ICS31.030 SJ L 90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11389—2019 代替SJT11389—2009 无铅焊接用助焊剂 Fluxes forlead-free soldering application 2019-12-24发布 2020-07-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11389—2019 目 次 前言. 范围. 规范性引用文件. 2 3 术语和定义 .1 无铅焊接用助焊剂分类.. 4 技术要求.. 5 6 试验方法.. 检验规则. 7 21 包装、标识、运输和储存 22 SJ/T11389—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替SJ/T11389一2009《无铅焊接用助焊剂》。 本标准与SJ/T11389一2009相比，主要有如下变化： 更新了适用范围（见第一章）； 增加了粘度、干燥度、飞溅等要求（见5.4、5.9、5.14）； 更新了一些数据要求（见5.1.2、5.7、7.4） 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。 本标准由工业和信息化部电器电子品考染防治标准工提出并归口。 本标准起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司，深圳市同有龟子新材料有限公司，北京朝铂航 科技有限公司，昆山成利焊岛制造有限公司，亿铖达焊锡制造（昆山有限公司 广东中实金属有限公 司，东莞永安科技有限公司， 广州市铠特电子材料有限公司，杭州友邦焊锡材料有限公司，苏州优诺 电子材料科技有限 东省焊接技术研究所（广 广东省中乌研究院 州汉源新材料股份有限公司， 广东安臣锡品制造 市及时雨焊料有限公司，浙江强控用 有限 股有限公司东莞市千岛金属锡 品有限公司，北京康普锡威科技有 有限公司， 电子材料行业切 锡焊料楼 会会。 本标准主要起草 唐欣，大嘉#苏传猛，吴建新 白映月，易江 洗陈列雷微，赵图强， 刘芳，刘子莲， 杜昆 古彩涛 欣，李红旗， 刘伟俊，丁飞 本标准所代替标准 的历次片 009。 V S M D SJ/T11389—2019 无铅焊接用助焊剂 1范围 本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、 运输、贮存等。 本标准适用于无铅焊接用助焊剂。 2规范性引用文件 AND 凡是不注日期的引用 文库真 其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文 ON GB/T 2040 GB/T 8145 指松香 SJ/T11390 昊科试验 3 术语和定义 Y 下列术语和 定 适用于本文生 3. 1 扩展率 spreadng rate 焊料在助焊作用 的润湿扩展特性。 3. 2 电化学迁移 electrochemical migration 助焊剂焊后板面残留离子在电场作用下，定向移动的现象。 3. 3 卤素halide 助焊剂中卤化物中的卤素离子 4 无铅焊接用助焊剂分类 4.1 形态分类 无铅焊接用助焊剂形态分类分为：液体（L）、固体（S）和膏状（P）。 4.2活性分类 无铅焊接用助焊剂活性分类见表1。 1 SJ/T11389—2019 表1 无铅焊接用助焊剂活性分类 卤素含量（%） 表面绝缘电阻（SIR） 电化学迁移（ECM) 类型 铜镜腐蚀试验 铜板腐蚀试验 通过10°2要求的条件 通过要求的条件 (C1, Br, F) LO [0, 0. 05] 无穿透性腐蚀 无腐蚀 L1 [0. 05, 0. 10] 不清洗 不清洗 MO [0, 0. 05] 铜镜穿透性腐蚀面积 轻微腐蚀 M1 [0. 10, 0. 50] 小于50% HO 铜镜穿透性腐蚀面积 [0, 0. 05] 较重的腐蚀 清洗后 清洗后 H1 ≥0. 05 大于50% 4. 3 鉴别分类 无铅焊接用助焊剂鉴别分类见表2。 表2 无铅焊接用助焊剂鉴别分类 组成材料类型 助焊剂活性等级 卤素含量(%) 助焊剂类型 助焊剂命名标志 [0, 0. 05] LO ROLO 低 [0. 05, 0. 10] L1 ROL1 [0, 0. 05] MO ROMO 松香型(RO) 中 [0.10, 0.50] M1 ROM1 [0, 0.05] HO ROHO 高 ≥0. 05 H1 ROH1 [0, 0. 05] LO RELO 低 [0. 05, 0. 10] L1 REL1 [0, 0. 05 MO REMO 树脂型(RE) 中 [0.10, 0.50] M1 REM1 [0, 0. 05] HO REHO 高 ≥0. 05 H1 REH1 [0, 0. 05] Lo ORLO 低 · [0. 05, 0. 10] L1 ORL1 [0, 0. 05] MO ORMO 有机物型(OR) 中 [0. 10, 0.50] M1 ORM1 [0, 0.05] Ho ORHO 高 ≥0. 05 H1 ORHI [0, 0. 05] LO INLO 低 [0. 05, 0. 10] L1 INL1 [0, 0. 05] MO INMO 无机物型(IN) 中 [0.10, 0. 50] M1 INM1 [0,0.05] HO INHO 高 ≥0. 05 H1 INH1 注：卤素含量定量是相对助焊剂样品质量分数。 2 SJ/T11389—2019 5技术要求 5.1外观 目测无异物、均匀一致。 5.2物理稳定性 助焊剂应保持无分层或沉淀现象。 5.3密度 液体助焊剂的密度应符合在20℃时产品标称的密度范围 5.4粘度 膏状助焊剂的粘度应符 5.5 不挥发物含量 助焊剂中不摔 应在品家你的数值药围内。 2 5.6酸值 助焊剂的酸 值应 合产品标你的数值费求 5.7 助焊性 TRY 5.7.1扩展率 助焊剂的扰 符合表3 的规 表3助焊剂扩展率等级 焊剂等级 L L级 M级 H级 无铅焊料s-Sn96.5Smag3.0cuo ≥70% ≥80% RD 5.7.2润湿时间（可选） 助焊剂润湿时间无铅焊料应小于2.0s。 5.8卤素含量 助焊剂的卤素含量应符合表1的要求。 5.9干燥度 助焊剂残留无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去，如图1所示。 3