QJ 中华人民共和国航天行业标准 QJ3117A-—2011 FL6190 代替QJ3117—1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 Technical requirements for hand soldering of aerospace electronic products 2011—07—19发布 20111001实施 国家国防科技工业局 发布 QJ3117A—2011 目 次 前言， 1 范围. 2规范性引用文件 3一般要求. 4材料和工具. 5焊接.. 5.1焊接前准备 5.2工艺流程及操作方法.. 5.3导线与接线端子的焊接 5.3.1 焊杯的焊接 5.3.2 塔型接线柱的焊接， 5.3.3 叉型接线柱的焊接 5.3.4 通孔接线柱的焊接， 5.3.5 钩型接线柱的焊接. 5.3.6 串联连接的焊接. 5.3.7 绝缘间隙. 5.4 通孔插装元器件的焊接， 5.5 导线与印制电路板的焊接 5.6 表面安装元器件的焊接.. 5.7 清洗 5.8解焊 6检验， 6.1焊接点检验 6.2检验方法. 附录A（资料性附录）电源地与烙铁头电位差的测量方法 13 QJ3117A—2011 前言 本标准代替QJ3117—1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》。 本标准与QJ3117一1999相比主要有以下变化： 修改了对焊料的要求； 修改了对电烙铁的要求； 一增加了对印制电路板预烘去湿处理的内容； 一增加了导线与印制电路板焊接的内容； 补充完善了导线与接线端子焊接的内容。 本标准的附录A为资料性附录。 本标准由中国航天科技集团公司提出。 本标准由中国航天标准化研究所归口。 本标准起草单位：中国航天标准化研究所、中国航天科技集团公司儿院200厂、中国航天科技集 团公司九院539厂。 本标准主要起草人：张伟、华苇、徐飞。 本标准于1985年10月首次发布，1999年4月第一次修订。 I1 QJ3117A—2011 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 1范围 本标准规定了航天电子电气产品手工焊接的工艺流程、操作方法、技术要求及检验等。 本标准适用于航天电子电气产品手工焊接的操作及检验。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过木标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包含误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准送成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T3131—20014 锡铅钎料 GB/T8145—2003脂松香 GB/T9491—2002锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T140202006氢化松香 GB/T15829—2008软钎剂分类与性能要求 QJ165航天电子电气产品安装通用技术要求 QJ2711 静电放电敏感器件安装工艺技术要求 QJ2850 航天产品多余物预防和控制 QJ2940A一2001航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求 QJ3011乐 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ3012 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ3171 航天电子电气产品元器件成形技术要求 QJ3267--2006电子元器件糖锡工艺技术要求 QJ3268导线端头处理工艺技术要求 3一般要求 3.1手工焊接工作场地的环境条件应符合QJ165的规定。 3.2静电放电敏感器件的防护应符合Q2711的规定。 3.3手工焊接过程多余物的预防和控制应符合QJ2850的规定。 3.4手工焊接的操作及检验人员，应经过专业技术培训，具有上岗资格、 4材料和工具 4.1材料 4.1.1焊料 除特殊要求外，手工焊接的焊料，一般应采用符合GB/T3131一2001中规定的焊料。印制电路板组 装件的焊接宜采用S一Sn63PbAA焊料，其它场合的焊接及引线、导线端头的糖锡可采用S一Sn60PbAA 1 QJ3117A—2011 焊料。丝状焊料的直径应按焊盘大小或引线直径进行选择。 4.1.2焊剂 4.1.2.1航天电子产品的手工焊接应采用符合GB/T158292008中规定的树脂类焊剂。焊剂中松香应 采用符合GB/T8145--2003和GB/T14020—2006中规定的特级松香或特级氢化松香。 型）。 4.1.2.3如果需要使用GB/T9491—2002中规定的活性松香基焊剂（RA型），应采取有效控制措施。 导线（电缆）芯线的焊接不应使用RA型焊剂。 4.1.3溶剂 用于清除油脂、污物和焊剂残渣的溶剂应采用非导电和非腐蚀性物质，应根据不同的清洗对象选择 相应的清洗溶剂。常用的溶剂有乙醇（化学纯）、异丙醇（化学纯）、航空洗涤汽油等。 4.1.4其它材料 其它材料有：脱脂纱布、热缩套管、吸锡绳及静电防护材料等。 4.2工具 4.2.1剪切工具 剪切工具有：剪刀、平口剪线钳、留屑钳等。 4.2.2剥线工具 剥线工具有：热控型剥线器、精密机械剥线钳等。 4.2.3焊接工具 4.2.3.1焊接工具有；控温电烙铁、内热式电烙铁、智能电烙铁等。 4.2.3.2电烙铁选定的原则为： a）电烙铁的烙铁头的控温精度应在±5℃以内，并定期校验； b）待焊状态下，烙铁头设置温度与实际测量温度问的偏差应在115℃以内； 烙铁头形状应满足电子元器件引线的粗细、焊盘或连接端子的大小及焊接空间的需要，不应在焊 接时造成邻近区域的电子元器件、导线及焊接点受到损伤或桥连： d）操作舒适，工作寿命长，维修方便； e）电烙铁工作时应确保接地良好，电源地与烙铁头部的电位差应不大于2mV（有效值），测量方 法参见附录A，宜使用防静电电烙铁。 4.2.4静电防护工具 静电防护工具有：静电防护镊子、防静电腕带等。 4.2.5其它工具 其它工具有：医用镀子、真空吸笔、放大镜、体视显微镜等。 5焊接 5.1焊接前准备 5.1.1应按配套明细表要求核对各种电子元器件的名称、型号、规格、牌号、数量及合格标记或证明 文件等。 5.1.2检查电子元器件外观，应无损伤、涂镀层无脱落、引线无锈蚀，元器件本体根部无裂痕等缺陷， 2 QJ 3117A—2011 5.1.3印制电路板的名称、图号等应符合印制电路板组装件装配图的要求。 5.1.4电子元器件的引线及焊端应按Q3267—2006的规定进行糖锡处理。 5.1.5 导线端头应按QJ3268的规定进行处理。 5.1.6电子元器件的引线应按QJ3171的规定进行弯曲成形。 5.1.7镀金的导线芯线、电子元器件的引线及焊端等，应按QJ3267-2006中6.7.2的规定进行除金与 糖锡。 5.1.8 剪切多余的引线或导线端头时，应采用平口剪线钳或留屑钳。钳子的剪切面剪切引线的情况见 图1。 a) 正确使用钳子的剪切面剪切引线 b) 不正确剪切引线 c）不正确使用钳子的剪切面剪切引线 图1 5.1.9 9电子元器件的引线或导线的端头插装后，应露出印制电路板1.5mm+0.8mm，见图2。 1.5mm±0.8mm 图2 5.2工艺流程及操作方法 5.2.1工艺流程 典型工艺流程见图3。 电烙铁 清洁处理 加焊剂 准备 加热 加焊料 清洗 图3 QJ3117A—2011 5.2.2操作方法 5.2.2.1电烙铁准备 电烙铁的烙铁头应与焊接部位相适应，将烙铁头加热至焊接规定的温度，并在头部浸一层薄而均 匀的焊料。 5.2.2.2清洁处理 待焊的元器件引线、导线端头、印制电路板及接线端子的表面上均应进行清洁处理，并保证其可 焊性。 5.2.2.3加焊剂 所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时，应薄而均勾地涂于焊接部位。 5.2.2.4加热 加热时烙铁头接触焊接部位，热能通过焊剂迅速传递并达到焊接温度。应避免过长的加热时间、 过高的加热温度及压力。 5.2.2.5加焊料 焊料应加在烙铁头和焊接部位的结合部位，并保持作为热传导的焊料桥的存在。焊料应适量，并 覆盖整个焊接部位，形成良好的润湿。 5.2.5.6冷却 焊接点形成后，电烙铁应迅速离开焊接部位，焊接点应在室温下自然冷却，不应用嘴吹或其它强 制冷却的方法。在焊接点冷却和焊料凝固过程中，焊接点不应受到任何外力影响。 5.2.2.7清洗 焊接点及周围表面应进行100%清洗，以清除焊剂残留物、油污、灰尘等物质。 5.3导线与接线端子的焊接 5.3.1焊杯的焊接 5.3.1.1图4把导线垂直插入焊杯并与焊杯底部接触。 绝缘间隙 绝缘间隙 进线点 导线应插入底部 之导线应插入底部 图4 5.3.1.2焊杯上的跨接线一般使用多股导线，使用单股导线时，应符合以下条件： a）电连接器内的相临两点； b）电连接器的接触对为不可活动的结构。 5.3.1.3每个焊杯内，导线芯线的数量应限制在能与焊杯内壁的整个高度都相接触为宜，一般不超 过三根。导线芯线总的截面积，不应超过每个焊杯内径截面积。当焊杯内安装一根导线时，导线芯线 的直径与焊杯的内径之比一般为0.6～0.9。 4