ICS 31.180 L30 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11273—2016 免清洗液态助焊剂 No-cleanliquidflux 2016-04-05发布 2016-09-01实施 SU 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11273—2016 目 次 前言 II 范围 1. 规范性引用文件 2 3 分类， 4 技术要求 检验规则 6 15 7 包装、标识、运输 16 S D SJ/T11273—2016 前言 本标准按照GB/T1.1--2009给出的规则起草。 本标准代替SJ/T11273一2002。与SJ/T11273一2002相比，除编缉性修改外主要技术变化如下： 一免清洗液态助焊剂分类为：松香型和有机物型； 一增加酸值测试，去掉PH值测试； 一增加水萃取电阻率测试； 增加铜板腐蚀试验； 增加电化学迁移。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）提出并归口。 本标准起草单位：北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子 新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、深圳 市上煌实业有限公司、北京电子电器协会、北京市新立机械有限责任公司、工业和信息化部电子工业标 准化研究院。 本标准主要起草人：唐欣、杨嘉骥、孟昭辉、张鸣玲、张理、王香、肖德华、方喜波、梁静珊、吴 国齐、苏传猛、胡玉、孙玉欣、赵永江、丁飞。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为：SJ/T11273-2002。 II SJ/T11273—2016 免清洗液态助焊剂 1范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输及储存。 本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（以下简称助焊剂）。 AND 规范性引用文件 期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引 文件 其最新版本（包括所有的修改单）适用于） GB 190 TECH 包装储运图 GB/T 191 GB/T204 GB/T242 电 电子产品 润湿称量可 式验方法 287 数抽样检 安按质量限 AOL）检索 GB/T28 验抽样计划 周 检查计 样程序及推 于生产 GB/T2829 鑫程 稳定性的 GB/T311 2印 GB/T467 YB/T724 分类 S S 助焊剂分类见表1。 命名标志 活性等级 组成材料 ROLO 低(LO) 松香型（RO） ROMO 中 (MO) 松香型（RO） ROHO 高（HO) 松香型（RO） ORLO 低（LO) 有机物型（OR） ORMO 中 (MO) 有机物型（OR） ORHO 高（HO) 有机物型（OR） 1 SJ/T 11273—2016 技术要求 4.1 外观、气味和烟雾 按5.2试验后，助焊剂应为无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味、透明均一的液体。 4.2物理稳定性 按5.3试验后，助焊剂应透明、无分层或沉淀现象。 4.3密度 按5.4试验后，助焊剂的密度应符合在25℃时产品标称的密度范围。 4.4 不挥发物含量 按5.5试验后，助焊剂不挥发物含量应符合标称的范围。 4.5酸值 按5.6试验后，助焊剂酸值应符合产品标称数值的范围。 4. 6 6卤素含量 助焊剂应不含卤化物。当按5.7试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。 4.7助焊性 4.7.1 扩展率 按5.8.1检验时，助焊剂的扩展率应符合表2的规定。 表2 2助焊剂扩展率要求 焊剂等级 适用焊料 L级 M级 H级 有铅焊料 ≥80% ≥85% ≥90% 无铅焊料 ≥70% ≥75% ≥80% 4. 7. 2 润湿时间 按5.8.2试验后，助焊剂润湿时间,无铅焊料应小于2.0s，有铅焊料应小于0.3s。 4. 8 3干燥度 按5.9试验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。 4. 9 铜镜腐蚀试验 按5.10试验后，助焊剂不应使铜膜有穿透性腐蚀。 2 SJ/T11273—2016 4.10表面绝缘电阻 按5.11试验后，试样件的表面绝缘电阻均应不小于1.0×10°2。 4.11电化学迁移 按5.11试验后，试样件的最终表面绝缘电阻应满足IR终≥IR初始/10，试样件的枝晶生长不应超过导 线间隙的25%，导线允许有轻微的变色，但不应有明显的腐蚀。 4.12离子污染 按5.13试验后，助焊剂的离子污染应符合表3的规定。 表3助焊剂的离子污染（兆欧仪测量法） 等级 备注 μg/cm I级 <1.5 适用于高可靠性电子产品 Ⅱ级 1.5~5.0 于通用类电子产品 I级 随用 0~5.0 月于消费类电子产品 4.13 铜板磨 验重 按5.14试 同板试件腐蚀分 M型 型餐微腐蚀，H型 R 4.14 水萃取电阻率 LOG) 对于松香基助牌 按5.15 叫水萃取液平均电阻率 ×1042cm，H 助焊剂 型的助焊剂水萃取平 电阻率应不小于1.0×103α·cm。 5试验方法 S S 5.1 试验环境条件 RD N 5.1.1 正常试验大气条件 正常试验大气条件为： a) 温度：15℃~35℃； b) 相对湿度：45%RH~75%RH； ( 气压：86kPa~106kPa。 5.1.2 仲裁试验大气条件 仲裁试验大气条件为： 温度：25℃±1℃； a) b) 相对湿度：48%RH~52%RH； 气压：86kPa~106kPa。 c) 3 SJ/T11273—2016 5.2 2外观、气味和烟雾 用目测方法进行检验。 气味烟雾的毒性和刺激性应首先根据产品构成组分来判定。检验刺激性和烟雾的方法应在下列两种 情况下进行： a) 常态下：应离面部不小于40cm距离打开容器盖，观察烟雾的大小。然后将样品移至离面部至 少15cm处，用手向面部扇动容器口的气体，感觉是否有刺激性气味。 在使用过程中，焊接温度在260℃土5℃的锡焊槽的熔融焊锡表面上保持30s的过程中，观 b) 测是否有刺鼻的气味和浓烟。 5. 3 3物理稳定性 5.3.1 仪器和器材 仪器和器材应满足以下要求： a) 冷冻箱：准确度为2℃； 烘箱：准确度为2℃； b) c) 100mL量筒； d) 100mL试管。 5.3.2 试验步骤 用振动或搅拌的方法使助焊剂试样充分混匀，取50mL试样于100mL试管中，盖紧，放入温度为5℃ 土2℃的冷冻箱中，保持60min士5min，在此温度下目视观察助焊剂是否有异物、分层和有沉淀物现 象。打开试管盖，将试样放在无空气循环的烘箱中，在45℃土2℃温度条件下保持60min士5min，再 观察和目测助焊剂是否有异物、分层和沉淀物。 5.4密度 5.4.1 仪器和材料 仪器和材料应满足以下要求： 250mL玻璃量筒； b) 悬浮式密度计； c) 玻璃温度计：准确度为1℃； 恒温水浴槽：准确度为1℃。 5.4.2 试验步骤 将液体助焊剂直接倒入干净的250mL量筒中，将量筒放入25℃土1℃的恒温水浴槽中，将温度计 插入盛助焊剂的量筒中，当助焊剂的温度达到25℃时，放入悬浮式密度计，在助焊剂的弯月面与密度 计相切处读取密度的值。 5.5 5不挥发物含量 5.5.1仪器和材料 仪器和材料应满足以下要求：