ICS 31.08 0 CCS L 04 团体标准 T/CIE 1 18-2021 多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价 方法 Multi -heat source module (MCM/SiP) thermal performance index and evaluation method 2021-11-22发布 中国电子学会 发布 2022-02-01实施 全国团体标准信息平台 T/CIE 118- 2021 I 目 次 前言 ................................................................................ II 引言 ............................................................................... III 1 范围 ............................................................................... 1 2 规范性引用文件 ..................................................................... 1 3 术语和定义 ......................................................................... 1 4 热性能指标 ......................................................................... 6 4.1 温度位置标识 ................................................................... 6 4.2 热性能表征参数 ................................................................. 6 4.3 热性能指标 ..................................................................... 7 5 热性能检 测方法 .................................................................... 10 5.1 检测设备 ...................................................................... 10 5.2 检测方法 ...................................................................... 11 6 热性能评价方法 .................................................................... 13 6.1 针对短期工作性能要求的极限热性能评价 .......................................... 13 6.2 针对长期可靠性要求的降额热性能评价 ............................................ 16 附录A （资料性） 芯片并列式 MCM热模型与热评价案例 ................................ 19 A.1 背景 .......................................................................... 19 A.2 热设计指标要求 ................................................................ 19 A.3 热阻网络模型 .................................................................. 19 A.4 结温矩阵和热阻矩阵 ............................................................ 20 A.5 热仿真提取耦合热阻 ............................................................ 21 A.6 热测试验证 .................................................................... 22 A.7 热分析与评价 .................................................................. 22 附录B （资料性） 芯片叠层式 MCM热模型分析示例 .................................... 24 B.1 叠片结构 ...................................................................... 24 B.2 热阻网络模型 .................................................................. 24 B.3 结温计算模型 .................................................................. 25 参考文 献 ...................................................................... 26 全国团体标准信息平台 T/CIE 118- 2021 II 前 言 本文件按照GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国电子学会可靠性分会提出 。 本文件由中国电子学会可靠性分会归口。 本文件起草单位：工业和信息化部电子第五研究所 。 本文件主要起草人：何小琦，周斌，黄云，恩云飞，来萍。 全国团体标准信息平台 T/CIE 118- 2021 III 引 言 多热源组件（MCM 和SiP组件）热性能指标及评价方法， 是针对新型高密度封装组件的 热性能检 测、产品鉴定和可靠性设计 需求而形成的标准规范，目的是规范多热源组件的热性能指标和评价方法， 指导行业对新型电子组件热性能指标的理解和合理应用，科学对比不同检测方法获取的热性能参数。 随着高性能电子系统的发展， 新型高密度封装 MCM和SiP组件被行业大量使 用，但国内对这类多 热源组件的热性能参数及检测评价方法缺乏统一规范。现有标准GJB548B -2005《微电子器件试验方法 和程序》、 GJB128- 97《半导体分立器件试验方法》仅针对单一芯片单一热源的半导体集成电路、 半 导体分立器件热性能参数和检测方法给 出规范，无法用于内含多芯片的 MCM和SiP组件的多热源热性 能表征和热性能评价。因此，需要 针对 MCM和SiP组件的多热源特性， 规范其热性能表征参数和 热性 能检测方法。 本文件参考国际相关标准， 结合行业实际应用需求， 制定了多热源组件（ MCM/SiP ）热性能指标 及评价方法标准，以解决 实际应用中多热源组件缺乏规范的热性能表征参数和规范的检测评价方法问 题。本文件 可作为半导体分立器件、 微电路器件 热性能表征 及热性能评价标准 体系的重要组成部分。 全国团体标准信息平台