ICS19.040 SJ K 04 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 116972018 无铅元器件焊接工艺适应性规范 Applicability specification of soldering process for lead free component 2018-02-09发布 2018-04-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T116972018 目 次 引言 II 范围 1 .1 2 规范性引用文件 术语和定义 3 技术要求. 4 AND. 2 4.1 标识要求. 4.2 可焊性要求 3 4.3 耐焊接热 6 4.4 金属化 性要文 4.5 锡晶 ..6 4. 6 塑封 器件潮 敏感 5试验方 5. 1 方法 ..9 5.2 焊接林试 验方法 耐 金属仙虎 5.3 溶蚀性试验方法. ..15 锡晶须诚验 5.4 .15 塑封器付潮 5.5 显敏感度等级 ..18 参考文献.. NI .21 RDS SJ/T11697—2018 引 言 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。 本标准由中国电子技术标准化研究院归口。 本标准起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料 股份有限公司、飞思卡尔半导体有限公司。 本标准主要起草人：邹雅冰、贺光辉、唐欣、罗道军、贾变芬、王志杰。 II SJ/T11697—2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范 1范围 本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求， 潮湿敏感度等级的要求。 本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元 通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。 ANI 2 规范性引用文件 STRY 凡是不注日期的引用文 其最新版本（包括所有的修改单） GB/T2473.28- 2005 电电品线验-第2部分： 试验方 法 SJ/T11186焊锦膏通 直规范 SJ/T 1/200z 表面组装 件可焊性、 金腐化层耐溶蚀性和爵焊技 接热的试验 SJ/T11389 铅焊接 SJ/T 1392 洗铅焊料 花享成分马形 下列术语和蔻 取义适用于本 3.1 无铅lead-free 均匀材质中的铅质量分数小于或等于0.1%。 3.2 无铅元器件 lead-freecomponent ND 构成本体及镀层的各均匀材质中的铅质量分数小于或等于0.1%的元器件。 3.3 无铅焊料lead-freesolder 合金材料中铅质量百数小于或等于0.1%的软钎焊料。 3. 4 可焊性solderability 元器件可焊端或引脚在最低可焊温度下被焊料润湿的能力。 [SJ/T11200，定义3.1] SJ/T11697—2018 3.5 耐焊接热resistancetosolderingheat 元器件可焊端或引脚在适用的焊接温度区间内耐受最高焊接温度的能力。 ［SJ/T11200，定义3.2] 3.6 金属化层耐溶蚀性resistancetodissolutionofmetallization 浸入熔融焊料后，金属镀层耐受从金属基材/基板材料流失或被去除的能力。 3.7 锡晶须tinwhisker 锡或锡合金表面产生的一种柱状、针状等形貌的单晶体金属。 3.8 再流焊reflowsoldering 熔融预先施加的焊料或锡膏，实现组装互联的焊接工艺。 3.9 潮湿敏感度等级 moisture sensitivity level 器件在再流焊接时由于吸湿而损坏的敏感性级别。 4技术要求 4.1标识要求 4.1.1无铅元器件标识 通常情况下，无铅元器件可按图1的示例在包装上以模塑、喷涂、粘贴、印刷的方法标注无铅说明 标识。当元器件表面平整、材质和面积尺寸适于标注标识，且标识不影响元器件装配、测试和功能时， 单个元器件也可进行标注。 无铅元器件标识应清晰可辨、易见、不易褪色并不易去除。 图1无铅标识符号 4.1.2无铅元器件可焊性镀层标识 当元器件表面平整、材质和面积尺寸适于标注，且标注后不影响元器件装配、测试和功能时，可在 元器件上标注可焊性镀层类型。 无铅元器件可焊性镀层标识应清晰可辨、易见、不易褪色并不易去除。 可焊性镀层类型标识如图2符号所示，外形可用圆形或椭圆形表示，其中，分类号及相应含义如下： el- 锡银铜系列（SnAgCu），Ag质量分数>1.5%； e2—除锡银铜以外（SnCu，SnAg等）其他不含铋或锌的锡合金； e3-—纯锡系列（Sn）： 2 SJ/T11697—2018 e4贵重金属及其合金（如：Ag，Au，NiPd，NiPdAu）； e5- 锡锌及锡锌系列（SnZnX，所有其他包含Sn与Zn，而不含Bi的合金）： e6- 含Bi; 含In但不含Bi的低温焊料（≤150℃C）； e7- 锡银铜系列（SnAgCu），Ag质量分数≤1.5%，添加或不添加其它元素。该系列不包含el和 e8- e2中的合金，也不包含含有Bi或Zn的合金。 图2 示价 4.1.3 无铅元器件安全温 上宜标注元器件所能承受的最高安全温度， 列如图3所示。 无铅元器件外 端镀层类型 1 2. 260°℃ Pb 图最高安全温度的标注示例 4.2可焊性 4.2.1 概述 无铅元器件按照5.1试验后，应满足4.2.2和4.2.3的要求。 4.2.2 焊料槽浸焊与再 4.2.2.1 浸入或再流表面应被焊料覆盖，至少有95%的面积润湿良好，允许少量分散的针孔、不润湿或退润 湿等缺陷存在，但这些缺陷不允许集中在一个区域（见图4）。对于被焊料合金包裹的端子，焊料层应 平滑光亮。 3 SJ/T116972018 图45%缺陷面积评估示例 4.2.2.2 金属引脚端子 不论试样是在接收态条件下还是在加速老化之后进行试验，下列判据都适用。 a）连结区域（图5a-图5e中区域"a"） 1）引脚端子下端及较低弯曲部位的凸边。 2）引脚端子底面。 该部分区域对于焊接质量的要求最高。浸焊或再流焊表面应被焊料覆盖，至少有95%的面积润 湿良好，允许少量分散的针孔、不润湿或退润湿等缺陷存在，但这些缺陷不允许集中在一个区域。 对于被焊料合金包裹的引脚端子，焊料层应平滑光亮。 引脚端子上侧部（图5a-图5c、图5e中区域b"）：浸焊试验后，浸入表面应可见明显润湿，即 有新鲜焊料存在。此处不要求焊料层覆盖均匀。 引脚端子末端的无包覆切边以及端子较低弯曲位置以上（图5a-图5d中区域c"）：该部分区域 不要求被润湿。 a) 鸥翼形引脚端子