ICS 19.040 A21 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T112002016 代替SJ/T11200—1999 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化 层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 Environmental testingPart2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface MountingDevices(SMID) (IEC60068-2-582004,MOD) 2016-04-05发布 2016-09-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T112002016 目 次 前言 II 范围 1 1 2 规范性引用文件 术语与定义 3 4 无铅焊料在焊接工艺中的分类 2 5 预处理 焊料槽法 6 3 再流焊方法 7 8 试验条件， 最终测量 6 10 10相关规范中给出的信息 12 附录A（规范性附录） 外观检查判据 13 附录B（资料性附录） 试验导则. 15 附录C（资料性附录） 试验条件总览. 17 SJ/T112002016 前言 本标准按GB/T1.1一2009给出的规则起草。 该标准替代SJ/T11200—1999，与其主要的差异为： 增加了无铅焊料合金（包括锡槽中使用合金的组成及要求、再流焊接中使用锡膏的要求：见第 4章，6.1.3.1，7.1.2.1，8.1)。 增加了SMD中“可焊性和“耐焊接热的定义（见第章） 8.1.2、8.2.2、8.2.3)。 增加了附录C，试验条件 本标准修改采用了EC60Q0 58：2004标准，与其主要技术 质定做了更改，将IEC60068—2—58中类别 对于无铅焊膏的 “考虑中”的内容更 改为“可由贸 对于评定依 0068 的“条款A.1"改 录A 条款A.1的内容 及图示（ 9..0 表8增加 表8相 范中应给出的信息”（见表8 请注意本文件 的世些 内容可能 及利件的发布机构不租识别这些 本标准由全国 印制电格标准化 术委员会SAC 本标准起草单 业和信息化部电子第五楼 午慧、 邹雅冰 本标准主要走 杨颗利、 何骁、 罗道军。 LOGY 本标准于1999年 布， 发 S SJ/T11200—2016 环境试验 258部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、 金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 1范围 本标准的试验适用于表面组装的元器件，包括以下试验方法： 有铅焊料和无铅焊料的试验方法； 一无铅焊料可焊性和耐焊接热的试验方法： 一共晶或接近共晶的锡铅焊料的可焊性、金属化层耐溶蚀性（见B.3.3）和耐焊接热的试验方法。 以上试验方法包括焊料槽法和再流焊法。其中焊料槽法适用于流动焊接设计的表面组装元器件， 以及设计为再流焊但可用于焊料槽法（浸入）的表面组装元器件：当焊料槽法（浸入）不适用时，使用 再流焊接法来决定元器件的适宜性。 本标准的目的是确保对应使用GB/T19405.1一2003中每种特定焊接方法的元器件引脚或可焊端的 可焊性符合GB/T19247.2一2003中关于焊点的要求。另外，依据本标准试验的目的是确保元器件本体 能抵抗焊接暴露过程中所产生的热量。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T2421.1—2008环境试验第1部分：总则和指南（eqvIEC60068-1:1988） GB2423.28—2005 电子电工产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法（eqVIEC 60068-2-20:1979) GB/T2036—1994 印制电路术语（eqvIEC60194:1999） GB/T19247.2—2003 印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求 （eqvIEC 61191-2:1998) GB/T19405.1—2003 表面安装技术一第1部分：表面安装组件(SMDs）规范的标准方法（eqvIEC 61760-1:1998) IEC60749-20:2002 2半导体元器件一机和环境测试方法一第20部分：塑封SMDs抗湿气和焊 接热的综合影响（Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:Resistanceof plastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat) IEC61190-1-1：2002电子组装件用连接材料一第1-1部分：电子组件高质量互连用钎焊剂的要 求（Attachment materials for electronic assembly-Part 1-l:Requirements for soldering fluxes for highqualityinterconnectionsinelectronicassembly) IEC61190-1-2：2002电子组装件用连接材料一第1-2部分：电子组件高质量互连用焊锡的要求 (Attachmentmaterialsforelectronic assembly-Part1-2:Requirementsforsolderpastesforhigh-quality interconnectionsinelectronicassembly) IEC61190-1-3：2002电子组件用连接材料一第1-3部分：电子钎焊用电子级焊料合金、有焊剂 1 SJ/T112002016 和无焊剂的固体焊料的要求（Attachmentmaterialsforelectronicassembly-Part1-3:Requirementsfor electronicgrade solderalloys and fluxedand non-fluxedsolid soldersforelectronicsolderingapplications) IEC61249-2-7：2002印制板及其它互连结构用材料一第2-7部分：包层和未包层增强式基材 规定的可燃性环氧叠层E级镀铜板材（垂直燃烧试验）（Materialsforprintedboardsandother interconnecting structures-Part2-7:Reinforcedbasematerials clad and unclad-Epoxide woven E-glass laminatedsheetofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-clad) 3术语和定义 GB/T2421.1—2008、GB/T2423.28—2005和GB/T2036—1994中界定的术语和定义适用于本文件， 下述文字中有详细说明。 AND 3.1 可焊性solderability TRY 元器件可焊端或电权在 程的最低可焊温度下被焊料润湿的能 3.2 耐焊接热resiktapcetoSolderingheat 元器件可焊端或电树在适用 最高焊接温度 力。 艺中的分类 4无铅焊料在焊接工 目前在工业 用的无铅焊料与传统的 有显著的 然每一种无 铅焊料的熔融温度也是不同的， 把它们分 需要选 工艺达 所不同 择不同的无铅 根据表面组装 口幕露时简的能力 焊料。表1概述了不 程类别 考来选择润湿性 耐焊接热 表1 无铅焊料相关的焊接工艺分类 工艺过程典型温度 合金成分 类别 （举例） 流动焊接 再流焊 1 Sn-Bi 低温 2 Sn-ZnBi 中温 Sn-Zn Sn-Ag 3 245℃~255℃ 235℃~250℃ Sn-Ag-Cu 中高温 Sn-Ag-Bi 4 250℃~260℃ Sn-Cu 高温 注1：流动焊接适用于波峰焊和浸焊。 注2：对于流动焊接，工艺过程的特征温度与焊接温度是等同的：对于再流焊接，工艺过程的特征温度是表面组装 元器件引出端和顶端表面的温度。 注3：类别2的再流焊接应在情性气氛中进行（例如氮气） 注4：在表中所列出的焊料合金组分是当前最常用的无铅焊料，但不应该排除有其他组分的焊料适合于相应的类 别。 5 预处理 2 SJ/T11200—2016 5.1除非另有规定，试样应在接收状态下试验。应注意试样不要因触及手指或其他物品而被污染。 5.2当有规范规定需要加速老化时，应采用GB/T2423.282005中4.5的一种方法，如果适合，应采用4h、 155℃的干热条件。 5.3塑封的半导体表面组装元器件耐焊接热试验的预处理和试验应遵从IEC60749-20:2002所述的试验 程序。 6焊料槽法 6.1试验设备与材料 6.1.1焊料槽 焊料槽尺寸应符合GB/T2423.28—2005中4.6.1的要求。焊料槽材料应当能够耐受液态焊料合金。 6.1.2助焊剂 助焊剂成分应为重量比25%的松香溶解于重量比75%的2一丙醇（异丙醇）或乙醇中（详见GB/T 2423.28中附录C）。助焊剂活性最好符合"L（0）"标准，对应卤化物含量为重量比小于0.01%（C,Br，F） （见IEC61190-1-1）。在不适于用非活性助焊剂情况下，上述焊剂成分可以添加二乙胺盐酸盐使之氯含 量重量比达到0.5%（表示为基于松香含量的游离