ICS 31.060.30 L 11 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T1885.41—2018 代替SJ1885—1981 电子设备用固定电容器 第41部分：分规范 高压复合介质固定电容器 Fixedcapactitorsforuseinelectronicequipment Part 41:Sectional specification High-voltage composite dielectric fixed capacitors 2018-04-30发布 2017-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T1885.41—2018 目 次 前言 III 总则 1 1 1.1 范围 1.2 目的 1.3 规范性引用文件 1.4 详细规范应给出的内客 1.5 术语和定义 1.6 标志.. 3 优先额定值 3 2.1 优先 3 2.2 优先 质量评 3 制设 3.1 3.2 类似 3.3 放 批证 记录 3.4 3.5 质 11 试验和 4 13 4.1 外观礼 4.2 电气试 .13 4.3 引出端强 15 4.4 可焊性. 16 4.5 耐焊接热 16 4.6 振动. 16 4.7 碰撞 4.8 稳态加速度 17 4.9 低气压 17 4.10 高温和低温 .18 4.11 温度快速变化 .19 4.12 耐久性。 ..20 4.13 交变湿热，试验Db 4.14 稳态湿热 ..21 4.15 密封性. 21 5 包装、贮存和运输 .21 5.1 包装. .21 1 SJ/T1885.41—2018 运输 ..22 5.2 6保证期限. .22 6.1 通则. ..22 贮存期间电容器参数要求 .22 6.2 6.3 使用期限 6.4 异常处理 保证期限的有效条件 .23 6.5 II SJ/T1885.41—2018 《电子设备用固定电容器》已经或计划发布以下部分： 第1部分：总规范； 第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器： 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ 第3部分：分规范 第3-1部分： 评定水平EZ； 第4部分 固体和非固体电解质铝电容器： 第4-1部 空自详细机图件电解质（MnO2）铝电容器 第4- 第5 规范 定电压不超过3000伏的直流云母养质固定电容器试验 金方法的选择和一般 空白详 额定电压不超过3000伏的直云 电容 母介质固 评定水平E； 第6部分 分规范 金属化家保膜介质直流固定电器器 （可供认证） 第6部分 空白详细 金属化聚碳酸 质直流定电容器 可供认证用）； 见范 分规范 金属箔式聚苯艺 流固定量容器； 空白 金属镇 娇膜质售流固定电容器 平 分规范 美商电器 空白详细规范1类瓷介固定电容器 评定水平EZ： 第9部分 范2类瓷介固定电容器； 第9-1 详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ 第11部分： 好规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固是电容器； 第11-1部处 空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸 醇酯膜介质直流固定电容器评 定水平EZ： 第12部分：分规施 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固电容器： 第12-1部分：空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ； 第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器； 第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ； 第14部分：分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器； 第14-1部分：空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平D； 第15部分：分规范非固体或固体电解质钼电容器； 第15部分：空白详细规范非固体电解质箔电极钼电容器评定水平E（可供认证用）； 第15部分：空白详细规范非固体电解质多孔阳极钼电容器评定水平E（可供认证用）； 第15-3部分：空白详细规范固体电解质和多孔阳极钼电容器评定水平E（可供认证用）； 第16部分：分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器； 第17部分：分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器； III SJ/T1885.41—2018 第17-1部分：空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和EZ； 第18部分：分规范固体（MnO2）和非固体电解质片式铝固定电容器； 第18-1部分：空白详细规范表面安装固体（MnO2）电解质铝固定电容器 评定水平EZ： 第18部分：空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平E； 第19部分：分规范，表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器； 第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评 定水平EZ； 第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器； 第21-1部分：空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ： 第22部分：分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器； 第22-1部分：空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ； 第23部分：分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器； 第23-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚茶二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评 定水平EZ； 第24部分：分规范表面安装导电高分子固体电解质钼固定电容器； 第24-1部分：空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质钼固定电容器 评定水平EZ： 第25部分：分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器； 第25-1部分：空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ： 第26部分：分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器； 第26-1部分：空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ； 第41部分：分规范高压复合介质固定电容器； 第41-1部分：空白详细规范高压复合介质固定电容器。 本部分为《电子设备用固定电容器》的第41部分。 本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本部分代替SJ/T1885—1981《复合介质电容器总技术条件》。本部分与SJ/T1885—1981相比，主 要变化如下： 增加了高压复合介质电容器的质量评定程序和评定水平，规定了高压复合介质电容器的试验项 目，完善了试验方法（见表6）。 增加了规范性引用文件GB/T191—2008（见1.3，5.2.3）； 增加了电容器的引出端数目：多个绝缘引出端（见2.2.4）； 修改了绝缘电阻要求所针对电容器的电容量，由原标准的C≤0.22μF改为C≤0.1μF及C>0.22μF 改为C>0.1μF（见4.2.4，1981版的2.5.1） 增加了引出端强度表10中M8螺栓的拉力和扭力矩（见4.3，1981版2.12.1）； 修改了高温和低温表14中的绝缘电阻要求所针对电容器的电容量，由原标准的C≤0.22μF改为 C≤0.1μF及C>0.22μF改为C>0.1μF（见4.10，1981版2.11.1）； 增加了在极限温度下的试验时间（见4.11.3）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SAC/TC165）归口。 本部分起草单位：河南华中星科技电子有限公司。 本部分主要起草人：李瑞菊、宁小波、胡静、郭瑞芳、下海涛。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为： SJ/T1885—1981。 IV SJ/T1885.41—2018 电子设备用固定电容器 第41部分：分规范高压复合介质固定电容器 1总则 1.1范围 定电容器。该电容器用于直流、脉动电 路中。 DUS 1. 2 目的 本部分规 定值和特性， 2001中选择适当的质量 评定程序、 验和测量方法 及给出一般性 要求。详细规范更引 用本部分规定的试验严酷等级和要 求应具有与 棋同或更 性能水平，不先许降低性能水 ECH 性用文件 1.3规范 下列文 凡是日期的引文件，仅注日 期的返 本适用于本文件。 TOL 凡是不注 用文件，梦新版本（包 有陶修 本文件。 GB/T19T2008 包装储惠 GB/T210005 优先数和优先数系 GB/T2423 电工电子产品环境试验 2008 第2部分：试验方法 试 GB/T243.2 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 GB/T242315 2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度 2013 环境试验第2部分：试验方法试验Q GB/T2423.2 GB/T2471—1995 电阳器和电容器优先数系 GB/T2693—2001 GB/T2828.1—2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验) GB/T2829—2002 SJ/T1885.41.1—2018 电子设备用固定电容器第41-1部分：空白详细规范高压复合介质固定电 容器 1.4详细规范应给出的内容 1.4.1通则 详细规范应按空白详细规范来制定。详细规范中不应规定低于总规范、分规范或空白详细规范所规 定的要求。当有更严格的要求时，应列在详细规范的1.9中，并在试验一览表中注明，例如用一个星号 表示。 注：为方便起见，在1.4.2中规定的内容可用表格形式表示。 1