ICS31.260 CCSL97 中华人民共和国国家标准 GB/T44631—2024 晶片承载器传输并行接口要求 RequirementsforwafercarrierhandoffparallelI/Ointerface 2024-09-29发布 2025-04-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 缩略语 2 …………………………………………………………………………………………………… 5 并行接口信号 3 …………………………………………………………………………………………… 5.1 传送并行接口信号定义 3 …………………………………………………………………………… 5.2 装载端口信号配置 7 ………………………………………………………………………………… 6 信号传送要求 9 …………………………………………………………………………………………… 6.1 传送时序 9 …………………………………………………………………………………………… 6.2 单一传送顺序(装载/卸载) 14 ……………………………………………………………………… 6.3 同步传送顺序(装载) 19 ……………………………………………………………………………… 6.4 连续传送顺序 21 ……………………………………………………………………………………… 7 异常处理 23 ………………………………………………………………………………………………… 7.1 异常类型 23 …………………………………………………………………………………………… 7.2 异常检测 23 …………………………………………………………………………………………… 7.3 异常恢复 24 …………………………………………………………………………………………… 8 连接器类型、信号、管脚要求 25 …………………………………………………………………………… 8.1 连接器类型 25 ………………………………………………………………………………………… 8.2 信号电参数 26 ………………………………………………………………………………………… 8.3 状态位分配 26 ………………………………………………………………………………………… 8.4 引脚分配 27 …………………………………………………………………………………………… 8.5 信号隔离 30 …………………………………………………………………………………………… 9 传感器要求 32 ……………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T44631—2024 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本文件起草单位:北京北方华创微电子装备有限公司、中国电子技术标准化研究院、漳州市太龙照 明工程有限公司、浙江中聚材料有限公司。 本文件主要起草人:程朝阳、田涛、赵俊莎、孙岩、曹可慰、吴怡然、李英、钟结实、张宝帅、李殿浦、 蔡书义、王凯、郭训容、刘学庆、武小娟。 ⅢGB/T44631—2024 晶片承载器传输并行接口要求 1 范围 本文件规定了晶片承载器自动传送并行输入/输出接口的信号定义、信号传送要求、异常处理,以及 连接器和传感器的要求。 本文件适用于半导体制造领域、用于晶片承载器往返于主动型设备和被动型设备之间的自动传送 操作。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T15125—1994 信息技术 数据通信 25插针DTE/DCE接口连接器及接触件号分配 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 晶片承载器 wafercarrier 存放晶片的片架、片盒、晶舟等承载器。 3.2 存储栈 stocker 半导体生产线中用于暂时存放晶片承载器或晶片的仓储装置。 3.3 高架提升搬运车 overheadhoisttransport 半导体生产线中一种悬挂安装在空中传输轨道下,可移动的带有垂直升降移载装置的自动搬运 小车。 3.4 高架往返搬运车 overheadshuttle 半导体生产线中一种安装运行在空中传输轨道之上,借助移载机械手实现晶片承载器在设备之间 传输的自动搬运小车。 3.5 轨道导向车 railguidedvehicle 半导体生产线中一种运行在地面传输轨道之上,借助移载机械手把晶片承载器在设备之间传输的 自动搬运小车。 3.6 自动导向车 automatedguidedvehicle 半导体生产线中一种运行在地面之上,无需机械式导向,借助移载机械手实现晶片承载器在设备之 1GB/T44631—2024 间传输的自动搬运小车。 3.7 自动物料搬运系统 automatedmaterialhandlingsystem 半导体生产线中用于全流程自动运输晶片承载器的一套自动化搬运系统。 3.8 主动型设备 activeequipment 主动执行装载或卸载任务的设备。 3.9 被动型设备 passiveequipment 配合主动型设备进行晶片承载器装载或卸载的设备。 3.10 装载端口 loadport 设备上传输晶片承载器的接口位置。 3.11 访问模式 accessmode 被动型设备允许自动物料搬运系统或者操作者进入物料传输操作状态的模式。 3.12 手动访问模式 manualaccessmode 操作员进行物料传送操作的访问模式。 3.13 传送 handoff 通过装载或卸载将晶片承载器从一台设备传输到另一台设备的操作。 3.14 单一传送 singlehandoff 通过装载或卸载将一个晶片承载器从一台设备传送到另一台设备的操作。 3.15 连续传送 continuoushandoff 两个或两个以上晶片承载器不间断传送的操作。 3.16 同步传送 simultaneoushandoff 两个晶片承载器在同一时间被传输的操作。 3.17 传送干涉区域 handoffconflictarea 在传送过程中,主动型设备部件与被动型设备部件发生物理干涉的区域。 3.18 传送互锁异常 handoffinterlockabnormal 被动型设备在传送过程中检测出异常,表示主动型设备部件在传送干涉区域中发生了干涉从而停 止传送。 4 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 AGV:自动导向车(AutomatedGuidedVehicle) 2GB/T44631—2024