ICS 31-550 L95 备案号： 中华人民共和 喷雾式涂覆 General Specification f 前 本规范按照GB/T1.1—2009给出的规则起 本规范由全国半导体设备和材料标准化技 本规范起草单位：沈阳芯源微电子设备有！ 本规范主要起草人：贺立波、徐春旭、汪！ ANI SJ/T11576—2016 弓 本文件的发布机构提请注意，声明符合本工 吸附装置内容相关的专利的使用。 本文件的发布机构对于该专利的真实性、 该专利持有人已向本文件的发布机构保证 就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声 NI 系方式获得： N 沈阳芯源微电子设备有 专利持有人姓名： 地址：沈阳市浑南新 请注意除上述专 INDE 本文件的某些内容亻 的责任。 喷雾式涂 1范围 本规范规定了喷雾式涂覆设备（以下简称“ 验规则、标志、包装、运输、储存及使用说明 本规范适用于半导体分立器件与集成电路 设备。 ANT 规范性引用文件 2 JSTRY 下列文件对于 凡是不注日期的用件 GB 2894 安全标志及其值用导 GB/T 2900 1电子术语 恭本 术语 GB/T5080 设备可靠式验 SJ/T11576—2016 基片状态检测。识别片盒内是否有基片、 3. 4 胶粘单元 adhesion(HMIDS)unit AD 对基片喷淋HMDS， 提高胶膜于基片表面的 3. 5 片盒 cassette 用于装载基片的盒子。 3. 6 盒站 cassettestation 用于放置与检测片盒状态的装置。 3.7 热盘hotplate 用于烘烤基片，使其表面的胶膜干燥并固 3. 8 冷盘 coolplate 用于冷却基片，使其本身及表面的胶膜保 3. 9 工艺配方 process recipe SJ/T11576—2016 基片状态检测。识别片盒内是否有基片、 3. 4 胶粘单元 adhesion(HMIDS)unit AD 对基片喷淋HMDS， 提高胶膜于基片表面的 3. 5 片盒 cassette 用于装载基片的盒子。 3. 6 盒站 cassettestation 用于放置与检测片盒状态的装置。 3.7 热盘hotplate 用于烘烤基片，使其表面的胶膜干燥并固 3. 8 冷盘 coolplate 用于冷却基片，使其本身及表面的胶膜保 3. 9 工艺配方 process recipe SJ/T11576—2016 基片状态检测。识别片盒内是否有基片、 3. 4 胶粘单元 adhesion(HMIDS)unit AD 对基片喷淋HMDS， 提高胶膜于基片表面的 3. 5 片盒 cassette 用于装载基片的盒子。 3. 6 盒站 cassettestation 用于放置与检测片盒状态的装置。 3.7 热盘hotplate 用于烘烤基片，使其表面的胶膜干燥并固 3. 8 冷盘 coolplate 用于冷却基片，使其本身及表面的胶膜保 3. 9 工艺配方 process recipe