ICS31.260 CCSL97 中华人民共和国国家标准 GB/T43796—2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集 Remoteoperationandmaintenanceofintegratedcircuitpackagingequipment— Dataacquisition 2024-03-15发布 2024-10-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 引言 Ⅳ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 缩略语 2 …………………………………………………………………………………………………… 5 远程运维组成架构 2 ……………………………………………………………………………………… 6 数据采集对象和方式 3 …………………………………………………………………………………… 6.1 数据采集对象 3 ……………………………………………………………………………………… 6.2 数据采集方式 3 ……………………………………………………………………………………… 7 数据采集组成架构 3 ……………………………………………………………………………………… 8 采集数据分类 4 …………………………………………………………………………………………… 9 数据采集过程 5 …………………………………………………………………………………………… 9.1 数据采集过程数据获取 5 …………………………………………………………………………… 9.2 数据传输 5 …………………………………………………………………………………………… 9.3 数据清洗与数据转换 5 ……………………………………………………………………………… 9.4 数据装载 5 …………………………………………………………………………………………… 9.5 数据存储 6 …………………………………………………………………………………………… 10 数据安全 6 ………………………………………………………………………………………………… 10.1 总体要求 6 …………………………………………………………………………………………… 10.2 数据安全内容 6 ……………………………………………………………………………………… 10.3 潜在安全风险 6 ……………………………………………………………………………………… 10.4 数据采集过程安全要求 6 …………………………………………………………………………… 附录A(资料性) 典型集成电路封装设备采集数据详细定义 8 ………………………………………… A.1 设备基本信息详细定义 8 …………………………………………………………………………… A.2 运行数据详细定义 8 ………………………………………………………………………………… A.3 生产数据详细定义 9 ………………………………………………………………………………… A.4 质量数据详细定义 10 ……………………………………………………………………………… A.5 工艺数据详细定义 12 ……………………………………………………………………………… A.6 报警数据详细定义 14 ……………………………………………………………………………… A.7 运行环境数据详细定义 16 ………………………………………………………………………… ⅠGB/T43796—2024 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本文件起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、扬州 国宇电子有限公司、四创电子股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国电子科技集 团公司第三十八研究所、青岛凯瑞电子有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限 公司、苏州维嘉科技股份有限公司、重庆平伟实业股份有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、湖北华 中电力科技开发有限责任公司、泗阳群鑫电子有限公司、北京宝联之星科技股份有限公司、苏州艾科瑞 思智能装备股份有限公司、三河建华高科有限责任公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、北京中 科新微特科技开发股份有限公司、成都明夷电子科技有限公司、河南华东工控技术有限公司、东莞市柏 尔电子科技有限公司。 本文件主要起草人:晁宇晴、田芳、何宇昊、闫冬、雍海风、陈振宇、郭永钊、赵婉琳、顾晓春、方毅芳、 蔡文骁、李文军、郭磊、彭迪、吕麒鹏、黄亚飞、张明明、陈远明、常远、李述洲、吴葵生、廖阳春、储小兰、 席利宝、王敕、段成龙、李炎、刘梦新、陈阳平、孙肇伟、崔华生。 ⅢGB/T43796—2024 引 言 集成电路封装工艺用于保护集成电路的结构不受外界影响,保证集成电路最终电气、光学、热学和 机械性能的正常发挥。集成电路封装工艺其过程复杂,封装工艺设备是保证集成电路可靠、稳定地完成 功能的关键手段。典型的集成电路封装设备有机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线 键合机等。随着集成电路封装设备向数字化、网络化、智能化发展的趋势,远程运维是保证集成电路封 装设备可靠运行、提高设备工作效率、延长设备使用寿命的主要手段。远程运维可实现对集成电路封装 设备以及生产过程的数据采集、状态监测、故障识别与诊断、预测性维护,与传统运维方式相比,建立了 更有效的监控告警机制,节约人力和物力成本,提高生产设备与生产过程的可靠性,实现生产过程的自 动化控制和智能化管理。 集成电路封装设备结构复杂,自动化程度高,加工精度高,工艺参数多,工作时产生大量数据且与设 备状态、加工状态密切相关,只有将数据采集出来,才能够进行设备与设备之间的通信,为实现设备的远 程运维奠定基础。由于集成电路封装设备的参数复杂性,对数据的获取、传输、处理等过程提出了更高 的要求。因此,从推动集成电路封装设备市场规范化与智能化发展的角度,亟需制定相关标准来推进与 支撑集成电路封装设备远程运维的有效应用与产业化发展。 编制本文件的目的在于解决集成电路封装生产线设备数据实时采集时的共性问题,针对集成电路 封装设备的特点及其应用场景的特殊需求,梳理数据详细定义,按照科学的方法与规则指导数据获取、 传输、清洗转换、装载和存储过程,最大程度满足智能化生产管理需要,为远程运维的每个环节提供数据 支持。 ⅣGB/T43796—2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集 1 范围 本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、 数据采集过程和数据安全要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装 设备远程运维的数据采集,其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T22239—2019 信息安全技术 网络安全等级保护基本要求 GB/T31916.1—2015 信息技术 云数据存储和管理 第1部分:总则 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 远程运维 remoteoperationandmaintenance 通过网络远程实现运维对象数据采集、状态监测、故障模式识别、预测性维护等功能的过程。 3.2 数据采集 dataacquisition 从传感器或待测设备中收集反映设备或环境的信息,进行分析、处理并转化为满足集成电路封装设 备远程运维数据应用需求的过程。 3.3 数据获取 dataextraction 将来自各种数据源的数据自动收集到一个装置中的过程。 3.4 数据传输 datatransmission 按照一定的规程,通过一条或多条数据链路,将数据从被测单元传输到数据终端的过程。 3.5 数据清洗 datacleaning 对数据进行重新审查和校验,删除重复信息、纠正存在的错误,并提供数据一致性的过程。 3.6 数据转换 datatransfer 将数据从一种表示形式变为另一种表示形式的过程。 1GB/T43796—2024 3.7 数据装载 dataloading 将转换好的数据保存到数据库中的过程。 3.8 数据存储 datastorage 使用计算机、应用服务器和其他设备保留和管理数据的过程。 3.9 数据安全 datasecurity 通过采用各种技术和管理措施,使数据采集系统正常运行,确保数据不因偶然和恶意的原因遭到破 坏、更改和泄露。 4 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 AOI:自动光学检测(automaticop