ICS31.180 L30 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10309—2016 代替SJ/T10309—1992 印制板用阻焊剂 Solderresistsforprintedboards 2016-01-15发布 2016-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T103092016 前言 本标准按GB/T1.1一2009的规则起草。 本标准代替SJ/T10309—1992《印制板用阻焊剂》。 本标准与SJ/T10309—1992相比主要变化如下： 增加了阻焊剂的等级（第 合并了固化前的外观要求 51 细度”、“光致成象性”、“印刷性” 和“干膜尺寸 增加了对 量的限值”要求及检验方法 6.3）：增加了固化后阻焊 剂“变鱼 法（见5.2.3.3：6.6.6.3）： 增加 时看 9199 增加了“机械加工 性“ 免24667：增加了“ 惠定性 的判 （见5.2.7）：增加了 耐早性焊接条件 “电迁移”要 检验方 2.10.4;6.6.13.4) 5.2.12)： “耐化学 化学试剂类塑 规格、 HNOL 并在其相应的要 试 中增加 了对变色 要求内容 见第6章 加子包装要求 1 增加 A。 这些专利的责任。 请注意本知 2 本标准图全日电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。 本标准起草单色 苏广信感光新材料股份有限公司。 本标准主要起草人：未民、李有明、吴育云。 本标准于1992年首次发 本次为第一次修订。 S I SJ/T10309—2016 印制板用阻焊剂 1范围 本规范规定了印制板用阻焊剂的性能要求、试验方法、检验规则及包装、运输和贴存等。 本规范适用于印制板用流体型的阻焊剂，但不包括可剥性阻焊剂（可剥胶）。 2 适用于本文件。 凡是 长霉 化 NOLOGY GB/T 907 树胎理剂黏度的 GB/T 06 色 GB/T 928699 色湾 试 GB/T1355 印制电路用挑性復铜箔材料试验方法 GB/T2242 仪表和设备部件用塑料的燃烧性测定 SJ/T11365 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 术语和定义 S 3 3.1 起泡bubble 在基材的层间、基材与导电箔间和/或基材、导电箔与保护涂层或阻焊剂间的局部膨胀和分离形式 的分层。 3.2 耐湿性 moistureresistance 暴露于高温高湿条件下，有机物或聚合物材料抵抗不可逆变化的能力。 3.3 SJ/T103092016 电迁移 electromigration 当印制板上固化后的阻焊剂处于高温高湿及长久外加电压下，在阻焊剂覆盖下的两金属导体之 间出现绝缘失效而导致缓慢漏电的状况。 性能等级 4 4.1分类 本规范涉及的阻焊剂类型按工艺加工特性可分为：紫外光（UV）固化型阻焊剂、热固化型阻焊剂和 液态感光型阻焊剂。本规范不包括可剥型阻焊剂。 4.2等级 符合本规范的产品分为三个通用等级。顾客有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的性能等 级要求，并且当必要时应指出特定参数的例外要求。具体分级如下： a）1级一般电子产品 对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品，包括消费类产品、某些计算机及其外 部设备。 b) 2级耐用电子产品 要求高性能、较长使用寿命及其不间断工作的非关键性设备用产品，包括通讯设备、复杂的商 用机器、仪器。允许印制板有某些影响美观的缺陷。 c) 3级高可靠性电子产品 持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设 备用产品，其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。 5要求 5.1固化前的性能 5.1.1 外观 阻焊剂的颜色和外观应均匀一致。 5.1.2黏度 除另有规定外，UV固化型、热固化型和液态感光型阻焊剂的其变化值应在一定温度下控制在土10% 的范围。 5.1.3 有害物质含量的限值 除另有规定外，阻焊剂的有毒有害物质含量应符合表1的规定。 表1阻焊剂产品有害物质含量的限值 序号 有害物质 单位 限值 - 和镐化合物（Cd） % 100> 2 铅和铅化合物（Pb） % ≤0.1 3 汞和汞化合物（Hg） % ≤0.1 2 SJ/T103092016 表1 (续） 序号 有害物质 单位 限值 六价铬化合物（Cr6+） % ≤0.1 5 多溴联苯（一溴联苯到十溴联苯）（PBBs） % ≤0.1 6 多溴联苯醚（一漠联苯醚到十溴联苯醚）（PBDEs） % ≤0.1 5.2 固化后的性能 5.2.1 颜色和外观 试机 部杂质、 上阻焊 由。 5.2.2 按 2的规定 内制板 0 24 抗性电脚板 >2 5.2.3 附着功 5.2.3.1 附着刚性 按6.6.6.1规定的试验条件检测，附着在刚性印制板上、或在各 种金属来面和基材上固化的阻焊 层经试验后，其表面脱落 百外比不应超出表3规定的值 表3附着刚性印制板 合测试板或成品板） 允许阻焊层脱落的最大百分比 金属表面或基材 % 裸铜 5 基材 金或镍 10 可熔融金属（电镀锡铅、热熔锡铅和光亮酸性锡） 15 5.2.3.2附着挠性印制板（仅适用于有阻焊剂要求的挠性印制板） 按6.6.6.2规定的试验条件检测，附着在挠性印制板基材、导体和焊盘表面上固化后的阻焊层经 试验后，涂层不应出现分层、裂缝。 5.2.3.3 层间附着力（重涂性） SJ/T10309——2016 按6.6.6.3规定的试验条件检测，当需在已固化或半固化的阻焊层上再重涂阻焊剂或标记油墨时，固 化后的涂覆层不可单独脱落、分离。 5.2.3.4附着导通孔保护材料 按6.6.6.4规定的试验条件检测，附着在导通孔保护材料上固化后的阻焊层不影响导通孔保护材料的 相关性能，如附着力、起泡、开裂等。 5.2.4机械加工性 按6.6.7规定的试验条件检测，基材上固化后的阻焊层应无裂纹或撕裂现象。 5.2.5耐挠曲性（挠性应用） 在覆盖阻焊膜的挠性印制板，根据供需双方协定的挠曲半径、往返挠曲速率及往返弯曲次数的要求， 按6.6.8的规定试验条件下检测，固化后的阻焊层应无裂纹或撕裂现象。 5.2.6耐化学性 按6.6.9中表7规定的试验条件检测，固化后阻焊层不应出现表面粗糙、溶胀、发黏、起泡，变色应 符合供需双方协商确定的接收标准要求。 在金属表面处理过程中，经供需双方协商的试验条件和其他化学药品进行测试时，固化后阻焊层不 应出现表面粗、溶胀、发黏、起泡，变色应符合供需双方协商确定的接收标准要求。 5.2.7水解稳定性 在不同等级印制板上固化后的阻焊层，试样按6.6.10中表8规定的试验条件检测，阻焊层表面状态 应无发脆、粉化、起泡、龟裂、发黏、失去黏附性或产生液化等不可逆转的变化。 5.2.8可燃性 按6.6.11规定的试验条件检测，与印制板可燃性初始值相比，在印制板上的阻焊剂层不应降低印 制板的燃烧等级。 5.2.9焊接要求 5.2.9.1可焊性 当按6.6.12.1的规定进行焊接时，固化后的阻焊层在焊接区域内不应有影响可焊性的残留物。 5.2.9.2耐焊性 固化后的阻焊剂按6.6.12.2的规定进行焊接后，除另有规定外，覆盖在锡铅上的阻焊层表面不允 许出现脱落、起泡：覆盖在基材和其它金属上的阻焊层表面不允许起皱、起皮、脱落和起泡，阻焊层上 应完全不黏附焊料。 5.2.10电气性能要求 5.2.10.1电气强度 除另有规定外，按6.6.13.1规定的试验条件检测，阻焊层的电气强度应大于20kv/mm。 5.2.10.2 绝缘电阻 4 SJ/T10309—2016 固化后阻焊层按6.6.13.2规定的试验条件检测，当最小问距不小于0.25mm时，其图形上的绝 缘电阻值应不小于500MQ。 5.2.10.3湿热后绝缘电阻 涂覆阻焊剂的印制板按6.6.13.3规定的试验条件检测，其绝缘电阻值应不小于500MQ：阻焊层 应无起泡或分层。 5.2.10.4电迁移 按6.6.13.4表10规定的试验条件检测，阻焊层应无电化学迁移现象，且1、2级阻焊剂的绝缘电 阻值应不小于（2×10°）2，3级阻焊剂的绝缘电阻值比初始值下降应小于1个数量级（1×10）Q。 5.2.11 温度冲击 固化后的阻焊层按6.6.14规定的试验条件检测，阻焊层应无起泡、发黏、发脆、开裂或分层等。 5.2.12 防霉性 固化后的阻焊层按6.6.15规定的试验条件检测，阻焊层应无出现霉斑、发黏等现象。 6 质量保证规定 6.1通则 按照本规范交付的印制板阻焊剂应满足第4章和第5章的要求。 6.2# 检验分类 检验的分类如下： a) 鉴定检验（见6.4）： b）质量一致性检验（见6.5）。 6.3 检验条件 6.3.1 一般检验条件 般检验条件如下： a) 温度：15℃~35℃ b) 相对湿度：25%~75%； c) 气压：86kPa106kPa。 6.3.2 仲裁检验条件 仲裁条件如下： a) 温度：25℃±1℃； b) 相对湿度：48%~52%； c) 气压：86kPa~106kPa。 6.4鉴定检验 6.4.1通则 5