ICS 31.180 CCS L30 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11584—XXXX 代替SJ/T11584-2016 锡球规范 Specification for solder ball （征求意见稿） XXXX-XX-XX 发布 XXXX-XX-XX实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11584202X 目次 前言 II 1 范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4产品分类. 2 5要求 2 6试验方法， 7检验规则 I 前 言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 本文件代替SJ/T11584-2016《锡球规范》，与SJ/T11584-2016相比，除结构调整和编辑性修改 外，主要技术变化如下： 修改了规范性引用文件（见第2章）； a)1 b)1 修改"锡球的术语定义（见3.1），由熔点低于450C且球径范围在100μum~1000um之间的， 以锡基材料为主体的合金球体。"修改为"熔点低于450℃，以锡基材料为主体的合金球体。” 一2006的表1规定修改为"由供需双方商定”（见5.3）； d）进一步完善了“锡球球径公差"要求（见5.4），进一步完善了“锡球平均圆度率"要求（见5.5）， 进一步完善了“锡球球径集中度"要求（见5.6）； e) 4规定”，球径≤300um的含氧量由≤0.0026%修改为≤0.0050%，球径>300μm的含氧量由≤ 0.0015%修改为≤0.0035%，（见5.7）； 修改了“锡球表面抗氧化”的要求，将“按7.6试验后，试样摇晃后的色差仪测试值(△E2)与试样 f) 摇晃前的色差仪测试值(△E1)之差（△E）小于0.3"修改为“试样摇晃后的色差仪测试值(△E2)与 试样摇晃前的色差仪测试值△Ei)之差（△E）小于2”（见5.8）； 修改了“锡球再流焊”要求，将“按7.8试验后，焊点不允许出现明显凹陷和变色"修改为除另有 规定外，焊点和/或锡球不允许出现明显凹陷和变色”（见5.10）； h) 1 修改了“高温高湿”要求，将“按7.9试验后，除另有规定外，焊点周围不允许出现锡珠”修改为“除 另有规定外，焊点和/或锡球不允许出现明显凹陷和变色”（见5.11）； 修改“锡球化学成分"的检测方法，由“固定金属分析光谱仪分析”修改为"按GB/10574和SJ/T i) 11698的规定进行”（见6.2）； j)1 修改“锡球球径，锡球平均圆度率及锡球球径集中度”的检测方法，将“锡球检验机法”修改为“用 显微镜观察不同视野累计至少50颗锡球的尺寸，并测量他们的长轴和短轴，以长短轴的平均值 作为单颗锡球的球径”（见6.4）。 k) 增加了“锡球球径集中度的计算方法（见6.4.4）； 1) 修改“锡球表面抗氧化”的检测方法，将“由摇晃机摇晃”修改为“将试样装入带盖玻璃容器，进行 上下摇动3min，上下摇动的距离约为30mm，频率约100次/min～110次/min”（见6.6）。 m）修改了助焊膏的选用，将“按SJ/T11389一2009选用，助焊膏颜色为乳白色”修改为“由供需双方 商定，再流焊后助焊膏颜色为乳白色”（见6.8.1和6.9.1）； II SJ/T11584—202X 修改了锡膏的选用，将"按SJ/T11186一2009选用"修改为“由供需双方商定”（见6.9.1）； n) o) 进一步完善了“检验规则”（见第7章）； p) 修改了储存要求，将环境温度从"35℃以下"修改为“40℃以下”（见8.4a）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。 本文件起草单位：工业和信息化部电子第五研究所。 本文件主要起草人：XXX。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： -2016年首次发布为SJ/T11584—2016； 一本次为第一次修订。 III SJ/T11584202X 锡球规范 1范围 本文件规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。 本文件适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。 规范性引用文件 2 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用 文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单） 适用于本文件。 GB/T191包装储运图示标志 GB/T2040铜及铜合金板材 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T8012铸造锡铅焊料 GB/T10574系列锡铅焊料化学分析方法 GB/T20422无铅钎料 SJ/T11363电子信息产品中有害物质的限量要求 SJ/T11390—2019无铅焊料试验方法 SJ/T11391—2019电子产品焊接用锡合金粉 SJ/T11698无铅焊锡化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法 QJ3173A航天电子电气产品再流焊接技术要求 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1锡球Solderball 熔点低于450℃C，以锡基材料为主体的合金球体。 3.2锡球球径Solderballdiameter 指与锡球面切线成垂直的直线指向锡球对称球面的距离，用符号“D”表示。 3.3锡球圆度率Solderballroundnessrate 表示锡球体圆度接近于理论圆的统计参数。圆度率是锡球最大横截面的短径与长径之比乘以 100%，用符号“A”表示。当圆度率接近于100%时，即接近于理论圆。 1