ICS71.040.50 G85/89 中华人民共和国海关行业标准HS HS/T62—2019 印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法 ——波长色散型X射线荧光光谱法 Determinationofcoppercontentinprintedcircuitboardwasteandscrap —WavelengthdispersiveX-Rayfluorescencespectrometry 2019-12-19发布 2020-06-01实施 中华人民共和国海关总署发布HS/T62—2019 I前言 本标准按照HS/T1-2011和HS/T39-2013给出的规则起草。 本标准由中华人民共和国海关总署关税征管司提出。 本标准由中华人民共和国海关总署政策法规司归口。 本标准附录A和附录B为资料性附录。 本标准起草单位：中华人民共和国重庆海关。 本标准主要起草人：涂姜磊、吕大光、伍博克、张煜、董建文、袁唯至、李忆、唐成林、邓金、邓 继宽、李东。HS/T62—2019 1印刷电路板（PCB）废碎料中铜含量测定方法 ——波长色散型X射线荧光光谱法 1范围 本标准规定了对PCB废碎料中铜含量进行定量分析的测试方法。 本标准适用于PCB废碎料中铜含量的测定，测定范围：10.0g/100g～56.0g/100g。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T6682分析实验室用水国家标准 JY/T016波长色散型X射线荧光光谱方法通则 3原理 利用粉碎机和环式研磨仪将PCB进行粉碎预处理，均一化后利用马弗炉进行灼烧，灼烧后利用球磨 仪进行二次粉碎，再制备为熔片，经X-荧光定量分析得到测定值，再通过灼烧前后试料的称量数值、 铜在氧化铜中的元素比例和X-荧光定量测定值计算出PCB中的铜含量。 4试剂与材料 除非另有说明，本方法所用试剂均为分析纯，水为GB/T6682规定的三级水。 4.1四硼酸锂（LiB4O7）。 4.2偏硼酸锂（LiBO2）。 4.3溴化锂（LiBr）：配制为质量分数为18g/100g的溶液。 4.4硝酸锂（LiNO3）：配制为质量分数为22g/100g的溶液。 4.5刚玉坩埚：容积100mL。 4.6铂-金合金坩埚（95%P+5%Au） 4.7干燥器：内附有效干燥剂。 4.8标准物质：氧化铜（CuO）、二氧化硅（SiO2）、三氧化二铝（Al2O3）、三氧化二铁（Fe2O3）、氧 化钙（CaO）、氧化镁（MgO）。 5仪器设备 5.1波长色散型X射线荧光光谱：仪器的组成及性能应符合JY/T016的规定。 5.2粉碎机：带5cm孔径的过筛。 5.3环式研磨仪：带碳化钨磨头。 5.4球磨仪：最高转速不低于500转/分钟。 5.5电子天平：感量0.1mg。 5.6马弗炉：最高使用温度不低于850℃，腔体容积不小于30L。 5.7自动控温烘箱：最高使用温度不低于110℃。 5.8熔融制样机：最高使用温度不低于1150℃，附带坩埚。 5.9标准筛：100目。HS/TXXXX—XXXX 25.10微量取样器。 6分析步骤 6.1样品制备 6.1.1粉碎 称取1kg样品用粉碎机（5.2）粉碎成最大直径不超过5cm的不规则块状及粉末，记为试料a。 6.1.2环磨 将试料a投入环磨仪，环磨至所得粉末全部通过100目标准筛，记为试料b。 6.1.3灼烧 下列步骤开始，做两份试料的平行测定。 6.1.3.1取试料b置于101℃～105℃烘箱中，干燥2h后取出，在干燥器中冷却至室温并称量约3g， 记录重量为m1（准确至0.1mg）。 6.1.3.2称量后放入刚玉坩埚(4.5)，置于马弗炉中进行灼烧，灼烧温度为775℃～825℃，灼烧时间 为10h。取出后在干燥器中冷却至室温并称量，记录重量为m2（准确至0.1mg），所得试料记为试料 c。 6.1.4球磨 将试料c进行球磨，可设置转速为500r/min，球磨时间2min，球磨所得试料记为试料d。 6.1.5熔片 6.1.5.1将试料d置于101℃～105℃烘箱中，干燥2h后取出，在干燥器中冷却至室温待称量。 6.1.5.2将四硼酸锂和偏硼酸锂按67：33的比例配制为硼酸锂混合熔剂；称取0.4g干燥试料d（准 确至0.1mg），称取硼酸锂混合熔剂6g（准确至0.1mg），均匀混合后，用微量取样器滴入溴化锂 溶液和硝酸锂溶液各1mL，所有称取和混合过程均应在铂-金合金坩埚(4.6)中完成。 6.1.5.3将载有试料的坩埚(4.6)放入熔融制样机中，推荐熔融温度为1050℃，熔融时间为10min， 熔融完成后将坩埚中的试料倒入模具，冷却后取出，直接成型或倒模成可测量的试料片。 6.2测定 6.2.1绘制标准曲线 参考附录A中表A.1五个组别的配比称取标准物质（4.8）（准确至0.1mg），混合均匀，按照6.1.5 的方法制备成标准熔片，测定并绘制标准曲线。 6.2.2样品测定 选择合适的标准熔片（6.2.1）做仪器漂移校正，校正的间隔时间可根据仪器的稳定性决定。对试 料片进行测定，结果以氧化铜计，记为W（保留四位有效数字）。仪器测试条件参见附录B中表B.1， 或者对于使用较先进仪器者，宜按照仪器厂家的优化方法选择。 7结果表示 7.1PCB中的铜含量按照式（1）计算： 2 1m100mX WK …………………………………（1） 式中： W——使用X射线荧光光谱仪测定的铜含量（以氧化铜计）； K——氧化铜换算为铜的系数，经计算为0.799（按照最新国际原子量表计算）； m1——灼烧前称取的样品量，单位为克（g）； m2——灼烧后称取的样品量，单位为克（g）；HS/T62—2019 3X——PCB中的铜含量（以铜元素计），单位为克每百克（g/100g）。 7.2结果保留至小数点后一位，两次测定的结果取算术平均值作为最终结果。 8精密度 分析结果要求如下：在同一实验室，由同一操作者使用相同设备，按相同测试方法，并在短时间内 从同一被测对象取得相互独立测试结果的绝对差值不得超过0.8g/100g；在不同的实验室，由不同操 作者使用不同设备，按相同的测试方法，从同一被测对象取得测试结果的绝对差值不得超过1.5g/100g。HS/TXXXX—XXXX 4附录A （资料性附录） 标准熔片原料配比表 表A.1用于配置标准熔片的氧化物原料配比 单位：g 组别氧化物类型 CuO SiO2 Al2O3 Fe2O3 CaO MgO 10%CuO 0.04000.27720.04780.01670.01160.0066 30%CuO 0.12000.16240.07360.02960.00520.0093 40%CuO 0.16000.12400.00550.01520.00500.0903 50%CuO 0.20000.09960.00530.01300.01130.0708 70%CuO 0.28000.06420.01620.01740.01100.0113