ICS31.030 SJ L90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11186—2019 代替SJ/T11186-2009 焊锡膏通用规范 General specificationforsolderpaste 2019-12-14发布 2020-07-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11186—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准是对SJ/T11186一2009《焊锡膏通用规范》的修订。 本标准与SJ/T11186一2009《焊锡膏通用规范》比较，主要有如下变动： 增加了合金粉末的尺寸及分布具体参数（见4.2）； 增加了锡珠、润湿、干燥度判定 (见4.6、 8、4.9)： 修改了锡珠测试方法（见5.6入 修改了粘附性判定方法鬼5 请注意本文件的某 围工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口管理。 本标准由中华人 共利国 本标准起草单 新村料有限公司，广东中 《安科技有限公司，深圳市兴鸿泰锡业有限公 实金属有限公司， 司，北京朝铂航科技有限公司，厦 门市及时雨焊料 有限公司 杭 邦焊锡材料有限公司，昆山成利 锡 制造有限 州市铠特电子 苏成优谐电子 材料有限公司， 技有限公司，深圳市亿达工有 限公司， 岛金属锡品有 限公司，浙江 有限公 广东省煤接技本研究所（广东省理 乌研究院） 京康普锡威科技有 限公司，中国 子技 标准化研 究院，工业和信息 息化部电子第五研究所 （中国赛 ，中国电子 材料行业协会 料材料分会 唐欣 方喜波 杨嘉骥， 罗礼 伟夏 复伟东，苏传猛， 罗时中，白映月 荣送图强候斌 卢彩涛，刘子莲， 李红旗， 张瑜。 本标准所代替标 历次版本发布情况为： SJ/T11186- 499 SJ/T11186—2009。 D I SJ/T11186-2019 焊锡膏通用规范 1范围 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。 2规范性引用文件 凡是不注日期的引用文件， GB/T 3375 焊接术语 铜及铜 GB/T5231 加 合金牌号和化学成分 GB/T 8012 寿造锡铅焊料 SJ/T 10668 表面组装技术语 无铅焊接用助 SJ/T11389 SJ/T11391 品焊接 电子 SJ/T1139 无铅焊料化 TRY 3 术语和定义 S210668界定的以及下列木语和定义适用于本文件 GB/T3375 3. 1 干燥度drying 焊锡膏经再流焊接后其表面残留物质在室温冷却后发生粘黏的程度。 C 3. 2 塌陷collapse 3. 3 D 粘附性tack 焊锡膏对元器件粘附力的大小及随焊锡膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。 3. 4 润湿wetting 熔融的焊料在试样表面凝固后形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的能力。 3. 5 无铅标志lead-freesign 用于表明无铅焊锡膏的标志，标志符号如图1。 SJ/T11186-2019 图1 无铅焊锡膏标志 4要求 4.1产品分类 4.1.1 焊锡膏的分类 焊锡膏主要分为锡铅焊膏和无铅焊锡膏两类。 4.1.2合金成分 锡铅焊膏中合金粉末化学成分应符合GB/T8012的规定。 无铅焊锡膏中合金粉末化学成分应符合SJ/T11392的规定。 4.2合金粉末的类型、尺寸分布、形状 合金粉末的类型应根据合金粉末尺寸及其分布来划分。焊锡膏中合金粉末类型、尺寸及其分布、形 状应符合SJ/T11391的规定（具体内容见表1）。 经供需双方协商，焊锡膏中合金粉末类型、尺寸及其分布、形状可为其它值。 表1 锡粉占样品重量百分比一标称尺寸 单位为微米 焊锡粉 少于0.5wt.%的 少于1wt.%的 至少85wt.%的 至少90wt.%的颗 最多10wt.%的 类型 颗粒尺寸 颗粒尺寸 颗粒尺寸 粒尺寸 颗粒尺寸 160 160~150 150~75 <20 2 80 80~75 75~46 - <20 3 50 50~45 45~25 <20 4 45 45~38 38~20 <20 5 30 30~25 25~15 <15 6 20 20~15 一 15~5 <5 7 15 15~11 11~2 <2 8 11 11~8 8~2 <2 一 3合金粉末的质量分数 4.3 在产品规范中规定。 2 SJ/T11186-2019 4.4粘度 在产品规范中规定。 4.5塌陷 4.5.1用0.20mm厚的金属模版试验 由0.20mm厚的金属模版（见图6）印刷的0.63mm×2.03mm的焊锡膏图形进行试验时，冷 塌测试要求间距大于或等于0.56mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象；热塌测试要求间距大于或 等于0.63mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象 焊锡育图形之间不应有桥连现象；热测试 要求间距大于和等于0.30mm， 焊锡膏图形 之间不应有桥连现象 4.5.2用0.10mm厚的金属模版试验 由0.10mm厚 （见图8）印则的0.33mm×2.03mm的焊锡膏图形进行试验时，冷 金属模版 塌测试要求间距 ·mm，焊锡膏图之间不应有桥连现象；热姆塌测试要求间距大于或 等于0.30mm， 焊锡膏图形之 有桥连现象 厚的金属模版 由0.10mm 图8）印刷的0.20mm×2.03mm的焊锡膏图形进行试验时，冷 大或等于0. 塌测试要求间距 mm焊锡育图形之间不应有桥连现象；热塌测试要 要求间距大于或 HNOI 等于0.20mm 焊锡育图形之间不应有桥连现象 4.6锡珠 R 对于采用 型号合金粉果制作品焊锡管 级、2级或3级 的评定标准。 表2锡珠试验评定标准 级别 试验结果（标准图片见图2） 每个焊锡膏点熔化辰分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边都不出现 1 一个以上独立的锡珠 每个焊锡膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边出现的独立的锡珠的数量不多于三个 2 每个焊锡膏点熔化后，分别形战单 焊料球旁边出现的独立的锡珠的数量多于三个，但 . 3 这些锡珠尚未形成半连续的环状排列 每个焊锡膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边有大量的锡珠，且形成了半连续的环状 排列；或者焊锡膏熔化后在焊料球旁边形成了直径大于75μm（或大于50μm，针对用5或6型合金粉 末制作的焊锡膏）的锡珠 注：对于用型号为1、2、3或4型合金粉末制作的焊锡膏，直径大于75μm的单个焊球图形不能多于一个；对于其 他型号合金粉末制作的焊锡膏，供需双方协商确定。 3 SJ/T11186-2019 级别 图片 级别 图片 2 00 8 8 3 4 O 8 图2 锡珠试验标准示意图 4.7 粘附性 在焊锡膏印刷后，在生产厂家规定（或订货方要求）的保持时间之内，其粘附力最小值应达到产品 规范中所描述的数值。 4.8 润湿性 焊锡膏的润湿性应达到表3中1级或2级的评定标准。 表3焊锡膏润湿性评定标准 级别 试验结果（标准图片见图3） 1 焊锡膏中的熔融焊料润湿了试样，并且铺展至施加了焊锡膏的区域的边界之外 2 试样上施加了焊锡膏的区域完全被焊锡膏中的熔融焊料润湿 3 试样上有部分（面积比不大于15%）施加了焊锡膏的区域未被焊锡膏中的熔融焊料润湿 试样上有明显（面积比大于15%）施加了焊锡膏的区域未被焊锡膏中的熔融焊料润湿，或焊锡膏中的熔 4 融焊料形成二个或二个以上的焊料润湿表面 SJ/T11186-2019 级别 图片 级别 图片 INFOR 图3焊锡膏润湿性评定标准示意图 4.9 干燥度 能用细毛刷 分（或粉笔彩擦除去 （标准图片见图4） 类别 图片 类别 干燥 DF 无白墨粉 图4 干燥度判定示意图 4.10标记 4.10.1 示例： 某一焊锡膏的合金粉末牌号是S-Sn96.5Ag3.0Cu0.5、焊锡膏中合金粉末质量分数为88%、合金粉末类型为3型， 其标记为： 焊锡膏SJ/T××××—S-Sn96.5Ag3.0Cu0.5—88—3 5