、化学镀等方式使表面金属化后制成的天线振子。 3.1.9 液晶高分子聚合物liquid-crystalpolymer;LCP 在熔融状态在偏振光下显示双折射的聚合物。 3.1.10 改性聚酰亚胺modifiedpolyimide;MPI 经物理或化学方法改变了结构或功能的一类聚酰亚胺混合物/化合物。 3.1.11 纤维增强材料fiberreinforcedmaterial 通过添加改性纤维以优化介电及机械性能而制成的共混材料。 3.1.12 微波介质陶瓷材料microwavedielectricceramicmaterial 应用于微波频率，通过表面镀层处理以优化介电性能而制成的陶瓷材料。 全国团体标准信息平台 T/SMA0069-2025 33.1.13 微波介质基板microwavedielectricsubstrate 纤维增强材料（3.1.11）或微波介质陶瓷材料（3.1.12）。 3.1.14 宽禁带半导体widebandgapsemiconductor 通常为禁带宽度不低于2.3eV的半导体材料。 注：常见宽禁带半导体有，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、氧化镓(β-Ga2O3)、金刚石（C）、 氮化铝（AlN）等。 [来源：GB/T14264—2024，3.5,有修改] 3.1.15 热界面材料thermalinterfacematerial;TIM 导热界面材料thermalconductiveinterfacematerial 用在热源和散热器之间，降低界面热阻，提升散热效率的材料。 3.1.16 导热石墨片thermalconductivegraphitesheet 一种以高纯度石墨为基材，经高温石墨化及压延工艺制备的片状导热材料。 3.1.17 导热硅脂thermalconductivegrease 散热膏thermalgrease 以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料后形成的膏状物质。 3.1.18 导热硅胶片thermalconductivesiliconesheet 导热垫片thermalconductivefin 导热硅胶垫thermalconductivesiliconepad 通过填补空隙来传递热量的片状导热间隙填充材料。 3.1.19 导热凝胶thermalconductivegel 在硅油及石蜡中添加铝粉氧化铝及银粉等导热填充料，固化处理后得到凝胶状态的导热材料。 3.1.20 导热绝缘胶thermalconductiveandelectricalinsulationadhesive 全国团体标准信息平台 T/SMA0069-2025 4具有导热和电绝缘功能的结构胶或密封胶。 3.1.21 导热灌封胶thermalconductivepottingadhesive 用于电源灌封保护的一种胶粘剂。 3.1.22 导热填隙材料therma