ICS 31.180 L30 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10188—2016 替代SJ/T10188-1991 印制板安装用元器件的设计和使用指南 Design and use guide of printed board assemblies 2016-10-22发布 2017-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 1 SJ/T10188—2016 目 次 前言 II 1范围 2规范性引用文件 3术语与定义 4等级和分类 5设计通用要求 常见元器件的安装连接盘设计 6 16 2 I SJ/T10188—2016 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替SJ/T10188一1991《印刷板安装用元器件的设计和使用指南》。 本标准与SJ/T10188—1991相比主要有以下变化： 增加了以下两部分：设计通用要求、常见元器件的安装连接盘图形设计尺寸。 增加了部分安装连接盘图形设计的术语和定义，包括安装区、安装区穴余、安装制造区（见 第3章）。 增加了连接盘图形的三个密度等级：密度A级一最大连接盘、密度B级一中度连接盘、密度C 级一最小连接盘（见4.3）。 增加了元器件公差、连接盘公差、制造公差及组装公差，采用统计学的方法计算公差的均方 根，确定连接盘图形的总长度、连接盘图形间距及连接盘图形宽度（见5.1.2～5.1.6）。 增加了贴装区的概念（见5.1.9）。 增加了导通孔与连接盘图形之间的位置关系（5.2.5）。 增加了片式元器件、半导体分立元器件、翼型小外形塑料封装SOP、翼型四边扁平封装器件 QFP、J形引脚小外形集成电路和塑封有引脚芯片载体（PLCC、BGA/CSP、QFN）、轴向引线封 装（axiallead）、径向引线封装（radiallead）双立直插式封装（dualin-linepackage） 等元器件的连接盘结构和连接盘图形尺寸设计方法（见第6章）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口（SACTC47）。 本标准起草单位：安捷利（番禺）电子实业有限公司、广州市安旭特电子有限公司。 本标准主要起草人：石义漱、李大树、潘丽。 本标准所代替的历次版本发布情况为： —SJ/T10189—1991 3 II SJ/T10188—2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南 安装用元器件的设计和使用指南 1范围 本标准规定了电子元器件安装连接盘的设计要求和常见元器件安装连接盘尺寸的大小、形状和公 差。 本标准适用于印制板及印制板安装用元器件连接盘的图形设计。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的引用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T2036印制电路术语 3术语与定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本标准。 3. 1 安装区courtyard 被贴装元器件本体或连接盘图形边界周围用于提供最小电气或机械隔离的矩形区域。 3.2 安装区穴余courtyardexcess 连接盘图形和元器件外侧矩形边界和安装区的外侧面界之间的区域，安装区穴余在X与Y方向可能 不同。 3.3 安装制造区courtyardmanufacturingzone 被贴元器件本体和连接盘图形边界周围用于提供最小电气和机械隔离的区域。 3. 4 元器件混装技术mixedcomponent一mountingtechnology 在同一封装和互连结构上同时使用通孔插装与表面安装两种工艺的元器件安装技术。 4等级和分类 4.1应用等级 本标准根据最终产品的用途分为三个通用的等级，等级分类如下： 4 1级首迪电子厂品 SJ/T101882016 对外观要求低而主要要求印制板有完整的功能的产品。包括消费类产品、某些计算机及其外部设 备。 2级专用电子产品 要求性能高、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品。包括通讯设备、复杂的商用 机器、仪器。 3级高性能电子产品 持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、可以随时工作的关键性设备用产品。 密度等级 根据为元器件设计的连接盘尺寸不同，将连接盘图形分为三个密度等级：最大连接盘（密度A级）、 中等连接盘（密度B级）、最小连接盘（密度C级）： a）密度A级（最大连接盘伸出）：对于低密度产品，最大连接盘图形能适用于无引脚片式元器件、 有引脚翼形器件以及向内卷的或J形引脚接触器件的波峰焊或回流焊焊接。组装这些器件的连 接盘几何图形为回流焊过程提供了一个较宽的加工窗口； b) 密度B级（中等连接盘伸出）：中等元器件密度产品应考虑选用中等尺寸的连接盘几何图形。 配给所有器件的中等连接盘图形应能为回流焊过程提供可靠的焊接条件，并为无引脚片式元器 件或翼形引脚器件的波峰焊或回流焊提供合适的条件； c）密度C级（最小连接盘伸出）：便携式或手提式高密度元器件产品应考虑使用最小连接盘。最 小连接盘不一定适合所有种类的产品。 在说明一个印制板组装件时，将应用等级和密度等级组合在一起使用，有助于理解特殊印制板组 件的环境要求和制造要求。尽管这三种连接盘图形几何形状变化适用于无铅焊接工艺，但密度C级要 求更高的加工能力以保证无铅合金完全润湿。 4.2确定连接盘图形的种类 确定连接盘图形的两种方法为： a） 根据工业元器件规范、印制板加工和元器件放置精度能力的准确数据。连接盘图形受限于实际 的元器件尺寸； b)不 在确定连接盘图形详细数据的预定参数与放置或安装元器件设备的精度相差不多时，可以使用 公式计算改变给定的连接盘图形尺寸，以达到更可靠的焊点。 4.3单位说明 本标准中所有的尺寸和公差均采用公制单位为毫米表示，在公制单位后的括号中为英制单位的英 寸，由于受精度要求和修正处理的影响，英制值不一定是公制直接换算出来的数值。建议使用者使用 同一单位制式。 5设计通用要求 5.1尺寸设计 5.1.1尺寸设计规则 5 在八寸你在件系中，轮哪公左能岁准地确定儿器件/网时限八（取人/取小之同时池回， 用于决定连接盘的尺寸和位置。轮廓公差的标注方法如图1所示。 除非另有规定，轮廓尺寸设计应遵循下列规则： a）所有尺寸应为标称值； 2 SJ/T101882016 b) 尺寸限制决定形状和大小； 要求最大尺寸必须为理想状态； (P 基准和位置公差适用于最大尺寸，取决于要素尺寸； e) 位置尺寸源自最大尺寸； f) 公差及其基准与要素尺寸无关。 单位为毫米 D0.1 最小实7 体状态 最大实 体状态 图1 轮廊公差标注方法 5.1.2元器件公差 元器件制造商负责制定元器件的尺寸及公差。通过使用轮廓公差将说明书中元器件的基本尺寸和 极限公差转换为极限尺寸。轮廓公差为单向公差，可以反映焊点形成的最佳形态。 元器件尺寸的估算是以元器件端子和引脚形成的可接收焊点所占用的面积为依据。元器件制造商 通常提供标注极限尺寸的零件或以带有公差的基本尺寸标注零件。为了简化尺寸标注，这些尺寸及其 相关的公差被转换成最小尺寸和最大尺寸。如果只有基本尺寸，没有公差，应根据经验确定元器件尺 寸的变化范围，以便设计出尺寸合适的连接盘图形。 例如，电容C1206的标称长度为3.2mm，公差为土0.2mm。因此，电容C1206的最小长度为3.0mm， 最大长度为3.4mm，其单向公差为0.4mm。 电容C1206的特征要素如图2所示。 3.2±0.2mm 制造商尺寸和公差 （元件的最大长度为3.4mm） a) 最小实体状态 3.0 002 元件在最小实体状态下的长度和 轮廊公差表明元件长度的最大尺 寸为3.4mm 6 元件最大尺寸一 b) 3 SJ/T10188—-2016 0.05 连接盘图形在最大实体状态下的尺寸Z. 在确定合适的尺寸乙时，应考忠零件的轮席公 差（0.2mm×2）加上连接盘图形轮扇公差 （0.05mm×2）加上放置精度（理想位置直径 0.1mm）加上理想的趾部填充。 最大实体状态 c) 图2电容C1206在最优焊缝条件下的连接盘尺寸 图2a）为元器件制造商提供的电容C1206的长度。图2b）为使用最小尺寸和轮廊公差来表示电容 C1206的长度。图2c）为电容C1206的安装连接盘图形的最大尺寸，这有利于引脚趾部焊缝。 相同原理也适用于有引脚安装元器件。临界尺寸根据趾部焊缝和跟部焊缝的形状来确定。翼形引 脚元器件的基本尺寸根据相对的引脚趾部之间的距离和相对的引脚跟部之间的距离来确定。 有引脚或无引脚芯片载体的外侧尺寸可以从元器件制造商得到，在行业标准和元器件制造商的说 明书中查不到内侧尺寸。内侧尺寸更难确定，一方面是因为引脚、端子或城堡形端子的形状不确定， 另一方面是因为内侧尺寸是由元器件的总尺寸减去引脚尺寸（包括它们的公差）而得到的。 图3为翼形引脚小外形集成电路（Smal1OutlineIntegratedCircuit（SoIC)）的轮廊尺寸。图3a) 为翼形引脚SOIC的制造尺寸和公差。图3b）为考虑整体安装要求而转换后翼形引脚SOIC的尺寸。图3c） 为翼形引脚SOIC连接盘图形的尺寸。元器件的基本尺寸为相对两排引脚趾部之间的最小长度，当该长 度在公差范围内增加至最大值时，趾部焊缝不断减少。 翼形引脚SOIC的制造尺寸 a) 制造尺寸和公差被转换成轮廊尺 寸，S为最大实体状态下的尺寸 注：如果内侧尺寸S(最大实体状态) 不是由制造商提供，可以L(最大 实体状态）减去2个T（最小实体 状态)得到：