ICS 31.030 SJ L90 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11110—2016 代替SJ/T11110~11112-1996、SJ/T20146-1996 银电镀层规范 Specification for electrodeposited silver coatings 2016-01-15发布 2016-06-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11110—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。 本标准代替下列标准： SJ/T11110一1996《金属覆盖层工程用银和银合金电镀层》； SJ/T11111一1996《金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第一部分：镀层厚度的测定》； -SJ/T11112一1996《金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第二部分：结合强度试验》； 本标准与SJ/T11110 1996-SJ/111 1996、 SJ/T20146—1992相比主要 1996 变化如下： 将上述4份标准整合 一份标准； 将标准的 为《银电镀层规范》； 对标准的框架 构进行务调装 TEC 增加了 章）： 增加 材料、 要求（见4 细化 和修门 镀层要 文件的某些内容 请注意本 工件的发布机不承担识别运 利的责任。 本标准由 业和信息化部电 本标准由 信息化部电 工业标准化 本标准起 单楼： 中国电 四研究 本标准主要 要起草人 吴礼群、 孙兆军、王伟 槿、李享照、 侯彬。 本标准所有代者标准的历次版本发布情况为： SJ/T11110 1996 SV/T11111—1996、SJ/T11112—1996、SJ/T20146 992。 D I SJ/T111102016 银电镀层规范 1范围 本标准规定了银电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料。 本标准适用于电子、电气工程中要求的银电镀层。 2规范性引用文件 瘦盖层厚度测量阳极溶解库仑法 GB/T4955 金属菱盖 GB/T 4956 磁性基体上 非磁性覆盖层覆盖层厚度测量磁性法 GB/T 5270 2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层 GB/T 6461 金属覆盖层对底妞明极的覆夏盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级 金属和氧化 GB/T6462 搜盖层厚度测拿 显微镜法 TECH GB/T 9790 金属和有关 维氏和努民 显微硬度试验 25人造气氛 代验盐雾试验 GB/T 101 GB/T11878金 属覆盖 覆益层保皮测轮廓仪法 GB/T 12807.3 金属覆盖层 银和银合金电镀 层的试验方法 第3部分：残留 盐的侧 定 NOL 要求 GB/T12611 属零（部）件镀前的质 GB/T1692 属覆盖层盖层厚度测 兽法 GB/T 17 20 金 属覆盖层 GB/T20018元金 覆盖层覆盖层 厚度测 量β射线背散射法 0 GJB179A19916 GJB360B 200 子及电气元件试验方法 GJB 480A- 1995 属镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求 SJ/T20130 金属镀层附着强度试验方法 HB5067.1 镀覆工艺氢 第1部分：机械方法 银电镀层分类 RD 3.1 银含量类型 银电镀层银含量类型见表1。 表1银镀层类型 最低银含量 银含量类型 % 1 99.9 2 99.0 3 98.0 3.2光亮度类别 银电镀层光亮度类别分为以下四种： I型：无光亮— 镀液没有光亮剂，电镀获得的无光亮银。 Ⅱ型：半光亮一 镀液中添加添加剂获得的半光亮镀银层。 1 SJ/T11110—2016 IⅡI型：光亮一一镀液中添加光亮剂获得的半光亮镀银层。 IV型：光亮一一用机械或化学抛光从无光亮银获得的光亮银层。 3.3抗变色等级 银电镀层抗变色等级分为以下二级： A级：有增强抗变色处理（铬酸盐处理）。 B级：无增强抗变色处理。 4要求 4.1通则 4.1.1材料、工艺和设备 使用的材料和工艺应能生产出符合本标准要求的镀层。除合同或订单中另有规定外，电镀使用的材 料、工艺和设备由供方确定。 4.1.2基体材料 金属基体电镀前应符合GB/T12611中规定的要求。 除另有规定外，电镀应在基体金属进行热处理、加工后进行（加工包括机械加工、焊接、成形等）。 4.1.3预处理 4.1.3.1镀前消除应力 如果需方要求钢铁零件在电镀之前消除应力，应按照表2的要求进行。热处理应在电镀准备开始前 完成。 表2镀前消除应力的热处理条件 最大抗拉强度Oar 热处理温度 热处理的最短时间 MPa ℃ h 0 bmx≤1 050 无要求 1 050<0 bmar≤1 450 190~220 1 1 450<bmr≤1 800 190~220 18 1800<0 bm 190~220 24 若制件是经过表面硬化处理的，应在130℃150℃下热处理，处理时间不少于5h。如允许适当降低基体表面 硬度，则可采用提高温度和缩短时间的方法进行。 4.1.3.2镀前清洗 制件镀前应进行彻底清洗及其他必要的处理。 抗拉强度在1300MPa以上的高强度钢不得进行酸洗或阴极电解除油处理。 4.1.4底镀层 除另有规定外，应按照表3中的底镀层要求进行选择，恶劣条件下需要较厚的底镀层时应由需方规 定，其他特殊用途需要特殊要求底镀层时也应由需方规定。 不宜采用铜或镍作为底镀层时，可用银镀层代替，其厚度至少与表3中所规定的厚度相同。 为了提高结合强度，一般预镀一层银，以防止银镀层在基体金属或底镀层上的化学沉积。如对电镀 某些合金有特殊要求时，可预镀一层金。 2 SJ/T11110—2016 表3不同基体和应用对底镀层的要求 最小厚度 基体材料 底镀层 μm 铜 无要求“ 铜合金 铜或镍 需方要求 镍 10 钢铁（除奥氏体不锈钢外） 铜/镍 Cu10/Ni5 奥氏体不锈钢“ 闪镀酸性镍 薄镀层，一般不规定厚度 铜/镍 Cu8Ni10 锌和锌合金 铝和铝合金 铜或镍 需方要求 其他基体材料，如带有焊缝的基体金属 铜或镍 Cu10或Cu2Ni8或需方要求 下长期工作。 一般采用柔软、低应力锦镀层或化学镀镍层 “如果奥氏体不锈钢镀金后在靠化物环境下使用，则应规定镍镀层的厚度 4.1.5后处理 4.1.5.1 镀后 镀银后制件表面的残留盐 法除的制件（如点焊、缝隙和 等）应在带有搅拌的 80℃以上水中 彻底清洗，清 下应出现镀层起泡现象。清洗应符合GJB 1995去离子水品质 要求。 CHN 4.1.5.2 镀后消除氢脆 除非另有规定外， 洛氏硬度于33HRC的 余氢脆处理。弹性零 消脆的热处理条 858888 电镀后消除氢脆的热处理条件（不包括表面硬化的 零件 热处理的最短时间 最大抗拉强度 处理温度 Pa ℃ h 0br≤1050 无要求 1050<0m≤450 190~220 1 1450<0bma≤1800 190220 18 1 800< 0 bmx 24 4.2银镀层性能 4.2.1外观质量 除非另有规定，光亮或暗淡的镀层均可接受。 银镀层应均匀、平滑、致密，不露基体或中间镀层，无未洗净的盐类痕迹。不允许起皮、起泡、凹 坑、凸起、针孔、烧焦、边缘突起等有害缺陷。不允许用磨光、抛光或滚光来改善烧焦的镀层。 由于漂洗造成的表面水迹，或由于烘烤（消除镀层脆性）而产生的轻微变色不应作为拒收的理由。 电镀时的装夹应尽可能避免在零件的主要表面上，若无法避免，位置由供需双方协商。 4.2.2厚度 被镀制件主要表面上沉积的银层厚度的最小值应符合需方规定的要求。主要表面系指制件表面用直 径为20mm的球所能接触到的所有表面，以及需方所规定的重要表面。但是，非主要表面及非重要表面 的镀层厚度也应保证镀层外观的连续性和一致性。 镀后需要机械或化学抛光的银镀层，应在抛光后测量镀层厚度。 3 SJ/T11110—2016 孔内壁及不可直视的内表面上镀层有要求时，由需方规定。 银镀层厚度系列及用途参见附录A。 4.2.3结合力 按5.3规定的任一或几项方法进行试验，银镀层、中间镀层、基体金属间均不应分离。厚度大于125 μm的镀层应进行锉刀试验。 4.2.4硬度 硬度由需方规定。 4.2.5可焊性 银镀层可焊性应符合GJB360B一2009中的要求。且按5.5规定的方法进行试验后，焊接层不应出现 脱落或脱皮。 4.2.6残留盐 镀银的制件，在电镀后应彻底清洗并干燥。按5.6规定的方法进行试验后，电导率增加不大于150 μ S/m。 4.2.7表面粗糙度 如对银镀层表面有粗糙度要求，由订购单标明要求的参数、测量方法及有关标准号。 4.2.8耐磨性 对耐磨性能有要求时，耐磨性指标及测试方法由供需双方商定。 4.2.9孔隙率 孔隙率的要求由供需双方商定。 4.2.10耐蚀性 银镀层保护等级由供需双方商定。 4.2.11抗变色 抗变色等级为A级时，变色时间应不小于5min；抗变色等级为B级时，变色时间应约为1min。 4.2.12电气性能 由需方规定并提供电气性能要求。 4.2.13镀层成分 由需方按照表1规定选用镀银层银含量的类型。 5测试方法 5.1外观质量 外观检查采用目视方法，如果必要可借助四倍放大镜观察。 5.2厚度 银镀层厚度可以用误差在土10%内的任何方法测量，检查是否符合4.2.2的规定。常用厚度测量方 法及测量范围见表5。 4 SJ/T11110—2016 表5银镀层厚度测量方法及范围 测试方法 测试方法标准编号 显微镜法 GB/T 6462 β射线背散射法 GB/T20018 X射线光谱方法 GB/T16921 阳极溶解库仑