ICS 81.060.20 SJ Q32 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T115832016 电子陶瓷及其封接气密性测试方法 Testmethodforelectronicceramic seal andairtightnesstest 2016-01-15发布 2016-06-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11583—2016 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会（SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位：湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司、中国电子材料行业协会真空电子与专 用金属材料分会、国家电子陶瓷质量监管 本标准主要起草人：曹培福、 1 RDS N D SJ/T115832016 电子陶瓷及其封接气密性测试方法 1范围 本标准规定了电子陶瓷材料、已金属化的待封接电子陶瓷或已封接的电真空陶瓷管制品的封接气密 性测试原理、测试装置以及测试步骤等内容。 本标准适用于电子陶瓷材料，如95瓷98瓷等以及 金屁化的电子陶瓷或已封接的电真空陶瓷管制 品室温下封接气密性的测试。 AND 规范性引用文件 下列文件对于 凡是不注日期的用文件 其最新瞬未（包括所有的修改单）适用于本文件 GB/T 5593 986电 GB9530-1 子陶瓷 语 术语和定 GB9530- 3. 1 S 气密性 airtighthess 表征材料阻 透的能力。 3. 2 漏气率leakrate 单位时间内，气体通过漏乱漏入真空容器中的气体量。单位为P 3. 3 RD 灵敏度sensitivity 仪器输出信号的改变量于施加的氨气 测试原理 将试样装在特质的试验配件上，形成腔体，该腔体与氢质谱检漏仪的质谱室相通。用氨气喷吹被检 试样表面，如果试样有漏隙，气通过漏隙进入质谱室内，部分氨气被电离成带正电荷的离子，这些离 子在加速电压及磁场的作用下，按一定的轨道半径作圆周运动。在特定的位置上设置收集极，只接收氢 离子流。离子流的强度正比于氨在质谱室内的分压，根据离子流强度判定试样漏气与否及漏气率。 5测试装置及材料 5.1测试装置 SJ/T11583—2016 5.1.1采用质谱检漏仪。灵敏度应满足：在23℃测量时，漏气率灵敏度优于6×10"Pa·m/s。在 仪器整个量程内，至少应能显示出5%的偏转。 5.1.2马弗炉：最高温度不低于1000℃，控温精度土2℃，升温速率不小于8℃/h。 5.2材料， 5.2.1 氨气：工业纯。 5.2.2 真空橡皮。真空橡皮可以为硅橡胶或氟橡胶。 6测量环境 6.1 测量温度：23℃±2℃。 6.2 相对湿度：≤80%。 7 待测试样的准备 7.1 陶瓷材料试样制备及要求 按GB/T5593制备待测试样或将样品制备成直径为25mm土1mm，厚0.25mm土0.02mm，粗糙度优 于0.8μm的待测试样。在超声波清洗机中用超纯水清洗20min，用纯净水冲洗试样，放入马弗炉中加 热，以450℃/h的速度升温到900℃，保温30min，冷却至室温后取出，放入干燥器中，待测。 7.2·待封接制品试样制备及要求 将已金属化的陶瓷试样两端研磨，研磨尺寸符合图纸要求，经透液性试验，在灯光下用十倍放大镜 观察，试样应无裂纹，在超声波清洗机中用水清洗20min，用纯净水冲洗试样，放入干燥箱于105℃ 下保温60min，冷却至室温后取出，放入干燥器中，待测。 7.3已封接制品试样制备及要求 根据试样尺寸大小，在已封接的陶瓷管试样一端金属封接件中心钻一个1mm～2mm小孔，作为测 试抽真空的小孔，清理干净试样，待测。 8测试步骤 8.1样品的安装 8.1.1陶瓷材料试样的安装 用镊子将试样从干燥器中取出，放在固定的夹具上，用真空橡皮将试样和夹具密封。形成结构如图 1所示。 2 SJ/T115832016 +专用夹具 真空橡皮 陶次材料试样 真空橡皮 专用夹具 氧气检漏仪接口 抽气 图1 陶瓷材料试样与夹具连接示意图 8.1.2待封接制品试样的安装 用镊子将试样从干燥器中取出，放在固定的夹具上，用真空橡皮将试样和夹具密封。形成结构如图 2所示。 专用夹具 真空橡皮 未封接制品试样 真空橡皮 +专用夹具 氢气检漏仪接口 抽气 图2已金属化的待封接陶瓷试样与夹具连接示意图 8.1.3已封接制品试样的安装 将已封接制品试样放在固定的夹具上，用真空橡皮将试样和夹具密封。形成的结构如图3所示。 SJ/T11583—2016 一+专用夹具 →真空橡皮 +已封接制品试样 *真空橡皮 专用夹具 ★氧气检漏仪接口 图3 启动检漏仪，按制造厂 的规定进行预热。按制造厂的说明书调整检漏仪 8.2 8.3 IND 喷吹15s后，记录检漏仪上检流计读 8.4 采用氢枪对准 套出对应漏氢速率值。 结果评定 TE 9 表示 数据准确至小数点后一位， 重复测量误差小于0.5 漏氨速率月 间一 样品两次 S X10*"Pa·m/s 吉果是 试样平构宿 10 测试报告 测试报告应 内容： a) 试验标准 b) 试验材料育 规格、试样编号； c) 试验结果； d) 仪器型号； e) 检验温度； f) 相对湿度； RDS ND g) 试验单位； h) 试验人员； i) 试验日期。 11583—2016 SJ/T 中华人民共和 国 电子行业标准 电子陶瓷及其封接气密性测试方法 SJ/T11583-2016 * 中国电子技术标准化研究院编制 中国电子技术标准化研究院发行 电话：（010）64102612 传真：（010）64102617 地址：北京市安定门东大街1号 邮编：100007 网址：www.cesi.cn 3 开本：880×1230 1/16 印张： 字数：18千字 2016年6月第1版 2016年6月第1次印刷 印数：200册 定价：30.00元 版权专有 不得翻印 举报电话：（010）（ 64102613