ICS 31.030 SJ L90 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T111042016 代替SJ/T1110411109—1996 金电镀层规范 Specification for electrodeposited gold coatings 2016-01-15发布 2016-06-01实施 发布 Su 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11104——2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。 本标准代替下列标准： SJ/T11104一1996《金属覆盖层工程用金和金合金电镀层》； -SJ/T11105一1996《金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法第一部分：镀层厚度测定》； SJ/T11106一1996《金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法第二部分：环境试验》； 的试验方法第三部分：孔隙率的电图像试 验》； SJ/T11108 第四部分：金含量的测定》； 1996《金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方 SJ/T11109 五部分：结合强度试验》。 本标准与SJ/T 1996、SJ/T11105-1996、SJ/T11106- -1996 1107—1996、SJ/T11108 1996和SJ/T 109 1996相 送6份标准整合 将上 分标准： 的名称调整 将标 全电镀层规范 对标准的框架结构进行 增加了镀层分类（见） 章）： 增加丁材料 工艺和设备要求（见 细化 了镀层 （增加了镀】 请注意本 某些内 可能发 的发布机构不承担识别 利的责任。 本标准由 本标准由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。 本标准起草单位 中国电子科技集团公司第十四研究所。 本标准主要起草人！吴礼群、孙兆军、王伟、周槿、李亨昭、 本标准所有代替标准的历次 次版本发布情况为： SJ/T11104—1996、SI/Tli10 1996、SJ/T11106 11107—1996、SJ/T11108—1996 和SJ/T11109—1996。 SJ/T11104—2016 金电镀层规范 1范围 本标准规定了金电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料。 本标准适用于电子工程中要求的金电镀层。 本标准不适用于集成电路外壳、封装壳体中要求的金电镀层。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引交件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 金属基体上的金属覆盖层 GB/T5270- 电沉积和化学沉积 时着强度试验方法评述 盖层对底材呈阴极的覆盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级 GB/T 6461 GB/T6462 属和氧化物摄益房原度测量 显微镜法 GB/T 9790 金属和有关 爱盖层 维氏和民 显微硬度试验 GB/T10125 气氛 式验盐雾试验 GB/T1230 金属覆 金和金合金电镀层的试验方 05 第6部分：残留蓝的测定 金属零（部） GB/T126 催银品的质量控制技术要求 HN GB/T16921 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 GB/T1985 属覆盖层 金属基体上 率的定 硝酸蒸汽 金 金属与非金属覆盖层覆盖 GB/T20 8时 散射法 GJB 179A 1996 计数抽样及衣 2009 GJB360B 电子及电气元件试验方 GJB 480A 属镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求 -1995 SJ/T20130 镀层附着强度试验方法 SJ/T20516 金电镀层纯度分析方法 镀覆工艺氢脆试验第1部分：机械方法 HB 5067.1 S 金电镀层分类 RD 金电镀层根据使用用途分为高 硬度见表1。 表1金电镀层分类 最低金含量 金电镀层类型 努氏硬度HK25 % 高纯金 6'66 06> 耐磨金 99.7 >90 4要求 4.1通则 4.1.1 材料、工艺和设备 1 SJ/T11104—2016 使用的材料和工艺应能生产出符合本标准要求的镀层。除合同或订单中另有规定，电镀使用的材 料、工艺和设备由供方确定。 4.1.2基体材料 金属基体电镀前应符合GB/T12611中规定的要求。 除另有规定外，电镀应在基体金属进行热处理、加工后进行（加工包括机械加工、焊接、成形等）。 除另有规定外，抗拉强度大于1516MPa的钢铁制件不得电镀金。 4.1.3预处理 4.1.3.1镀前消除应力 如果需方要求钢铁零件在电镀之前消除应力，应按照表2的要求进行。去应力应在电镀准备开始 前完成。 表2电镀前消除应力的处理条件 最大抗拉强度0ba 热处理温度 热处理最短时间 MPa ℃ h 1050<0bx≤1450 190~220 1 1450<0bm≤1516 190~220 18 若制件是经过表面硬化处理的，应在130℃～150℃下热处理，处理时间不少于5h。如允许适当降低基体表 面硬度，则可采用提高温度和缩短时间的方法进行 4.1.3.2镀前清洗 制件镀前应进行彻底清洗及其他必要的处理。 抗拉强度在1300MPa以上的高强度钢不得进行酸洗或阴极电解除油处理。 4.1.4底镀层 除另有规定外，一般不采用银或铜加银作为底镀层。 除另有规定外，应按照表3中的底镀层要求进行选择。恶劣条件下需要较厚的底镀层时应由需方 规定，其他特殊用途需要特殊要求底镀层时也应由需方规定。 表3不同基体和应用对底镀层的要求 最小厚度 基体材料 应用 底镀层 μm 铜 防扩散 镍“ 1. 3 铜合金 防扩散 铜/镍 需方要求/镍1.3 镍· 10 钢铁（除奥氏体不锈钢外） 防腐蚀 铜/镍 Cu10/Ni5 奥氏体不锈钢 结合力 闪镀酸性镍 薄镀层，一般不规定厚度 锌和锌合金 结合力，防腐蚀 铜/镍 Cu8Ni10 铝和铝合金 结合力，防扩散 镍° 需方要求 其他基体材料 结合力，强度，导电 铜或镍 需方要求 一般采用柔软、低应力镍镀层或化学镀镍层。 如果奥氏体不锈钢镀金后在氯化物环境下使用，则应规定镍镀层的厚度。 °铝和铝合金镀后在130℃下进行热处理以提高镀层结合力，如果影响合金热处理状态不推荐该处理。 2 SJ/T11104—2016 4.1.5后处理 4.1.5.1镀后清洗 镀金后制件表面的残留盐应清洗干净。较难去除的制件（如点焊、缝隙和接头等）应在带有搅拌 的80℃以上水中彻底清洗，清洗后不应出现镀层起泡现象。清洗水应符合GJB480A一1995中去离子 水品质要求。 4.1.5.2镀后消除氢脆 除另有规定外，洛氏硬度大于33HRC的钢铁镀金件，应在电镀后1h内进行消除氢脆处理。弹性零 件在消除氢脆处理前不应弯曲和变形。钢铁零件电镀后消除氢脆的处理条件按表4进行。 表4镀后消除氢脆的处理条件（不包括表面硬化的零件） 最大抗拉强度0baa 热处理的最短时间 MPa h TR 450 1050<0b 190~220 1 1450< 1516 190~220 18 4.2金镀层性 TECH 4.2.1外观质 除非另有关 光亮或淡的金镀晨物可接受。 金镀层应均匀、 平滑、 密，不露基体或 间镀层，无未净 的盐类痕 光许起皮、起泡、 凹坑、凸起、 烧焦等有害缺陷。不允 避免在零件的主 供需双方协商。 电镀时的 实应尽可能 要表面 我无达免 位置由 4.2.2厚度 被镀制件 车要表面上沉积的金层厚度的最小值应符合需方规定的要习 表面系指制件表面用 直径为20mm的球所能接触到的所有表面，以及需方所规定的重要表面 非主要表面及非重要 表面的镀层厚度也应保证镀层外观的连续性和一致性。 孔内壁及不可直视的内表面上镀层有要求时，由需方规定 金镀层厚度系列及用途见附录A RD 4.2.3结合力 ND 按5.3规定的任一方法进行试验，金镀层 中间镀层、基体金属间均不应分离。 4.2.4硬度 镀层的努氏硬度应符合第3章所要求的级别的规定。 4.2.5耐热性 对金镀层有耐热性要求时，被镀制件的金层不能出现起泡、褪色、可见的白膜或结晶膜。 4.2.6可焊性 金镀层可焊性应符合GJB360B一2009中的要求，且按5.6规定的方法进行试验后，焊接层不应出 现脱落或脱皮。 4.2.7残留盐 3 SJ/T11104—2016 镀金的制件，在电镀后应彻底清洗并干燥。按5.7规定的方法进行试验后，电导率增加不大于150 μ S/m。 4.2.8表面粗糙度 对金镀层表面有粗糙度要求时，由订购单标明要求的参数、测量方法及有关标准编号。 4.2.9耐磨性 对耐磨性能有要求时，耐磨性指标及测试方法由供需双方商定。 4.2.10孔隙率 金镀层孔隙率要求由供需双方商定。 4.2.11耐蚀性 金镀层保护等级要求由供需双方商定。 4.2.12镀层成分 高纯金类型：镀层金含量不低于99.9%，每种金属杂质（如铬、铜、锡、铅、银、镉或锌）的含 量不大于0.04%。铁、镍、钻三者的总含量不大于0.05%，而三者中的任何一个元素含量不得超过 0.03%。 耐磨金类型：镀层金含量不低于99.7%，每种金属杂质的含量不大于0.1%，专门的金属硬化剂不 应作为金属杂质。 5测试方法 5.1外观质量 外观检查采用目视方法，如果必要可借助四倍放大镜观察。 5.2厚度 金镀层厚度可以用误差在土10%内的任何方法测量，检查是否符合4.2.2的规定。常用厚度测量方 法及测量范围见表5。 表5 金镀层厚度测量方法及范围 测量方法 测量范围 测量方法标准编号 显微镜法 ≥2. 5 μm GB/T 6462 X射线光谱方法 ≤12.5μm GB/T 16921 β射线背散射法 ≤50μm GB/T 20018 5.3结合力 镀层结