ICS 81. 060.20 Q32 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T3326—2016 代替SJ/T3326-2001 陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法 Sealing tensile strength test method for ceramic-metal 2016-01-15发布 2016-06-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T3326—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009制定的规则起草。 本标准代替SJ/T3326—2001《陶瓷-金属封接抗拉强度测试方法》，本标准与SJ/T3326—2001 相比，主要有如下变动： 增加了部分术语和定义（见3）。 陶瓷试样曲率半径改为R8（见6.4，SJ/T3326—2001的5.4）。 在陶瓷-金属封接时，两个陶瓷试样之间可直接对焊或夹一瓷封合金4J33垫圈。 （见6.8， SJ/T3326—2001的5.7 加载速度不大于50N/S 0.符号改为新标准益 SJ/T3326- “测试报 的内容进行了修改。（见9，SJ/T33262001） 请注意本 件的某些内容能涉及专利。 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准电 半导体设备与材料标准化技术委员会（SAC） 8）提出并归日 本标准起草单位！中国 材料行业 空电子与专用 材料分 熟市银洋陶瓷器件有限 乐电 公司、南京 子信息 美团公司、景德镇景光精盛电器 公司。 本标准 主要起草人： 高陇桥高永泉、翟文斌、 燕、 峰、王玉春 姚陆通。 INOL 历次版本发布情况： SJ/T 3B 6-198 SJ/T3326-2001 S ND SJ/T3326—2016 陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法 1范围 本标准规定了陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法。 本标准适用于真空电子技术中陶瓷-金属封接抗拉强度的测试。 2规范性引用文件 件。凡是不注日期的引用文件1其最新版 适用于本文件。 GB/T5593 鑫件结构陶瓷材料 GB 9530- 1988电子 陶瓷名词术语 996/电子陶瓷名词术语 SJ/T 107 3术语和定 GB9530 界定的以及列术语和定义适用于本文伴 3. 1 电真空瓷 瓷electrovacuun ceramics 用于制作电真空器件中密封学设和维缘零 件的陶瓷你方电真空瓷。属于这 的陶瓷材料有氧化 铝瓷、氧化铍瓷镁橄榄石瓷 滑石瓷和氨化硼瓷等 电真空瓷的特点是真空气密生好、高温下蒸气压 低，低的介质损耗角正切值、小的电容率、高的绝缘强度和机械强度、 当的导热系数和膨胀系数，热 稳定性和化学稳定牌 3. 2 抗拉强度tensilestrength 银应力，以试样单位截面积上所承受的 破坏负荷表示。单位为N/cm²。 3. 3 陶瓷金属化 ceramicmetallizing 为使陶瓷和金属进行封接或使陶瓷表面具有导电性能需在陶瓷表面上被覆一层金属，此工艺称为陶 瓷金属化。 4方法原理 陶瓷-金属封接界面单位面积所承受的最大抗应力，称为抗拉强度，其测量方法可沿用一般材料试 验方法。界面面积可用游标卡尺测量并计算得出。 SJ/T 3326—2016 5测试设备和工具 5.1测试设备 材料试验机，测量范围为（0～50）kN。 5.2工具和夹具 5.2.1游标卡尺：精度为0.02mm。 5.2.2夹具：封接试样抗拉试验夹具如图1所示。 夹具 陶瓷件 橡皮圈 图1封接试样抗拉试验夹具示意图 6陶瓷-金属封接抗拉件的要求 6. 1 陶瓷试样所用材料符合GB/T5593的要求。 6. 2 陶瓷试样采用浇注、热压铸、挤压、干压和等静压等工艺成型。 6. 3 陶瓷试样封接面A应平整，不允许有可见的气孔及斑点，A面粗糙度Ra为0.80μm～1.6μm。 6. 4 陶瓷试样的尺寸公差应符合SJ/T10742中的5级公差，标准陶瓷试样如图2所示。 6.5 用游标卡尺精确测量上述陶瓷试样封接面的尺寸。 6.6 在封接之前，陶瓷试样应清洁处理。 6.7 金属化工艺可采用活性封接法、烧结金属粉末法和物理气相沉积法等。 6.8在陶瓷-金属封接时，两个陶瓷试样之间可直接对焊或夹一瓷封合金4J33或无氧铜垫圈，其尺寸 为16mm、蜗10mm，厚度为0.5mm。焊料应选用真空冶炼工艺的焊料，其种类包括铜、银、铜-银 等焊料。 6.9将陶瓷试样、瓷封合金或无氧铜垫圈以及焊料清洗处理后，按通用陶瓷-金属封接工艺进行封接。 以烧结金属粉末法为例，陶瓷-金属封接抗拉件如图3所示。 2 SJ/T3326—2016 $28 图2 陶瓷-金属封接陶瓷抗拉试样 陶瓷 金属 图3陶瓷-金属封接抗拉件 7测试步骤 7.1 将封接后的标准封接试样放于特定的抗拉试验夹具中，见图1。夹具与陶瓷圆角接触处应垫有0.8 mm~1.0mm厚的橡皮。 7.2调整好材料拉力试验机，将夹具固定于拉力机上，夹具与封接抗拉件应有良好的对中，进行拉力 试验。加荷载应均匀缓慢、加载速率不大于50N/S，当封接试样断裂时，记下拉力试验数据。 7.3重复上述操作程序，用10对封接试样取得10个拉力试验数据。 7.4断裂发生在陶瓷试样弯曲部或远离2mm封接界面处，其抗拉强度数据示为无效。 8 测试结果的计算 8.1 每个标准封接试样件的抗拉强度R值按公式（1）计算： SJ/T3326—2016 R. (1) S 式中： R—抗拉强度，MPa； 一标准封接试样件拉断时的荷载，N； D S 一标准封接试样件的封接面积，mm。 8.2抗拉强度的平均值按公式（2）计算： R (2) 式中： 抗拉强度的平均值， n 封接界面附近2mm内陶瓷断裂的试样 数。 表示试料 9 测试报告 测试报告应包括下述 a) 验标准号： b) 验材料的牌号、 规格 c) 式验结果 d) 验温度 e) 相对滋度 f) g) h) 试验 i) 试验日期： j) 陶瓷件的成型方汽 k) 金属垫圈和焊米 1) 抗拉试验时的拉伸速率。 SJ/T 3226—2016 中华人民 共和国 电子行业标准 陶恣 金属封接抗拉强度测试方法 SJ/T 3226--2016 * 中国电子技术标准化研究院 编制 中国电子技术标准化研究院 发行 电话：（010）64102612传真：（010）64102617 地址：北京市安定门东大街1号 邮编：100007 网址：www.cesi.cn * 开本：880×1230 1/16 印张： 字数：18千字 4 2016年6月第1版 2016年6月第1次印刷 印数：200册 定价：30.00元 版权专有 不得翻印 举报电话：（010）6 64102613