ICS31.180 CCSL30 中华人民共和国国家标准 GB/T43799—2024 高密度互连印制板分规范 Sectionalspecificationforhighdensityinterconnectprintedboards 2024-03-15发布 2024-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅰ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 应用等级 3 ………………………………………………………………………………………………… 5 分类 3 ……………………………………………………………………………………………………… 6 要求 3 ……………………………………………………………………………………………………… 6.1 通用要求 3 …………………………………………………………………………………………… 6.2 优先顺序 3 …………………………………………………………………………………………… 6.3 材料 4 ………………………………………………………………………………………………… 6.4 设计 4 ………………………………………………………………………………………………… 6.5 外观和尺寸 4 ………………………………………………………………………………………… 6.6 结构完整性 5 ………………………………………………………………………………………… 6.7 化学性能 22 …………………………………………………………………………………………… 6.8 物理性能 22 …………………………………………………………………………………………… 6.9 电气性能 22 …………………………………………………………………………………………… 6.10 环境性能 22 ………………………………………………………………………………………… 6.11 返工 22 ……………………………………………………………………………………………… 7 质量保证规定 23 …………………………………………………………………………………………… 7.1 通则 23 ………………………………………………………………………………………………… 7.2 质量评定 23 …………………………………………………………………………………………… 7.3 检验条件 23 …………………………………………………………………………………………… 7.4 能力批准 23 …………………………………………………………………………………………… 7.5 鉴定批准 23 …………………………………………………………………………………………… 7.6 质量一致性检验 25 …………………………………………………………………………………… 8 交付要求 27 …………………………………………………………………………………………………GB/T43799—2024 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。 本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、 广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。 本文件主要起草人:郭晓宇、刘胜贤、彭镜辉、唐瑞芳、田玲、曾红、陈长生、楼亚芬、曹易、吴永进。 ⅠGB/T43799—2024 高密度互连印制板分规范 1 范围 本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。 本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T2036 印制电路术语 GB/T4588.4—2017 刚性多层印制板分规范 GB/T4677—2002 印制板测试方法 GB/T16261—2017 印制板总规范 GB/T18334 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18335 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 SJ/T10668 电子组装技术术语 SJ/T11551 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 SJ20828A—2018 印制板合格鉴定用测试图形和布设总图 SJ21083 高密度互连印制板设计要求 SJ21284—2018 印制板导通孔保护设计指南 3 术语和定义 GB/T2036和SJ/T10668界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 高密度互连 highdensityinterconnects;HDI 印制板单面或双面每平方厘米面积内平均电气连接不小于20个的互连电路。 注:高密度互连印制板通常采用积层法工艺生产,层间电气互连使用微导通孔和/或导通孔,最小孔径 ≤0.15mm,最小导线宽度和间距≤100μm。 3.2 微导通孔 microvia 孔深度(X)与孔径(Y)比不大于1,且捕获连接盘到目标连接盘距离(同孔深度)不超过0.25mm的 盲孔。 注:如图1所示。 1GB/T43799—2024 图1 典型微导通孔 3.3 目标连接盘 targetland 孔底连接盘 微导通孔末端的连接盘。 注:如图1所示,目标连接盘用以与微导通孔的连接。 3.4 捕获连接盘 captureland 孔口连接盘 微导通孔起始端的连接盘。 注:如图1所示,捕获连接盘的形状和尺寸取决于使用要求(如元器件安装,与孔相连的导电图形等)。 3.5 包覆铜镀层 copperwrapplating 导通孔塞孔后,盖覆铜镀层与基底铜箔之间的铜镀层。 3.6 盖覆铜镀层 coppercapplating 导通孔塞孔后,覆盖在导通孔塞孔材料和包覆铜镀层上的表面铜镀层。 3.7 背钻 backdrill 用控制钻孔深度的方法减少金属化孔残桩的钻孔方式。 注:如图2所示。 图2 背钻结构示意图 2GB/T43799—2024 3.8 残桩 stub 从信号层开始算起,往背钻方向残留的金属化孔孔壁铜镀层。 注:如图2所示。 4 应用等级 高密度互连印制板分为3个应用等级。顾客有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的等级要 求,必要时应指出特定参数的例外要求。具体分级如下。 a) 1级:一般电子产品 对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品,包括消费类产品、某些计算机及其外 部设备。 b) 2级:耐用电子产品 要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品,包括通信设备、复杂的商 用机器、仪器。 c) 3级:高可靠性电子产品 持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设 备用产品,其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。 5 分类 按照多层印制板的结构形态和基材材料分为以下3类。 a) 1类:高密度互连刚性多层印制板。其相关要求,除执行本文件规定外,还应符合GB/T4588.4— 2017的要求。 b) 2类:高密度互连刚挠多层印制板。其相关要求,除执行本文件规定外,还应符合GB/T18335 的要求。 c) 3类:高密度互连挠性多层印制板。其相关要求,除执行本文件规定外,还应符合GB/T18334 的要求。 6 要求 6.1 通用要求 高密度互连印制板应满足本文件规定的相关高密度互连的特定要求外,还应符合其适用类别印制 板分规范的要求。 6.2 优先顺序 当本文件的要求与其他文件要求有矛盾时,文件采用的优先顺序如下: a) 印制板采购文件; b) 本文件; c) 印制板总规范; d) 其他文件。 3GB/T43799—2024 6.3 材料 6.3.1 通则 按本文件提供的印制板所使用的所有材料应符合印制板采购文件的规定。如果对印制板的材料没 有明确的规定,承制方应使用符合本文件和适用类别分规范规定的性能要求的材料。 在满足高密度互连印制板性能要求条件下,应最大程度采用可重复利用、可回收或环保型材料,以 有助于清洁生产和降低整个产品生命周期的成本。 6.3.2 涂树脂铜箔 涂树脂铜箔应符合采购文件或SJ/T11551的规定。 高密度互连印制板用内外层最小起始铜箔应为8.5μm。 6.3.3 导通孔保护材料 用于保护导通孔的材料应符合采购文件或SJ21284—2018的规定。 6.4 设计 除非另有规定,高密度互连印制板的设计应符合SJ21083等设计规范的要求,测试图形的设计、数 量、位置和用途应符合SJ20828A—2018的规定,并反映印制板的最薄弱环节。 6.5 外观和尺寸 6.5.1 检验方法 外观和尺寸应按GB/T4677—2002中5.1和5.2的规定进行检验。检验应在最小为5倍放大倍率 的光学仪器下进行。如果在5倍放大倍率下无法确定缺陷,可以采用更大放大