ICS 31.180 L30 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11171—2016 代替SJ/T11171—1998 单、双面碳膜印制板分规范 Sectional specification for single & double carbon-coated printed circuit boards 2016-01-15发布 2016-06-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息产业部 SJ/T11171—2016 目 次 前言 II 范围 规范性引用文件 术语和定义 性能等级及文件优先顺序 4 5 材料与设计 2 检验方法及要求 6 质量保证规定 7 25 8 包装和贮存 30 附录A （规范性 绿 合测 图形与尺寸 32 OF LOGY D D SJ/T 11171—2016 前言 本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本规范与SJ/T111711998相比主要变化如下： 规范编写、章节结构与总规范形成系列规范。本标准按照范围、规范性引用文件、术语和定义、 性能等级、检验方法及要求、质量保证规定、包装和贮存等八章编写； 修改了“范围”的内容（见第1章）； ：（）， 增加了“术语和定义”的内容（见3.7、3.9、3.10）； -增加了“性能等级”（见第4章）； -增加了“优先顺序”，规定了文件采用的优先顺序（见4.2）； 增加了对碳膜板所用的材料的要求，提出了材料的可重复、可回收或使用环保材料（见5.1）； 增加了设计的要求（见5.2）； 增加了导线外观、碳膜及阻焊涂层外观、板的外观、镀层外观的内容（见6.1）； -增加了板厚、其他涂层厚度、喇叭孔、镀覆孔、碳键尺寸、连接盘环宽、导线与外形边缘的最 小距离、V割的内容（见6.2）； 增加了电路完善性及检验方法、耐电压及检验方法的内容（见6.3）； 修订了可焊性及检验方法的内容（见6.7）； 增加了耐化学性及检验方法的内容（见6.8） 增加了高温湿热试验及检验要求的内容（见6.11）； 增加了“质量保证规定”的内容（见第7章）； 一增加了“包装和贮存”的内容（见第8章）； 修改了资料性附录（见附录A）。 请注意本规范的某些内容可能涉及专利，本规范的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本规范由全国印制电路标准化技术委员会（SACTC47）归口。 本规范主要起草单位：临安振有电子有限公司、宁波经济技术开发区东亚电路板有限公司。 本规范主要起草人：朱民、詹有根、邱炳潮、李广东。 本规范于1998年首次发布，本次为第一次修订。 I SJ/T11171—2016 单、双面碳膜印制板分规范 1范围 本规范规定了单、双面碳膜印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求等。 本规范适用于刚性单、双面有（无）镀覆孔印制板和碳膜贯孔印制板。 2规范性引用文件 凡是不注日期的引用文件其最新版本（包括所有的修改单）适用子件。 GB/T2036 印制电路木 ION GB/T 4588.3 制板设计 即制板 GB/T 4677 2002 GB/T5230 印制鬼路用解 GB/T1626 印制板总规 SJ/T 10g0g SJ/T2010印制板尺寸和公头 3术语和定兴 LOGY S 3. 1 碳质导电印料 carbonconductiveinks 经涂覆并固化后能形成导电碳膜层的材料。 RD 3. 2 碳膜carboncoats 碳质导电印料涂覆在基体上经固化后形成的导电图形层。 3. 3 碳膜印制板printedboardcoatedcarbon 具有碳膜导电图形层的印制板，简称碳膜板。 3. 4 方块电阻bulkresistance 任意正方形碳膜对边间的电阻值，简称为方阻，用Q/口表示，其值大小与碳膜的厚度、碳质导电 印料的成份有关。 SJ/T11171—2016 3. 5 层间绝缘电阻 insulationresistancebetweenlayers 基底导体与碳膜或碳膜与碳膜层问的绝缘电阻。 3. 6 层间耐电压 Interlayswithstandingvoltage 基层导体与碳膜或碳膜与碳膜层间的耐电压。 3. 7 接触电阻 1contactresistance 碳膜导电图形与触点间在规定压强下的电阻值。 3. 8 碳贯孔电阻 carbon-holeresistance 由碳质导电印料在预制的孔经内经涂覆形成的导电贯孔层的电阻值。 3. 9 耐磨性wearresistance 碳膜在规定压力和方法下摩擦所能承受的磨擦次数。 4性能等级及文件优先顺序 4. 1 性能等级 除另有规定外，单、双面碳膜印制板应符合本规范规定的性能等级的所有要求。本规范规定了两个 通用等级。用户有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的性能等级要求，并且当需要时应指出特定 参数和例外的要求。具体分级如下： a）1级是一般电子产品 对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品，包括消费类产品、某些计算机及其低 电压的外部设备。 b）2级是耐用电子产品 要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品，包括通讯设备、复杂的商 用机器、仪器。允许印制板有某些影响美观的缺陷。 文件优先顺序 当本规范的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下： 印制板采购文件； b) 适用的印制板分规范； c) 印制板总规范； (p 其他文件。 5材料与设计 5.1材料 2 SJ/T11171—2016 5.1.1通则 按本规范提供的印制板所使用的所有材料应符合印制板采购文件的规定。如果对印制板的材料没有 明确的规定，承制方应使用符合本规范规定的性能要求的材料。 在满足印制板性能要求条件下，应最大程度采用可重复利用，可回收或环保型材料，以有助于清洁 生产和降低整个产品生命周期的成本。 5.1.2基材 除另有规定外，基材为覆铜箔（酚醛纸质、环氧玻璃纤维布、复合材质）层压板，基材的特性、厚 度及阻燃性应符合其印制板采购文件的规定。 5.1.3金属箔 度等应在布设总图中加以规定 S 5.1.4碳质导电印料 印制板上经涤覆并固纯后能成严材料，有较低的春面按触电阻稳定的导电性能，较小的 摩擦系数，稳定的 性能， 夜的范围肉， 规定温度下其 能的变化应在要 厨时 还需具有良好的遮盖 ECH 率和附着力。 F 5.1.5阻焊剂碳膜保护层 当采用障 焊剂作 永久性涂覆层（或碳膜 层时，阻焊的性能要求应 符 T10309的规定。 R 5.1.6标记油 标记油墨应 标记油墨施加在印制板崴制板的标签上。其必须 性、非扩散性的聚合 油墨。 可以经受在以震制 避过程中的焊剂、清洁溶剂、焊接、清洗过程和涂覆过程的处理 5.1.73 绝缘隔离印料 绝缘隔离印料是思于碳质导电层与印制板绝缘隔离层的材料，除有良婚的遮掩率和附着力外，其 性能应符合阻焊剂SJ/T0309的规定。 5. 2 设计 5.2.1 通则 除另有规定外，碳膜印制板的铜导线设计应符合GB/T4588.3的相关规定。 5.2.2碳膜导线设计 在满足碳膜导线电阻的要求下： a）设计的碳膜导线应满足导线载流量的要求； b）设计的碳膜导线应避离不相连的导线； c）布设的导线应避离键位； d）碳键位内的导线间隙应一致； e)是 导电胶与碳键位接触点的有效接触面积应大于碳键设计面积的50%； f）贯孔连接盘应避离不相连的导线； 3 SJ/T11171—2016 g）与碳膜接触的铜点最小设计盘直径不小于0.6mm。 6检验方法及要求 6.1外观 6.1.1外观的检验 6.1.2到6.1.7中的外观要求应按GB/T4677一2002中5.1和5.2的方法进行检验。检验应在放大倍数 最小为3倍的光学仪器下进行，如果有不清楚的缺陷，可以改用更高放大倍数的放大镜来检验。对于有 尺寸要求的测量，可采用带十字标线和刻度的光学仪器，测量应满足量具的精度范围要求。如果采购文 件有特殊要求，应按采购文件规定的放大倍数的放大镜。 6.1.2外观的要求 6.1.2.1导线外观 6.1.2.1.1概述 导线的外观可分为铜导线和碳导线外观。 6.1.2.1.2铜导线 铜导线的要求如下： a）缺损 除另有规定外，1级产品，允许由于对位不良或孤立的暴露基材的缺陷（例如：边缘粗糙、缺 口、针孔和划痕）使导线宽度减少，但不应超过导线宽度的30%；2级产品，允许由于对位不 良或孤立的暴露基材的缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划痕）使导线宽度减少，但不应 超过导线宽度的20%。 b) 间距减少 除另有规定外，1级产品，允许布设总图中规定的导线标称间距因加工造成缩小，但不应超过 导线间距的30%；2级产品，允许布设总图中规定的导线标称问距因加工造成缩小，但不应超 过导线间距的20%。 c) 连接盘 铜连接盘缺损面积应小于连接盘有效面积的10%，如图1所示。 a) b) c) d) 图1连接盘上的缺损 d）焊盘的缺损 孔周焊盘的缺口应不大于孔周长的三分之一，如图1c）所示。 4