ICS 31.180 CCS L30 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11639XXXX 代替SJ/T11639-2016 电子制造用水基清洗剂 Water-Based cleaning agent for Electronic Process (征求意见稿) XXXX-XX-XX发布 XXXX-XX-XX实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11639—XXXX 目次 前言. . II 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4要求 2 5试验环境条件 6试验方法， 7检验规则， . 17 8包装、标识、运输、储存 20 I SJ/T 11639—XXXX 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 本文件代替SJ/T11639一2016《电子制造用水基清洗剂》，与SJ/T11639一2016相比，除结构调 整和编辑性修改外，主要技术变化如下： 修改水基清洗剂的英文名称； 进一步明确了标准的适用范围，将原适用范围修改为“本文件主要适用于电子制造过程用以水为 主溶剂，VOC含量小于300g/L的水基清洗剂，半水基清洗剂可参考本文件执行”（见第1章）； c) 修改了规范性引用文件（见第2章）； d) 术语和定义中，删除了水基清洗剂，修改漂洗的定义（见3.3）； 修改了“外观"的要求（见4.1），由“水基清洗剂应是透明，均匀一致的液体，无沉淀、分层及 e) 异物”修改为“水基清洗剂应是无沉淀、无异物的液体”； 修改了“气味”的要求（见4.2），由“水基清洗剂气味应温和，不应具有刺激性气味”修改为“水 基清洗剂气味常温下应符合1级或2级的要求，工作状态下应符合1级、2级或3级要求”； 修改了“物理稳定性"的要求（见4.3），由“水基清洗剂应保持透明、无分层、沉淀或结晶物析 出现象”修改为“应保持无沉淀、无异物或结晶物析出现象”； h) 增加了“安全性能”的要求（见4.14）； i) 增加了“表面张力"的要求（见4.15）； j) 增加了“环保性能（可选）”的要求（见4.16）； k) 修改了“外观"的检验方法（见6.1）； 1) 修改了“气味"的检验方法（见6.2）； m) 修改了“物理稳定性"的检验方法（见6.3）； n) 修改了“密度计”的范围（见6.4.1）； 修改了凝固点"的温度程序范围（见6.6.2）： (o 将“符合GB/T9491规定的RA型助焊剂*修改为符合GB/T9491一20214.2规定的H型助焊剂 或其他由供需双方商定的助焊剂”（见6.7.1、6.8.1和6.11.1.1）； (b 将"GB/T20422-2006规定的S-Sn99Cu焊料"修改为"GB/T20422规定的Sn96.5Ag3Cu0.5焊料" （见6.6.1、6.8.1和6.11.1.1）； r) 基清洗剂清洗后的梳形试件作为测试板”制样方式； s) 进一步完善了“表面绝缘电阻中试件的清洗步骤（见6.7.2.1）； t) 修改了“电化学迁移”中试件的制备方法（见6.8.2.1），增加"或由供需双方商定，直接采用水基 清洗剂清洗后的梳形试件作为测试板”制样方式； (n 进一步完善了“电化学迁移"中试件的清洗步骤（见6.8.2.1），进一步完善了“对锡膏印刷用钢网、 刮刀及焊接载具等的清洗中的试验步骤（见6.11.1.2），进一步完善了“对油墨、胶粘剂印刷用 钢网、刮刀及焊接载具等的清洗”中的试验步骤（见6.11.2.2），进一步完善了“对印制线路板组 件（PCBA）的清洗”中的试验步骤（见6.11.3.2），进一步完善了“漂洗性能"中的试验步骤（见 6.13.2.2)； 增加了“安全性能"的检验方法（见6.14）； v) 增加了“表面张力"的检验方法（见6.15）； 增加了“环保性能（可选）的检验方法（见附录A）； x) y) 进一步完善了“检验规则”（见第7章）； z) 进一步完善了“包装、标识、运输、储存”（见第8章） 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 II SJ/T 11639—XXXX 本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。 本文件起草单位：工业和信息化部电子第五研究所。 本文件主要起草人：XXX。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： -2016年首次发布为SJ/T11639—2016； -本次为第一次修订。 III SJ/T11639—XXXX 电子制造用水基清洗剂 1范围 本文件规定了电子制造用水基清洗剂的要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输和储存。 本文件主要适用于电子制造过程用以水为主溶剂，VOC含量小于300g/L的水基清洗剂，半水基 清洗剂可参考本文件执行。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用 文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单） 适用于本文件。 GB38508清洗剂挥发性有机化合物含量限值 GB/T2040铜及铜合金板材 GB/T2829周期检验计数抽样程序及抽样表(适用于过程稳定性的检验） GB/T3280不锈钢冷轧钢板和钢带 GB/T3880一般工业用铝及铝合金板、带材 GB/T4472化工产品密度、相对密度测定 GB/T8012铸造锡铅焊料 GB/T9491—2021锡焊用助焊剂 GB/T20422无铅钎料 GB/T23993水性涂料中甲醛含量的测定乙酰丙酮分光光度法 GB/T27570室温硫化甲基硅橡胶 GB/T42415一2023表面活性剂静态表面张力的测定 SJ/T10309印制板用阻焊剂 3术语和定义 GB38508界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1电化学迁移electrochemicalmigration（ECM) 在直流偏压影响下导电枝晶的形成和生长，导电枝晶通过含有从阳极溶解出来的金属离子的溶 液的电沉积，经电场转移后再沉积至阴极，但不包括由于电场感应所导致的金属在半导体内的移动， 和由于金属腐蚀所造成的生成物的扩散现象。 3.2洗净力cleaningability 1