ICS 77. 150. 99 YS H 63 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 1235—2018 钼钛合金（MoTi）靶材 Molybdenum-titanium alloy target 2018-04-30发布 2018-09-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T1235—2018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员（SAC/TC243)提出并归口。 本标准起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、合肥江丰电子材料有 限公司。 本标准主要起草人：姚力军、王学泽、袁海军、陈勇军、陆彤、黄东长、吴东青、苏美凤、钱红兵、丁照崇、 贺昕。 YS/T1235—2018 钼钛合金（MoTi)靶材 1范围 本标准规定了电子薄膜用钼钛（MoTi)合金靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输贮 存、质量证明书及订货单（或合同)内容。 本标准适用于平板显示及太阳能产业电子薄膜用钼钛合金靶材。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T3850致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法 GB/T4325.26钼化学分析方法第26部分：铝、镁、钙、钒、铬、锰、铁、钻、镍、铜、锌、砷、镉、锡、 锑、鸽、铅和铋量的测定电感耦合等离子体质谱法 GB/T8651金属板材超声板波探伤方法 GB/T13298金属显微组织检验方法 GB/T14265金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则 YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件 3. 1 靶材target 在溅射沉积技术中的阴极部分。该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式 脱离阴极而在阳极表面沉积。 3. 2 靶坏targetblank 阴极上用作溅射材料的部分。 3. 3 背板backingplate 用来支撑或固定靶材的部分。靶坏与背板可以通过焊接（如钎焊、电子束焊、扩散焊等）、机械复合、 粘接等方式连接。 4要求 4.1产品分类 4.1.1产品按照形状通常可分为圆形、矩形，示意图如图1所示。 1 YS/T1235-—2018 a)圆形 b)矩形 图1钼钛合金靶材形状 4.1.2产品按照结构形式分为单体和焊接两种，靶材背板可包括铝合金、铜合金等，示意图如图2所示。 靶材背板不参与溅射，背板成分、规格等根据客户基台或图纸确定。 靶坏 焊接层， 背板 b)单体靶材 a）焊接型靶材 图2钼钛合金靶材结构 4.2化学成分 4.2.1产品中合金元素含量波动应不超过规定成分的士10%，合金元素含量波动范围由供方工艺保证。 4.2.2产品的成分及杂质元素要求应符合表1规定。 表1化学成分要求 牌号 Mo90Til0 Ti含量(质量分数)/% 9.0~11.0 9.0~11.0 Mo十Ti含量（质量分数)/%，不小于 99. 9 99. 95 Al 20 10 20 10 Co 20 10 Cr 50 30 Cu 10 3 杂质元索含量（质量分数)/×10-6，不大于 Fe 150 100 Mg 20 10 Mn 50 20 Ni 50 20 IS 50 20 2 YS/T1235-—2018 表1(续) 牌 台 Mo90Ti10 V 5 2 F 10 5 Li 5 3 Na 5 K 30 20 U 0. 1 0. 005 杂质元素含量（质量分数）/×10-6，不大于 Th 0. 1 0. 005 C 100 100 H 80 50 N 100 50 1500 1200 20 10 注：需方对元素有特殊要求的，由供需双方协商，并在订货单(或合同)中注明。 Mo+Ti含量为100%减去表中杂质实测总和的余量(不含C、O,N.H、S)。 4.3微观均匀性 产品中钼颗粒和钛颗粒的颗粒大小应符合表2规定，且分布均匀，无单一颗粒堆积。 表2微观均匀性要求 颗粒要求 钼钛合金靶材 平均值/μm 最大值/μm 钼颗粒 9V ≤15 钛颗粒 ≤45 ≤120 4.4致密度 产品的致密度应不小于98%。 4.5内部质量 产品内部夹杂和气孔等缺陷面积应不大于总溅射面积的0.02%。需方如有特殊要求时，由供需双 方商定。 4.6焊接质量 产品的常规焊接方法为钎焊、扩散焊。钎焊、扩散焊的焊接质量应符合表3的规定。需方如有特殊 3